在AI算力爆發(fā)式增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)千行百業(yè)智能升級(jí)的進(jìn)程中，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)體系正面臨性能、容量與能效的三重考驗(yàn)。在今年3月舉辦的2025中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)（CFMS）上，行業(yè)專(zhuān)家和各大廠(chǎng)商進(jìn)一步對(duì)存儲(chǔ)的技術(shù)創(chuàng)新和未來(lái)趨勢(shì)做了深入闡述。憶聯(lián)作為長(zhǎng)期深耕存儲(chǔ)行業(yè)的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，始終緊跟技術(shù)前沿，并在產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)布局上保持領(lǐng)先。

本文將結(jié)合峰會(huì)風(fēng)向，分析閃存技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，以及憶聯(lián)如何以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革。

閃存技術(shù)三大趨勢(shì)

本次峰會(huì)清晰呈現(xiàn)了存儲(chǔ)行業(yè)正在經(jīng)歷的深刻變革，通過(guò)與會(huì)專(zhuān)家的分享和展示，可以梳理出以下關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新方向：

PCIe 5.0 SSD加速普及，高性能需求激增

由DeepSeek帶來(lái)的2025開(kāi)年第一大熱點(diǎn)，對(duì)算力、存儲(chǔ)需求都帶來(lái)了廣泛而深遠(yuǎn)的影響。大模型部署需求激增，也進(jìn)一步推高了對(duì)SSD性能的需求。峰會(huì)上，多家廠(chǎng)商展示了基于PCIe 5.0接口的SSD產(chǎn)品。PCIe 5.0理論帶寬相比PCIe 4.0翻倍，最高可達(dá)32GT/s，能夠更好地滿(mǎn)足從數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算（HPC）到AI訓(xùn)練等場(chǎng)景的需求。

AI驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)變革，容量性能成關(guān)鍵

人工智能應(yīng)用對(duì)消費(fèi)級(jí)、個(gè)人PC產(chǎn)業(yè)的影響不斷深化，帶來(lái)對(duì)具備AI算力的終端設(shè)備（即AI PC）的需求激增，其代表特征之一是存儲(chǔ)向大容量、超高速SSD迭代升級(jí)。峰會(huì)多個(gè)演講也針對(duì)邊緣AI、AI PC以及AI端側(cè)應(yīng)用展開(kāi)了闡述。據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2025年AI PC在總出貨量中的占比將從2024年的17%大幅上升至43%；Canalys認(rèn)為，到2028年，供應(yīng)商將出貨2.05億臺(tái)支持AI的PC，2024年至2028年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到44%。

無(wú)處不在的AI需求，SSD低功耗設(shè)計(jì)成為關(guān)鍵

無(wú)論是提供AI算力的數(shù)據(jù)中心、中心/邊緣云，或是承接AI應(yīng)用擴(kuò)展的邊緣設(shè)備和移動(dòng)設(shè)備，低功耗設(shè)計(jì)越來(lái)越成為運(yùn)營(yíng)成本控制、高效計(jì)算保障、續(xù)航與散熱要求、以及硬件集成設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。多家SSD控制器廠(chǎng)商在會(huì)上針對(duì)特定AI場(chǎng)景，包括AI推理及部署環(huán)節(jié)、大規(guī)模數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等場(chǎng)景，展示了其低功耗的設(shè)計(jì)理念以及帶來(lái)的價(jià)值。

順應(yīng)趨勢(shì)，憶聯(lián)的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)踐

總體來(lái)看，閃存技術(shù)順應(yīng)新需求的浪潮正朝向“高性能、大容量、低功耗”的方向演進(jìn)。憶聯(lián)則順應(yīng)趨勢(shì)，持續(xù)踐行技術(shù)創(chuàng)新與實(shí)踐。

基于客戶(hù)實(shí)際痛點(diǎn)出發(fā)，憶聯(lián)推出全新一代PCIe 5.0企業(yè)級(jí)SSD UH812a/UH832a，不但具有更低延遲和超高帶寬的領(lǐng)先性能，更進(jìn)一步借助軟硬協(xié)同的技術(shù)創(chuàng)新和端到端優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高可靠性，為大模型訓(xùn)練、大數(shù)據(jù)應(yīng)用、云計(jì)算服務(wù)、金融交易等關(guān)鍵場(chǎng)景提供全方位保障和更優(yōu)TCO。

同時(shí)，在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域，憶聯(lián)緊跟AI PC的存力需求市場(chǎng)趨勢(shì)，推出2TB大容量消費(fèi)級(jí)SSD滿(mǎn)足存力需求，并以翻倍的性能助力AI PC降低數(shù)據(jù)傳輸延遲，提高AI計(jì)算的效率。在大模型加載實(shí)測(cè)中，搭載AM541的PC首次加載DeepSeek-R1 8B模型的時(shí)間僅為2.486秒，領(lǐng)先國(guó)內(nèi)一線(xiàn)SSD廠(chǎng)商同類(lèi)產(chǎn)品約9%，充分體現(xiàn)消費(fèi)級(jí)SSD對(duì)DeepSeek等高負(fù)載應(yīng)用的100%適配，為終端用戶(hù)帶來(lái)流暢的AI存儲(chǔ)體驗(yàn)。

圖2 AM541與友商對(duì)比性能評(píng)分，表現(xiàn)最優(yōu)

在低功耗方面，采用具備高能效設(shè)計(jì)、先進(jìn)散熱方案與智能管理的企業(yè)級(jí)SSD，能有效降低電力及運(yùn)維支出，助力數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的降本增效目標(biāo)。憶聯(lián)PCIe 5.0企業(yè)級(jí)SSD UH812a/UH832a通過(guò)更極致的散熱設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)TCO、更靈活的功耗調(diào)節(jié)，達(dá)成PUE指標(biāo)全局更優(yōu)、更智能的功耗管理，實(shí)現(xiàn)可視化能耗數(shù)字鏡像、更精準(zhǔn)的低功耗策略，實(shí)現(xiàn)超低功耗待機(jī)與瞬時(shí)響應(yīng)。通過(guò)從芯片到系統(tǒng)的全鏈路功耗優(yōu)化，有效降低用戶(hù)運(yùn)營(yíng)成本。

圖3 SSD業(yè)務(wù)峰值實(shí)測(cè)，能耗比更好

雙實(shí)驗(yàn)室+天工智能生產(chǎn)制造平臺(tái)，構(gòu)筑穩(wěn)健的技術(shù)基座與支撐體系

憶聯(lián)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)創(chuàng)新中心，由軟測(cè)實(shí)驗(yàn)室和硬件實(shí)驗(yàn)室組成，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)級(jí)SSD實(shí)驗(yàn)室，可開(kāi)展從軟件研發(fā)、算法到芯片、硬件及軟件測(cè)試等全方位的實(shí)驗(yàn)測(cè)試任務(wù)。除滿(mǎn)足自研產(chǎn)品的研發(fā)測(cè)試驗(yàn)證多樣化需求，同時(shí)可為客戶(hù)提供量身定制的解決方案。保證憶聯(lián)擁有強(qiáng)大的驗(yàn)證和覆蓋能力，以及產(chǎn)品深度調(diào)優(yōu)能力，為憶聯(lián)ESSD產(chǎn)品的高可靠、高性能、高適配和最優(yōu)TCO奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

圖4 企業(yè)級(jí)實(shí)驗(yàn)室實(shí)景，滿(mǎn)足ESSD多樣化驗(yàn)證需求

憶聯(lián)消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)室的規(guī)模和設(shè)備先進(jìn)性均位于業(yè)界領(lǐng)先，可開(kāi)展性能、兼容性、環(huán)境應(yīng)力及可靠性等覆蓋SSD全生命周期的測(cè)試項(xiàng)目，通過(guò)構(gòu)筑全方位、多場(chǎng)景的測(cè)試環(huán)境，打造高品質(zhì)的消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品，保證用戶(hù)數(shù)據(jù)安全并帶來(lái)極致的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)體驗(yàn)。同時(shí)，依托于實(shí)驗(yàn)室的領(lǐng)先性，憶聯(lián)主導(dǎo)制定的消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)標(biāo)準(zhǔn)已發(fā)布，將為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)固發(fā)展提供技術(shù)支撐。

圖5 消費(fèi)級(jí)實(shí)驗(yàn)室實(shí)景，可開(kāi)展SSD全生命周期驗(yàn)證

憶聯(lián)自研天工智能生產(chǎn)制造平臺(tái)，集軟硬件一體化、全自動(dòng)化測(cè)試、高度模塊化與全接口兼容于一身，可支持500+設(shè)備并發(fā)測(cè)試，支撐產(chǎn)品年千萬(wàn)級(jí)發(fā)貨量的穩(wěn)定交付，可為產(chǎn)品的驗(yàn)證與交付提供極具成本效益的解決方案。

圖6 天工智能生產(chǎn)制造平臺(tái)能力概覽

蓄勢(shì)未來(lái)，閃存產(chǎn)業(yè)新變革

透過(guò)峰會(huì)觀(guān)察可以發(fā)現(xiàn)，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正加速?gòu)摹耙?guī)模擴(kuò)張導(dǎo)向”轉(zhuǎn)向“價(jià)值創(chuàng)造型生態(tài)”演進(jìn)。這一變革周期中，技術(shù)創(chuàng)新范式已突破單一維度，演進(jìn)為涵蓋架構(gòu)重構(gòu)、協(xié)議升級(jí)與能效優(yōu)化的全棧技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)行業(yè)構(gòu)建具備多維競(jìng)爭(zhēng)力的系統(tǒng)級(jí)解決方案。

在存儲(chǔ)技術(shù)即將迎來(lái)多維突破性創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)變局下，憶聯(lián)持續(xù)深化研發(fā)投入強(qiáng)度，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共筑存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新共同體。依托PCIe 5.0等尖端技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，公司正加速推進(jìn)智能存儲(chǔ)架構(gòu)的迭代升級(jí)，通過(guò)全棧技術(shù)創(chuàng)新，構(gòu)建智能高效、綠色可持續(xù)的下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)生態(tài)系統(tǒng)，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入新質(zhì)存儲(chǔ)動(dòng)能。

審核編輯 黃宇