旋智全新推出的SPD1121高度集成SoC微控制器，以“MCU+HVIC+Buck”三合一架構(gòu)，重新定義1KW以內(nèi)功率段電機(jī)控制方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)“少器件、高性能、高可靠”的產(chǎn)品升級。

一、核心產(chǎn)品參數(shù)

基礎(chǔ)信息：

o封裝形式：QFN38（8x8，小型化）

o工作環(huán)溫：-40°C~+105°C

?性能指標(biāo)：

o內(nèi)核/主頻：Cortex M4@125MHz，支持FPU

o存儲：最大128kBFlash+16kB RAM

oADC：13位、250ns轉(zhuǎn)換時(shí)間、2路采樣保持

o1路DPGA

o3路模擬比較器

o8路PWM輸出

o1路UART、1路SPI、1路I2C

o集成600V三相預(yù)驅(qū)：200mA拉電流/350mA灌電流、集成自舉二極管

o集成Buck電源，支持7~20V單電源供電

o預(yù)驅(qū)和Buck供電電壓最大支持30V

oHBM ESD–2KV，CDM ESD–1KV

二、應(yīng)用場景

家電領(lǐng)域：冰箱壓縮機(jī)、洗衣機(jī)電機(jī)、風(fēng)機(jī)、水泵；支持單電阻采樣方案，適配不同功率段需求，實(shí)現(xiàn)低噪音、高能效控制。

工業(yè)領(lǐng)域：工業(yè)風(fēng)機(jī)、高壓電動工具；提升動態(tài)響應(yīng)與系統(tǒng)可靠性。

三、技術(shù)亮點(diǎn)

三合一集成架構(gòu)：

首次實(shí)現(xiàn)“MCU+HVIC+Buck”高度集成，無需外掛電源管理芯片與預(yù)驅(qū)芯片，從源頭簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。內(nèi)置600V自舉二極管，支持100%占空比驅(qū)動，適配IGBT/MOSFET混合方案。

高性能模擬+充足算力：

13位高速ADC搭配高算力內(nèi)核，助力電機(jī)高效運(yùn)行。MBD模型仿真設(shè)計(jì)，可自動生成代碼，給客戶帶來高質(zhì)量、高安全性、可快速迭代的軟件方案。

四、應(yīng)用框圖

圖1：SPD1121典型應(yīng)用框圖

圖2：SPD1121功能框圖

五、購買與支持信息

樣品申請：進(jìn)入公司官網(wǎng)（http://www.spintrol.com）產(chǎn)品中心可了解更多產(chǎn)品詳情或申請樣板。

服務(wù)咨詢：請郵件聯(lián)系sales@spintrol.com獲取spintrol專業(yè)業(yè)務(wù)服務(wù)。

關(guān)于旋智

旋智科技前身為美國仙童半導(dǎo)體公司的電機(jī)產(chǎn)品線事業(yè)部，于2014年底通過管理層收購方式剝離并獨(dú)立運(yùn)營，公司專注于高集成度電機(jī)控制芯片及先進(jìn)核心算法的研發(fā)。創(chuàng)始核心團(tuán)隊(duì)成員來自美國硅谷，在世界頂級半導(dǎo)體企業(yè)有著多年的研發(fā)、市場和管理經(jīng)驗(yàn)。獨(dú)立以來，旋智已經(jīng)成功量產(chǎn)3代電機(jī)控制芯片，并大批量應(yīng)用于低空經(jīng)濟(jì)、3D打印、汽車、工業(yè)控制、白色家電等領(lǐng)域。