電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）在GMIF2025大會上，佰維存儲CEO何瀚表示，端側(cè)AI對存儲的尺寸和功耗有著更為極致的要求。隨著在端側(cè)部署更大參數(shù)規(guī)模的AI模型成為趨勢，需要更大容量、更高帶寬的存儲支持。然而，帶寬和容量提升的同時，尺寸和功耗卻成為瓶頸，存儲必須在同等體積里做到更大容量、更高帶寬、更高集成以及更低功耗。

何瀚認(rèn)為，在這樣的背景下，僅靠傳統(tǒng)的“通用模組”已難以同時滿足大容量、高帶寬、小尺寸、低功耗等多樣化需求。而是需要存算之間更緊密的互聯(lián)與封裝來滿足AI需求，在云側(cè)可以采用邏輯與存儲同封裝，如2.5D封裝技術(shù)，在端側(cè)可以讓SoC與存儲超薄集成，如Fan - Out封裝技術(shù)。在部分場景中，“模組”這個概念正在消失，被存算深度融合的解決方案取代，“既是算，也是存”成為新的發(fā)展方向。

何瀚指出，存儲要從“獨立模組”向“存儲解決方案”升級，關(guān)鍵在于三項核心能力。一是對介質(zhì)的特性理解和測試，只有更好地理解介質(zhì)，才能更好地應(yīng)用和測試。二是主芯片接口和交互，需要接口與交互技術(shù)來統(tǒng)一接口，增強(qiáng)介質(zhì)的兼容性，提升帶寬。三是容量堆疊和存算互聯(lián)，存算融合演進(jìn)到微米級，需要先進(jìn)封裝提高帶寬、容量和集成度。AI時代，要用“介質(zhì)×接口×封裝”三項技術(shù)能力服務(wù)終端客戶，實現(xiàn)存儲與客戶產(chǎn)品的深度融合。

而佰維存儲在應(yīng)對AI時代存儲挑戰(zhàn)上，有著獨特的策略。何瀚強(qiáng)調(diào)，佰維存儲致力于研發(fā)封測一體化布局，具備面向AI時代的全棧技術(shù)能力。在主控和接口芯片設(shè)計方面，佰維存儲通過自研主控和接口芯片，提升產(chǎn)品性能，支持智能穿戴、車規(guī)和QLC產(chǎn)品競爭力提升，且相關(guān)產(chǎn)品已通過頭部客戶驗證。在構(gòu)建自主先進(jìn)封測能力上，佰維掌握2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠滿足AI時代對存儲高密度、高性能的需求。同時，佰維還專注于AI端側(cè)存儲創(chuàng)新解決方案，開發(fā)面向先進(jìn)存儲的測試設(shè)備，實現(xiàn)國產(chǎn)突破。

為了深化封測布局，佰維存儲構(gòu)建了存儲+先進(jìn)封測綜合服務(wù)能力。一方面開展存儲+SiP封測服務(wù)，整合多家頭部存儲與邏輯芯片廠商資源，構(gòu)建先進(jìn)封測業(yè)務(wù)能力，可提供多種封裝形式服務(wù)，且正在進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)；另一方面推進(jìn)存儲+晶圓級封測項目（在建），預(yù)計2025年下半年投產(chǎn)，建成后可提供Chiplet、Bumping、RDL、fanout等先進(jìn)封測服務(wù)。

在產(chǎn)品布局上，佰維存儲深度布局端側(cè)AI產(chǎn)品，涵蓋AI手機(jī)、AI PC、AI眼鏡和AI教育、智能汽車等領(lǐng)域。針對AI手機(jī)，提供高性能、大容量、超薄封裝的存儲解決方案；對于AI PC，注重高帶寬、高穩(wěn)定性和低功耗；在AI眼鏡和AI教育方面，產(chǎn)品具有輕薄小巧、高性能、低功耗特點；智能汽車存儲產(chǎn)品則具備高速讀寫、低功耗、高可靠性優(yōu)勢。目前，公司智能穿戴產(chǎn)品已進(jìn)入國內(nèi)外一線客戶供應(yīng)體系，與Meta、小米、Rokid、小天才、Google、雷鳥創(chuàng)新等重要客戶合作不斷加深。

此外，佰維存儲還提供面向AI時代的存算合封能力。基于晶圓級先進(jìn)封測技術(shù)，實現(xiàn)芯片間較高互聯(lián)帶寬，解決存儲與計算間內(nèi)存墻瓶頸，具備高密度、大帶寬、大容量等優(yōu)勢，順應(yīng)了AI時代發(fā)展趨勢。

何瀚表示，佰維存儲正從傳統(tǒng)的模塊企業(yè)向綜合解決方案提供商演進(jìn)。通過整合產(chǎn)品、解決方案、封測等服務(wù)，為原廠和存儲客戶提供更全面、高效的解決方案，助力AI時代存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。未來，佰維存儲將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升技術(shù)實力，為AI時代存儲模組的創(chuàng)新與發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。