隨著AI、云計(jì)算和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，800G和1.6T光模塊市場需求激增，硅光芯片作為核心組件，對超微印刷技術(shù)的精度和可靠性提出了前所未有的挑戰(zhàn)。近日，META和英偉達(dá)紛紛上調(diào)2026年光模塊訂單量，全球硅光芯片領(lǐng)導(dǎo)者美國博通（Broadcom）和美國美滿電子（Marvell）憑借其先進(jìn)的7nm和5nm封裝工藝裸die芯片，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)潮流。然而，行業(yè)普遍面臨的40μm微間距印刷難題，成為制約硅光模塊量產(chǎn)的關(guān)鍵瓶頸。

裸die芯片40μm微間距印刷難題東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的DSP717HF錫膏（T6: 5-15μm, T7: 2-11μm），以其卓越的超微印刷性能和穩(wěn)定焊接效果，為硅光芯片封裝提供了革命性解決方案，助力客戶攻克40μm連錫難題，邁向高效、可靠的生產(chǎn)新時(shí)代。

行業(yè)痛點(diǎn)：40μm微間距印刷難題

在硅光芯片封裝中，一顆裸die晶圓擁有1800-2000個(gè)焊點(diǎn)，焊點(diǎn)球徑僅75-80μm，球間距更是壓縮至40μm。這種超高密度的布局對錫膏印刷的精度和成型能力提出了極高要求。傳統(tǒng)錫膏在如此微小的間距下，容易出現(xiàn)拉尖、塌陷或連錫問題，導(dǎo)致焊接不良、橋連風(fēng)險(xiǎn)，甚至影響芯片性能和可靠性。

經(jīng)過多家頭部企業(yè)的嚴(yán)苛測試，DSP717HF錫膏以其優(yōu)異的印刷成型、焊接效果和穩(wěn)定性能，成功破解40μm連錫難題，獲得行業(yè)一致認(rèn)可，并快速推進(jìn)量產(chǎn)應(yīng)用。

DSP717HF錫膏：超微印刷的理想之選

1. 優(yōu)異印刷成型：精準(zhǔn)復(fù)刻，無拉尖無塌陷無連錫

2. 優(yōu)異焊接效果：焊點(diǎn)飽滿，強(qiáng)度可靠

3. 穩(wěn)定焊接性能：寬廣工藝窗口，生產(chǎn)無憂

4. 環(huán)保水溶性：滿足高端潔凈需求

專業(yè)技術(shù)支持，賦能客戶成功

作為超微印刷領(lǐng)域的技術(shù)先鋒，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司不僅提供高性能的DSP717HF錫膏，還為客戶提供專業(yè)的印刷工藝參數(shù)支持，包括鋼網(wǎng)厚度、鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)、油墨厚度等關(guān)鍵參數(shù)建議，助力客戶快速優(yōu)化生產(chǎn)流程，實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的量產(chǎn)目標(biāo)。

DSP717HF錫膏已在多家頭部企業(yè)完成測試并獲得高度認(rèn)可，目前正加速推進(jìn)量產(chǎn)應(yīng)用。無論是美國博通7nm工藝裸die芯片，還是美國美滿電子5nm工藝裸die芯片，DSP717HF錫膏都能完美適配，為硅光模塊的超微印刷提供強(qiáng)有力的支持。

作為一家國家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏 、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累。我們致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發(fā)團(tuán)隊(duì)由化學(xué)博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領(lǐng)域開發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個(gè)領(lǐng)域。