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mSSD存儲(chǔ)介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新,探索AI終端存儲(chǔ)新路徑

江波龍電子 ? 2025-12-15 21:32 ? 次閱讀
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12月15日,“集成智憶,共筑存力” mSSD存儲(chǔ)介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新交流會(huì)在深圳英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心成功舉辦。本次大會(huì)匯聚了來(lái)自算力核心、存儲(chǔ)晶圓、存儲(chǔ)主控、先進(jìn)封測(cè)、主板設(shè)計(jì)、終端制造及消費(fèi)存儲(chǔ)品牌的產(chǎn)業(yè)鏈伙伴,共探AI時(shí)代存儲(chǔ)介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新。



AI發(fā)展驅(qū)動(dòng)終端計(jì)算架構(gòu)革新,算力持續(xù)突破的同時(shí),存儲(chǔ)系統(tǒng)的同步進(jìn)化也至關(guān)重要,其技術(shù)創(chuàng)新與全鏈條生態(tài)協(xié)同的重要性日益凸顯。與會(huì)各方認(rèn)為,存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)面向AI應(yīng)用的創(chuàng)新探索,通過(guò)存算雙向的創(chuàng)新實(shí)踐,將為終端AI提供更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)支撐、豐富其能力維度,對(duì)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)階具有積極意義。


基于對(duì)這一趨勢(shì)的共識(shí),會(huì)上重點(diǎn)探討了以mSSD為代表的存儲(chǔ)介質(zhì)革新,圍繞該產(chǎn)品定義、核心技術(shù)、主控方案、封測(cè)制造及AI終端應(yīng)用等關(guān)鍵維度展開(kāi)了深入交流。



產(chǎn)品定義:mSSD革新存儲(chǔ)介質(zhì),打造“存儲(chǔ)樂(lè)高”


“mSSD以‘介質(zhì)化’理念打造高度集成的標(biāo)準(zhǔn)化‘樂(lè)高’存儲(chǔ)模塊,同一核心可靈活衍生PSSD、M.2 SSD、固態(tài)/AI存儲(chǔ)卡等多形態(tài)產(chǎn)品,簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)復(fù)雜度的同時(shí),為終端設(shè)備釋放續(xù)航、散熱與空間潛力。新一代PCIe Gen5 mSSD已啟動(dòng)研發(fā),通過(guò)吞吐量倍增與散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)化保障高性能穩(wěn)定輸出,這也是江波龍布局AI高端存儲(chǔ)領(lǐng)域的關(guān)鍵舉措?!?/p>





“對(duì)于設(shè)計(jì)下一代AI PC、機(jī)器人或游戲掌機(jī)的企業(yè)而言,存儲(chǔ)選擇是關(guān)鍵商業(yè)決策。mSSD 的‘介質(zhì)化’模式大幅縮短設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期,為終端產(chǎn)品快速上市贏得窗口;芯片級(jí)SiP封裝的超高可靠性,顯著降低整機(jī)質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)與全生命周期成本;更能解放終端設(shè)計(jì)限制,助力客戶打造輕薄、長(zhǎng)續(xù)航、高性能的差異化產(chǎn)品,建立高端市場(chǎng)核心賣點(diǎn)?!?/p>


(江波龍企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān) 華國(guó)軍)


封測(cè)制造:mSSD高可靠性背后的SiP封裝技術(shù)


“元成科技作為江波龍高端封測(cè)研發(fā)和制造基地,具備UFS 4.1、LPDDR5以及復(fù)雜的SiP及16層疊Die等先進(jìn)工藝量產(chǎn)能力。針對(duì)mSSD這類創(chuàng)新產(chǎn)品,江波龍?zhí)K州封測(cè)制造基地采用ESAT專品專線定制服務(wù)模式,提供從封裝設(shè)計(jì)、工藝開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)測(cè)試的全流程解決方案,同時(shí)可輸出完整封測(cè)制造體系,與江波龍南美洲制造運(yùn)營(yíng)中心Zilia(智憶巴西)形成協(xié)同聯(lián)動(dòng),實(shí)現(xiàn)全球本地化量產(chǎn),高效助力客戶海外業(yè)務(wù)與供應(yīng)鏈布局?!?/p>


(元成科技副總經(jīng)理 徐新建)


存儲(chǔ)主控:協(xié)同創(chuàng)新賦能AI存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展


“面對(duì)AI工作負(fù)載的嚴(yán)苛要求,聯(lián)蕓科技以已量產(chǎn)的PCIe Gen4主控芯片與江波龍mSSD存儲(chǔ)介質(zhì)方案協(xié)同,該芯片強(qiáng)化隨機(jī)讀寫(xiě)性能、高效數(shù)據(jù)調(diào)度及敏捷糾錯(cuò)能力,確保存儲(chǔ)在高并發(fā)、長(zhǎng)周期負(fù)載下的穩(wěn)定耐用。聯(lián)蕓科技針對(duì)端側(cè)AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)的更高效的PCIe Gen5 主控芯片,也將進(jìn)一步攜手生態(tài)伙伴推動(dòng)存儲(chǔ)與端側(cè)AI計(jì)算實(shí)現(xiàn)下一代性能跨越,釋放存儲(chǔ)介質(zhì)化的全部潛力?!?/p>


(聯(lián)蕓科技總經(jīng)理 李國(guó)陽(yáng))


AI PC:新一代主板如何為CPU與存儲(chǔ)搭建高性能通道


“億道數(shù)碼深耕消費(fèi)類智能終端與AI PC領(lǐng)域多年,始終致力于通過(guò)高性能、高可靠的存儲(chǔ)解決方案滿足嚴(yán)苛環(huán)境與輕薄化需求。江波龍mSSD的SiP封裝與寬溫定制方案,適配加固型筆記本與AI PC的緊湊空間及寬溫工作環(huán)境;其高性能可為AI應(yīng)用賦能,介質(zhì)化特性更能實(shí)現(xiàn)多產(chǎn)品線方案復(fù)用,助力降本增效,打造專業(yè)場(chǎng)景差異化優(yōu)勢(shì),共同推動(dòng)AI終端存儲(chǔ)體驗(yàn)的全面革新?!?/p>


(億道數(shù)碼產(chǎn)品總經(jīng)理 李振宇)


智能硬件平臺(tái):共塑AI終端競(jìng)爭(zhēng)力


“mSSD的集成封裝與靈活拓展特性高度契合市場(chǎng)主流的AI智能硬件產(chǎn)品策略,既能縮短手機(jī)、筆電、平板等全系A(chǔ)I終端的研發(fā)周期、降低多品類適配成本,又能依托全球供應(yīng)鏈協(xié)同保障高效交付,助力智能硬件平臺(tái)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的AI終端解決方案?!?/p>


(華勤技術(shù)有限公司產(chǎn)品總監(jiān) 張寧)


存儲(chǔ)品牌:AI存儲(chǔ)“芯”時(shí)代


“AI時(shí)代,算力與存力是兩大關(guān)鍵。端側(cè)設(shè)備的應(yīng)用升級(jí),對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)的性能、可靠性和靈活性都提出了全新的要求。作為消費(fèi)存儲(chǔ)行業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)品牌,雷克沙始終以自主技術(shù)創(chuàng)新來(lái)滿足用戶趨勢(shì)需求。雷克沙率先推出的AI存儲(chǔ)系列,將為用戶帶來(lái)更高效、靈活、穩(wěn)定的存儲(chǔ)體驗(yàn)。”


(Lexar雷克沙CEO 鐘孟辰)


現(xiàn)場(chǎng)交流:共話技術(shù)落地與生態(tài)未來(lái)


互動(dòng)環(huán)節(jié)中,產(chǎn)業(yè)鏈各方與演講嘉賓圍繞 mSSD 技術(shù)細(xì)節(jié)、商業(yè)價(jià)值及生態(tài)協(xié)同展開(kāi)務(wù)實(shí)對(duì)話。針對(duì)終端廠商關(guān)注的高集成度散熱與長(zhǎng)期可靠性問(wèn)題,技術(shù)嘉賓結(jié)合實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)詳解芯片到結(jié)構(gòu)的協(xié)同設(shè)計(jì)方案;針對(duì)“一站式交付”的效率與成本價(jià)值疑問(wèn),江波龍從設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化、周期縮短及全球產(chǎn)能聯(lián)動(dòng)角度闡釋綜合效益;針對(duì)mSSD產(chǎn)品未來(lái)發(fā)展方向,聯(lián)蕓科技與江波龍透露PCIe Gen5等前沿領(lǐng)域聯(lián)合規(guī)劃,清晰呈現(xiàn)生態(tài)從共識(shí)邁向協(xié)作的關(guān)鍵路徑。


(產(chǎn)業(yè)鏈伙伴現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)研討)


本次交流會(huì)匯集了產(chǎn)業(yè)鏈伙伴,針對(duì)mSSD高速存儲(chǔ)介質(zhì)的創(chuàng)新與應(yīng)用進(jìn)行了深入探討。與會(huì)各方交換了建設(shè)性意見(jiàn),進(jìn)一步明確了存儲(chǔ)向“集成設(shè)計(jì)、靈活衍生、開(kāi)源協(xié)作”演進(jìn)的發(fā)展方向。未來(lái),江波龍將以本次交流會(huì)為紐帶,持續(xù)深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新,推動(dòng) mSSD存儲(chǔ)介質(zhì)在AI終端等領(lǐng)域的應(yīng)用落地,堅(jiān)定向綜合型半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)邁進(jìn)。

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