在半導體制造中，工藝溫度的精確控制直接關(guān)系到晶圓加工的良率與器件性能。傳統(tǒng)的測溫技術(shù)（如有線測溫）易受環(huán)境干擾，難以在等離子刻蝕環(huán)境中實現(xiàn)實時監(jiān)測。On Wafer WLS無線晶圓測溫系統(tǒng)通過自主研發(fā)的傳感器集成技術(shù)，將微型溫度傳感器直接嵌入晶圓載體（wafer），實現(xiàn)了對制程溫度的原位、實時、全流程監(jiān)控。

該系統(tǒng)的核心突破在于DUAL SHIELD技術(shù)，解決了在干法刻蝕工藝中監(jiān)測溫度的難題，DUAL SHIELD技術(shù)具有強抗干擾能力，在干法刻蝕（如等離子體刻蝕）等高電磁噪聲環(huán)境中，確保信號傳輸穩(wěn)定性。系統(tǒng)通過無線傳輸溫度數(shù)據(jù)，無需改造設(shè)備硬件，即可為工藝工程師提供動態(tài)溫度曲線，幫助優(yōu)化刻蝕溫度均勻性等關(guān)鍵參數(shù)。溫度波動對臨界尺寸（CD）的影響可通過該系統(tǒng)實現(xiàn)閉環(huán)控制，顯著提升工藝窗口（Process Window）的穩(wěn)定性。

【On Wafer WLS-EH無線晶圓測溫系統(tǒng)系列產(chǎn)品】

On Wafer WLS-EH 刻蝕無線晶圓測溫系統(tǒng)

On Wafer WLS-CR-EH 低溫刻蝕無線晶圓測溫系統(tǒng)

【應用場景】干法刻蝕

【產(chǎn)品優(yōu)勢】

1. 無線測溫采集：傳感器無需有線連接即可傳輸數(shù)據(jù)，滿足晶圓在復雜性狀況下通過無線通信方式進行溫度測量。

2. 實時測溫監(jiān)測：系統(tǒng)可以提供實時溫度讀數(shù)，通過測溫數(shù)據(jù)觀察晶圓在工藝過程中的溫度變化過程。

3. 滿足高精度測量：采用高精度溫度傳感器確保數(shù)據(jù)的準確性，晶圓生產(chǎn)過程中精確控制工藝條件至關(guān)重要。

4. 測溫數(shù)據(jù)分析能力：測量后的數(shù)據(jù)通過軟件分析和優(yōu)化工藝參數(shù)，提高產(chǎn)量和產(chǎn)品質(zhì)量。

5. 支持過程調(diào)整與驗證：通過分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的溫度數(shù)據(jù)實現(xiàn)調(diào)整蝕刻和其他關(guān)鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

6. 全面熱分布區(qū)監(jiān)測：在晶圓上支持多達12寸128個位置同時進行溫度監(jiān)測，從而獲得全面的熱分布圖。

【參數(shù)配置】

On Wafer WLS-EH無線晶圓測溫系統(tǒng)在半導體制程干法刻蝕工藝中溫度監(jiān)測的應用，為智能制造中的實時反饋控制提供了數(shù)據(jù)基礎(chǔ)，是推動半導體工藝走向高精度與高可靠性的重要工具。