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佰維存儲亮相COMPUTEX 2025,全場景存儲方案賦能“AI +”未來生態(tài)

佰維存儲 ? 來源:佰維存儲 ? 作者:佰維存儲 ? 2025-05-26 09:43 ? 次閱讀
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近日,臺北國際電腦展(COMPUTEX 2025)以“AI NEXT”為主題啟幕,作為領先的存儲與內(nèi)存解決方案廠商,佰維存儲展示了其涵蓋消費級、嵌入式存儲在內(nèi)的多元化產(chǎn)品矩陣,全面展現(xiàn)公司面向AI時代的技術創(chuàng)新能力和全球化品牌運營實力。

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多品類消費級存儲
滿足AI時代用戶側多樣化使用場景


面向AI時代消費者在AIGC內(nèi)容創(chuàng)作、電競游戲、設計建模等多樣化應用場景下對高速、高效存儲的需求,佰維存儲(BIWIN)依托自有消費級品牌,持續(xù)推出具備高性能、高容量與高可靠性的存儲解決方案,產(chǎn)品矩陣覆蓋SSD、DRAM、移動存儲等,并構建起全球化的營銷與服務網(wǎng)絡,致力于為全球用戶提供便捷流暢的數(shù)字化體驗。

得益于卓越的產(chǎn)品開發(fā)能力和長期服務世界一流企業(yè)的經(jīng)驗和榮譽,佰維獲得了Acer、Predator、Lenovo等全球知名品牌的青睞,達成深度的產(chǎn)品開發(fā)品牌授權合作,進一步拓展了公司的多元化市場布局與品牌影響力。

Biwin Black Opal 電競系列
頂尖效能,戰(zhàn)力全開

Black Opal是Biwin專為追求頂尖效能、流暢數(shù)據(jù)處理和可靠數(shù)據(jù)體驗的電競玩家打造的高端存儲產(chǎn)品。其中X570 PRO SSD順序讀寫速度分別達到 14,000MB/s、13,000MB/s,4K隨機讀寫速度分別高達 2000K IOPS、1600K IOPS,最高容量可達 4TB,大幅提高了游戲加載和數(shù)據(jù)傳輸?shù)男?。DW100 DDR5 RGB CUDIMM OC LAB 聯(lián)名款擁有 9200MT/s CL44 48GB 高性能規(guī)格,為游戲玩家提供更好的超頻余量和操作空間。

Biwin Amber系列
釋放靈感,高效創(chuàng)作

Amber系列為專業(yè)攝影師和內(nèi)容創(chuàng)作者提供出色的移動存儲解決方案,Biwin Amber PR2000移動硬盤采用防塵防水及抗摔設計,運用先進二次注塑技術打造堅固外殼,提供出色手感與額外防護。Biwin Amber CB500 CFexpress? 4.0 Type B存儲卡提供高達3750 MB/s的讀取速度,專為8K視頻錄制與高效能傳輸設計,滿足專業(yè)攝影師與創(chuàng)作者對高品質錄制與高效傳輸、備份的需求。

全面的嵌入式存儲
賦能端側AI設備輕量設計、高效運行


緊抓“端側AI”發(fā)展機遇,佰維以高性能存儲技術為核心,通過自研主控芯片、固件算法與先進封測能力打造了全面的嵌入式存儲矩陣,滿足AI手機、AI筆電、AI眼鏡、具身智能、AI學習機等多場景對輕量化設計、“高存力”的需求。

ePOP4x,革新AI新興端側體驗

ePOP4x是專為輕薄化設備打造的高集成度存儲解決方案,采用超薄封裝技術與創(chuàng)新存儲算法,集高性能、低功耗、小尺寸為一體,適配智能手表、AR眼鏡、AI學習機等空間受限設備。

Mini SSD,端側AI存儲創(chuàng)新方案

Mini SSD系列采用創(chuàng)新的可插拔卡槽設計,為用戶帶來全新的存儲擴容體驗,同時助力品牌廠商優(yōu)化產(chǎn)品設計、生命周期管理的成本與復雜度。產(chǎn)品以極小、極薄的機身,釋放PCIe 4.0 SSD協(xié)議的高速潛能,順序讀/寫速度分別達到3700MB/s和3400MB/s,容量高達2TB,滿足AIPC、智能相冊、無人機、NAS等應用。

UFS、LPDDR5/5X、uMCP,
為AI手機打造流暢體驗

面向 AI 手機市場,公司推出包括 UFS、LPDDR5/5X 和 uMCP 在內(nèi)的高性能嵌入式存儲解決方案,全面滿足 AI 終端對本地算法運行、多任務并發(fā)和實時數(shù)據(jù)處理的嚴苛要求,顯著提升設備響應速度與運算效率,助力打造更智能、更流暢的下一代A旗艦級手機產(chǎn)品。


AI Next,
智存新篇


佰維亦展出了面向AI+工業(yè)、智能汽車、AI服務器、智算中心的存儲解決方案,通過系列高性能、高可靠性的存儲產(chǎn)品和技術,助力構建“AI+”時代的卓越智能生態(tài)。

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面向AI普及與智能終端高速發(fā)展的新時代,佰維存儲持續(xù)秉承“存儲無限、策解無疆”的產(chǎn)品服務理念,持續(xù)強化研發(fā)封測一體化技術體系,專注高性能、低功耗的創(chuàng)新存儲解決方案研發(fā);圍繞“5+2+X”戰(zhàn)略體系,深化消費級、嵌入式、工規(guī)車規(guī)等市場布局,加速服務AI終端產(chǎn)業(yè)鏈,共同邁向更智能、高效與可信的存儲新未來。

審核編輯 黃宇

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