伴隨著整車電子電氣架構(gòu)向集成化方向演進(jìn)的步伐，作為新能源汽車關(guān)鍵部件，電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)從最初的子部件獨(dú)立式的分布方案，向多合一電驅(qū)集成甚至跨域集成的方案快速發(fā)展，一定程度上促進(jìn)了電驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域硬件、機(jī)械、軟件等方面的技術(shù)變革，如高性能μC的跨域融合應(yīng)用、功率模塊封裝方案的演化、輕量化合金材料應(yīng)用、軟集成帶來(lái)的整車多樣化性能提升等。

綜合而言，多合一電驅(qū)集成的主要驅(qū)動(dòng)力在于主機(jī)廠對(duì)極致成本、極致尺寸、極致性能以及用戶體驗(yàn)提升這幾方面孜孜不倦的追求。既要滿足多合一集成后的輕量化要求，又要滿足集成后驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)性能提升，還要實(shí)現(xiàn)不同整車架構(gòu)下適配性是多合一產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的重要挑戰(zhàn)。

聯(lián)合電子深度集成同軸多合一總成方案

作者巴金

綜合考慮以上多合一電橋產(chǎn)品的復(fù)雜性以及開(kāi)發(fā)難點(diǎn)，聯(lián)合電子研發(fā)了全新一代的深度集成同軸多合一電橋產(chǎn)品。該產(chǎn)品深度集成聯(lián)合電子X(jué) pin電機(jī)、行星排減速箱、小型化逆變器、GaN CharCON、PDU、VCU，具有小尺寸、低重量、高功率密度、高集成度的顯著優(yōu)勢(shì)。

深度解析同軸深度融合多合一總成方案，詳見(jiàn)下圖技術(shù)拆解。

控制器采用了側(cè)面平鋪布置，降低Z向高度，為整車釋放更多座艙和后備箱空間；

采用油冷創(chuàng)新的油道布置，實(shí)現(xiàn)全主動(dòng)冷卻和潤(rùn)滑，釋放電橋持續(xù)性能；

采用鎂合金殼體材料、行星排減速器，實(shí)現(xiàn)電橋的極致輕量化；

行星排采用高重合度設(shè)計(jì)，在滿足小尺寸、輕重量的同時(shí)，改善NVH性能。

通過(guò)創(chuàng)新的電驅(qū)軟件控制算法，突破新能源汽車傳統(tǒng)性能邊界，引入主動(dòng)防抖控制、過(guò)零控制、主動(dòng)防滑控制、拋負(fù)載控制、跛行控制、超限控制等創(chuàng)新功能，在不增加整車硬件成本的前提下，為新能源汽車帶來(lái)全面的性能提升和更好的駕乘體驗(yàn)。

從融合趨勢(shì)來(lái)看，市場(chǎng)在朝著更廣和更深的集成方向演進(jìn)，包括VCU, TMC, BMS, EVCC, PTC, eAC等動(dòng)力域集中式融合，甚至于跨動(dòng)力域的跨域融合。結(jié)合聯(lián)合電子在這些子領(lǐng)域豐富的研發(fā)和批產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，在集成范圍方面，形成6(大、小三電)+1(VCU)+X(TMC, BMS, EVCC…)的One μC集成策略，靈活適配不同場(chǎng)景不同范圍的集成需求。

客戶收益

綜合以上同軸多合一方案的各子技術(shù)亮點(diǎn)，該方案將會(huì)為客戶帶來(lái)如下收益：

性能提升

里程提升：同軸電驅(qū)的小型化布局使整體重量顯著減小從而帶來(lái)續(xù)航里程的提升

精準(zhǔn)控能：更高的傳動(dòng)效率和深度融合高效熱管理讓能耗“不虛標(biāo)”

靜謐座艙：高重合度的行星排設(shè)計(jì)+AI主動(dòng)降噪算法，營(yíng)造車內(nèi)靜謐環(huán)境

空間利用率提升

乘員空間提升：極致的低Z設(shè)計(jì)令后排地臺(tái)高度極致縮小，提升乘員空間

容積升級(jí)：后備箱容積進(jìn)一步增加，為終端用戶的出行帶來(lái)更多的選擇

成本減法

BOM降本：相較于現(xiàn)有的機(jī)械集成多合一方案，整車成本可進(jìn)一步減小

架構(gòu)兼容：高低壓解耦設(shè)計(jì)，支持EE架構(gòu)從分布式到域集中式再到中央計(jì)算的平滑過(guò)渡

更靈活的適配能力

平臺(tái)復(fù)用：同軸深度融合多合一小型化可以實(shí)現(xiàn) “1橋多車”平臺(tái)兼容化設(shè)計(jì)，大幅減小整車切換成本

性能彈性：子部件的小型化和更廣的性能覆蓋范圍，更能靈活地適配主機(jī)廠定制化的多合一需求

歷經(jīng)2年時(shí)間，聯(lián)合電子同軸多合一深度融合電驅(qū)方案已累計(jì)申請(qǐng)15項(xiàng)核心專利，覆蓋機(jī)械布局、硬件設(shè)計(jì)、材料工藝、軟件算法四大領(lǐng)域。聯(lián)合電子將持續(xù)深耕核心技術(shù)領(lǐng)域，積極探索創(chuàng)新技術(shù)方案，后續(xù)將陸續(xù)推出新技術(shù)、新產(chǎn)品，誠(chéng)邀各界伙伴共同見(jiàn)證！