4月22日晚間，紫光國微發(fā)布2024年年報，報告期內(nèi)，公司研發(fā)創(chuàng)新實力、市場拓展能力、綜合競爭力持續(xù)增強(qiáng)，實現(xiàn)營業(yè)收入55.11億元，歸母凈利潤11.79億元。至報告期末，公司財務(wù)狀況良好，期末歸母權(quán)益123.94億元，較期初增長6.33%，資產(chǎn)負(fù)債率28.44%，較期初下降6.63百分點，經(jīng)營穩(wěn)健性提升。

作為國內(nèi)綜合性半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)，紫光國微在特種集成電路、智能安全芯片、石英晶體頻率器件等領(lǐng)域居于龍頭地位，其芯片產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案廣泛應(yīng)用于移動通信、金融科技、汽車電子、工業(yè)互聯(lián)、智慧政務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供基礎(chǔ)支撐。公開信息顯示，紫光國微曾登頂AspenCore“2024中國IC設(shè)計Fabless100排行榜”，并登上世界集成電路協(xié)會“2024全球半導(dǎo)體企業(yè)綜合競爭力百強(qiáng)”榜單50強(qiáng)，報告期內(nèi)，其業(yè)界地位與影響力顯著增強(qiáng)。

紫光國微表示，2024年公司聚焦主業(yè)發(fā)展，堅持技術(shù)創(chuàng)新，拓展產(chǎn)業(yè)鏈條，全面提升管理效能，積極應(yīng)對各種風(fēng)險挑戰(zhàn)，公司高質(zhì)量發(fā)展扎實推進(jìn)。由于市場競爭異常激烈，特種行業(yè)行至深度調(diào)整期，公司特種集成電路業(yè)務(wù)受市場下游需求不足影響，發(fā)展承壓，公司整體經(jīng)營業(yè)績較上年同期有所回落。同時，公司持續(xù)保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，短期利潤雖階段性承壓，卻為打造長期技術(shù)壁壘注入了強(qiáng)勁勢能。據(jù)年報顯示，紫光國微2024年研發(fā)投入12.86億元，占營收比例達(dá)23.33%，全年新增發(fā)明專利85項、實用新型專利19項，前沿研發(fā)成果轉(zhuǎn)化顯著提速。

具體來看，特種集成電路業(yè)務(wù)方面，紫光國微有效降低生產(chǎn)管理成本，自動化建設(shè)驅(qū)動效率提升并推動智能化，質(zhì)量保證能力與保供能力進(jìn)一步增強(qiáng)，新品研發(fā)效率明顯提高。其宇航用產(chǎn)品成功推向細(xì)分市場；大電流電源模組設(shè)計、低噪聲開關(guān)電源設(shè)計等關(guān)鍵技術(shù)取得突破；高端MCU、視覺感知芯片研制進(jìn)展順利；新一代更高性能FPGA和系統(tǒng)級芯片、新研交換芯片等技術(shù)領(lǐng)先產(chǎn)品陸續(xù)實現(xiàn)批產(chǎn)供貨；高性能射頻時鐘、射頻采樣收發(fā)器等模擬新品技術(shù)指標(biāo)國內(nèi)領(lǐng)先，試用情況良好；以特種SoPC平臺產(chǎn)品為代表的系統(tǒng)級芯片、RF-SOC產(chǎn)品、通用MCU、數(shù)字信號處理器（DSP）整體推廣情況良好，用戶訂單持續(xù)增加。

智能安全芯片業(yè)務(wù)方面，營業(yè)收入穩(wěn)步增長，產(chǎn)品技術(shù)與市場拓展不斷取得新突破，汽車電子業(yè)務(wù)全力發(fā)力。其中，安全芯片領(lǐng)域，適配全球移動終端的eSIM產(chǎn)品實現(xiàn)國內(nèi)首家商用；防偽認(rèn)證解決方案導(dǎo)入頭部廠商并量產(chǎn)；發(fā)布全球首顆同時具有開放式硬件+軟件架構(gòu)的安全芯片E450R。與此同時，汽車電子領(lǐng)域，紫光國微已形成多項關(guān)鍵技術(shù)積累，并在動力底盤領(lǐng)域占據(jù)國內(nèi)領(lǐng)先地位。報告期內(nèi)，汽車安全芯片解決方案量產(chǎn)落地，年出貨量數(shù)百萬顆；汽車域控芯片THA6 Gen1系列產(chǎn)品已上車量產(chǎn)，THA6 Gen2產(chǎn)品已導(dǎo)入多家主機(jī)廠和Tier1。

此外，紫光國微石英晶體頻率器件業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展，積極布局安防、新能源、存儲、光模塊等新興市場領(lǐng)域，重點領(lǐng)域市場占比及新興市場領(lǐng)域滲透率進(jìn)一步提升。報告期內(nèi)，GLASS2016諧振器產(chǎn)品、SMD1612Seam封裝研發(fā)成功，新規(guī)格產(chǎn)品TSX產(chǎn)品、TF產(chǎn)品實現(xiàn)開發(fā)與量產(chǎn)，多款產(chǎn)品通過AEC-Q200車規(guī)級可靠性驗證。

據(jù)行業(yè)預(yù)測，2025年，人工智能大模型發(fā)展將持續(xù)發(fā)酵，帶動高性能芯片應(yīng)用；受人工智能浪潮持續(xù)刺激，整體終端市場需求提升，計算和通信將繼續(xù)引領(lǐng)整個行業(yè)增長。就未來發(fā)展，紫光國微總裁李天池表示，公司將緊抓新質(zhì)生產(chǎn)力蓬勃發(fā)展機(jī)遇，積極擁抱AI時代，進(jìn)一步提高研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力、提升價值創(chuàng)造能力，鞏固主業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢，促進(jìn)新動能積厚成勢，在“十四五”規(guī)劃收官之年，全面推動公司高質(zhì)量發(fā)展走深走實，攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同構(gòu)建更可靠、更安全、更穩(wěn)定的數(shù)智世界。

審核編輯 黃宇