在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域，中低溫固晶錫膏以其獨特的優(yōu)勢，正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司，作為固晶錫膏領(lǐng)域的先行者，憑借其對技術(shù)的深刻理解和不斷創(chuàng)新的精神，成功推出了DG-SAC88K中低溫固晶錫膏，為電子封裝行業(yè)帶來了新的突破。

大為新材料的DG-SAC88K（SnBiAg/X）中低溫固晶錫膏，精選6號粉錫膏（5-15μm）和7號粉錫膏（2-11μm）作為核心原料，確保了產(chǎn)品的精細度和均勻性。其獨特的熔點范圍設(shè)定在160-190℃，完美適應(yīng)了中低溫封裝工藝的需求，有效避免了高溫對不耐熱元器件的損害，降低了封裝過程中的熱應(yīng)力，提高了產(chǎn)品的整體可靠性。

包裝方面，大為新材料貼心地采用了5CC/10克和10CC/20克的針筒包裝形式，不僅便于用戶精準(zhǔn)控制使用量，還有效防止了錫膏在存儲和使用過程中的污染和氧化，確保了錫膏的最佳性能。

DG-SAC88K中低溫固晶錫膏在焊接性能上同樣表現(xiàn)出色。焊接后的產(chǎn)品無歪斜、無浮高，推拉力一致性強，長時間點錫也能保持良好的一致性，焊點飽滿光亮，低空洞率，這些特點使得DG-SAC88K成為了眾多高端電子產(chǎn)品封裝的理想選擇。

尤為值得一提的是，DG-SAC88K中低溫固晶錫膏在COB晶膜屏（透明屏）、MIP芯片貼裝、CSP燈珠貼裝以及不耐高溫元器件貼裝等領(lǐng)域展現(xiàn)出了卓越的應(yīng)用價值。其獨特的中低溫特性，不僅提高了封裝效率，還確保了產(chǎn)品的封裝質(zhì)量和可靠性，為這些領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展提供了有力的支持。

正是憑借著DG-SAC88K中低溫固晶錫膏的卓越性能和優(yōu)異表現(xiàn)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在電子封裝領(lǐng)域贏得了眾多客戶的認可和信賴。公司始終堅持以客戶為中心，不斷創(chuàng)新和優(yōu)化產(chǎn)品，致力于為客戶提供最優(yōu)質(zhì)、最可靠的封裝材料解決方案。

作為一家國家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏 、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累。我們致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發(fā)團隊由化學(xué)博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領(lǐng)域開發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個領(lǐng)域。

錫膏粒徑：5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）、10號粉錫膏（1-3μm）