動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2026-04-06 11:32

  DW-181水溶性助焊劑：面向先進封裝工藝的高性能解決方案

  

  在電子封裝不斷邁向微型化與高密度化的今天，MicroTEC、BGA封裝以及晶圓級/基板級封裝（WLP/PLP）等先進工藝，對助焊劑提出了更高標準：不僅要具備優(yōu)異的潤濕能力，還需兼顧清潔性、可靠性與環(huán)保性。東莞市大為新材料技術有限公司基于多年材料研發(fā)經驗，推出高性能水溶性助焊劑——DW-181，為先進封裝焊接工藝提供穩(wěn)定、高效的解決方案。DW-181水溶性助焊

  先進封裝 材料 電子封裝

  73瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2026-03-30 14:07

  散熱器焊接破局：DW-MT58無鉛錫膏重構行業(yè)新標準

  

  當AI算力邁入新巔峰，散熱器正向著“高性能、高密度”全速進化，而焊接工藝作為核心制造環(huán)節(jié)，正被多重需求逼至墻角——既要守住結構穩(wěn)定與導熱的底線，又要嚴守環(huán)保法規(guī)紅線，同時還得兼顧生產效率與良率的破局要求。傳統(tǒng)焊料早已難以適配散熱組件的復雜場景，焊接痛點層出不窮。此時，一款為中低溫無鉛焊接量身定制的材料，正成為破局關鍵。專為散熱器定制的焊接方案，直擊行業(yè)痛點東

  散熱器 焊接 錫膏

  353瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2026-03-07 11:33

  大為新材料高性能COB固晶錫膏解決方案

  

  在科技高速發(fā)展的今天，電子產品正不斷向微型化、集成化、高性能化方向發(fā)展。尤其是在LED封裝、COB光源、CSP封裝等電子制造領域，固晶錫膏作為核心封裝材料，其品質直接決定產品的焊接可靠性、導電性能以及使用壽命。作為專業(yè)的固晶錫膏廠家，東莞市大為新材料技術有限公司專注于電子封裝材料研發(fā)生產，致力于為客戶提供高品質的COB固晶錫膏、LED固晶錫膏、低溫固晶錫膏解

  COB 新材料 錫膏

  192瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2026-02-05 14:17

  DSP717HF Wafer植球錫膏重磅推薦

  

  在先進封裝工藝不斷升級的背景下，植球材料的穩(wěn)定性、精度與潔凈度，正成為影響良率的關鍵因素。東莞市大為新材料技術有限公司推出高性能Wafer植球錫膏——DSP717HF，為高端封裝提供可靠國產化解決方案。產品亮點一覽產品名稱Wafer植球錫膏｜型號：DSP717HF顆粒度5–15μm超細粉徑適用于高精度微間距植球工藝印刷表現(xiàn)針對60-80μm鋼網開孔工藝專項優(yōu)

  封裝 錫膏

  549瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2026-01-10 10:01

  晶圓級封裝良率提升方案：DW185半導體級低黏度晶圓助焊劑

  

  晶圓級封裝的隱藏痛點：助焊劑選擇決定焊接質量在晶圓級封裝與先進互連工藝中，焊點問題往往并不出現(xiàn)在“設備”，而是出現(xiàn)在一個被低估的環(huán)節(jié)——助焊劑選擇。焊點不圓、橋連頻發(fā)、回流后殘留難清、良率波動大……這些問題，DW185正是為此而來。DW185：專為晶圓焊點成形與良率穩(wěn)定設計的工藝解決方案DW185是一款半導體級低黏度晶圓助焊劑，專為晶圓焊點成形與良率穩(wěn)定而設

  半導體 封裝 晶圓

  361瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-10-24 10:01

  突破印刷40μm，開啟光模塊錫膏新篇章

  

  隨著AI、云計算和數(shù)據中心產業(yè)的迅猛發(fā)展，800G和1.6T光模塊市場需求激增，硅光芯片作為核心組件，對超微印刷技術的精度和可靠性提出了前所未有的挑戰(zhàn)。近日，META和英偉達紛紛上調2026年光模塊訂單量，全球硅光芯片領導者美國博通（Broadcom）和美國美滿電子（Marvell）憑借其先進的7nm和5nm封裝工藝裸die芯片，持續(xù)引領行業(yè)潮流。然而，行業(yè)

  封裝工藝 芯片 錫膏

  971瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-08-14 14:23

  焊盤間距40μm|大為水溶性錫膏賦能尖端微電子智造

  

  在光模塊、MiniLED、半導體封裝的前沿戰(zhàn)場，微縮化已成不可逆的浪潮。當焊盤間距逼近40μm，傳統(tǒng)錫膏在超精細印刷中頻頻“失手”——橋連、少錫、成型不良，成為制約良率與可靠性的痛點。破局者已至！東莞市大為新材料技術有限公司潛心研發(fā)的DSP717HF水溶性錫膏（T6:5-15μm,T7:2-11μm），以卓越性能重新定義微焊接極限！·鋼網開孔：65μm·PC

  半導體封裝 錫膏

  1.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-05-23 11:23

  6號粉錫膏（5-15μm）為高端領域提供“分子級”解決方案

  

  當鋼網開孔壓縮至70-85μm，當半導體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構集成躍遷——全球電子制造產業(yè)正迎來一場"微米級革命"。在這場以納米精度定義未來的競爭中，東莞市大為新材料技術有限公司以6號粉錫膏（5-15μm）為利器，突破傳統(tǒng)焊接材料的物理極限，為固晶針轉移、半導體封裝等尖端領域提供"分子級"解決方案，重新定義精密制造的精度標準。6號粉錫膏（5-1

  chiplet 材料 錫膏

  1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-05-14 18:20

  5號粉錫膏的應用

  

  當智能手表的電路板比硬幣更小，當模塊的散熱焊點需承載高低溫——全球電子制造業(yè)正陷入一場"μm級戰(zhàn)爭"。在這場以微米為計量單位的較量中，焊接材料的顆粒度與穩(wěn)定性，已成為決定中國制造能否突破"卡脖子"環(huán)節(jié)的關鍵變量。東莞市大為新材料技術有限公司以5號粉錫膏（15-25μm）為利刃，不僅實現(xiàn)進口替代，更以技術迭代重構精密焊接的價值標準。5號粉錫膏（15-25μm）

  制造業(yè) 錫膏

  1.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-04-25 10:37

  革新焊接工藝，MiniLED焊錫膏開啟精密制造超高良率時代

  

  MiniLED焊錫膏在MiniLED制造領域，工藝的每一個細節(jié)都決定著產品的成敗。而焊錫膏，這一看似微小的材料，卻承載著連接精密元件、保障良率的核心使命。如今，東莞市大為新材料技術有限公司以創(chuàng)新破局，推出革命性產品——Mini-M801高性能焊錫膏，重新定義精密焊接的標準，為行業(yè)帶來一場效率與品質的雙重躍遷。無需額外添加助焊膏，工藝更純粹，良率更可控Mini

  led 焊接 焊錫膏

  949瀏覽量