- 關于2025上海車展 · 全球6家芯片內嵌式PCB技術方案解讀

- 文字原創(chuàng)，素材來源：2025上海車展，廠商官網

- 本篇為知識星球節(jié)選，完整版報告與解讀在知識星球發(fā)布

- 1200+最新電動汽車前瞻技術報告與解析已上傳知識星球，歡迎學習交流

導語：在2025年上海車展上，芯片內嵌式PCB逆變器/逆變磚作為電動化轉型的核心技術之一，多次出現(xiàn)在我們的視野。這一技術通過將功率半導體芯片直接嵌入到PCB基板中，實現(xiàn)了電氣連接、散熱路徑和機械結構的全面優(yōu)化，為電動汽車帶來了前所未有的性能提升。今天，我們一起來看看：全球范圍內，在芯片內嵌式PCB這一領域領先的公司及其技術方案特征和最新進展如何？

目錄

1.舍弗勒：高壓嵌入式功率模塊的領航者
2.采埃孚：芯片內嵌式PCB+混碳技術的創(chuàng)新者

3.麥格納：高效能嵌入式功率模塊的推動者

4.保時捷& 博世：Dauerpower逆變器的性能標桿

5.Infineon& Schweizer：1200V CoolSiC嵌入式PCB技術的引領者

6. 威睿：新一代內埋式封裝電驅控制器CEPU探索者

注：以上內容節(jié)選，完整內容知識星球發(fā)布

01

舍弗勒：高壓嵌入式功率模塊的領航者

舍弗勒，在2025上海車展上展示了其基于芯片內嵌式PCB技術的高壓嵌入式功率模塊，專為800V電壓平臺設計。該模塊的核心優(yōu)勢在于其低雜散電感設計和高效率逆變器。通過優(yōu)化PCB多層布線與芯片布局，舍弗勒成功將雜散電感控制在極低水平，顯著降低了逆變器的開關損耗。同時，該模塊在CLTC循環(huán)下的逆變器效率提升至99%以上，開關損耗較傳統(tǒng)方案降低超過30%，為電動汽車提供了更為高效、可靠的動力支持。

圖片來源：舍弗勒

最新進展

舍弗勒的這一高壓嵌入式功率模塊已進入量產準備階段。制程方面，采用無引線互聯(lián)工藝，壽命達到傳統(tǒng)封裝的數倍，并開發(fā)兩種集成方案：800V SiC逆變磚（集成母線電容與驅動板）與高度集成門極驅動的進階版本。舍弗勒計劃于2026年于天津基地投產，依托成熟汽車電子制造經驗降低導入風險。

圖片來源：舍弗勒

關鍵技術特征與參數（知識星球發(fā)布）

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02

采埃孚：芯片內嵌式PCB+混碳技術的創(chuàng)新者

采埃孚，在芯片內嵌式PCB逆變器領域展現(xiàn)了其獨特的技術實力，其CIPB（Chip Inlay Power Board）方案通過將功率芯片嵌入PCB層間，實現(xiàn)了高壓大功率場景下的技術突破。該方案不僅具備高功率密度和靈活拓撲支持，還通過混碳技術進一步提升了逆變器的性能?；焯技夹g結合了碳化硅（SiC）與硅（Si）材料的優(yōu)勢，使得逆變器在保持高效率的同時，還能適應更廣泛的工作條件。

圖片來源：ZF

最新進展

采埃孚的CIPB技術已進入工業(yè)化準備階段，搭載CIPB技術的800V逆變磚模塊尺寸緊湊，單相輸出電流峰值有效值高達850A，展現(xiàn)了在高端電動化市場的強大競爭力。此外，采埃孚還在不斷探索CIPB技術的更多應用場景，如與混碳技術的深度融合、拓展至分布式電驅系統(tǒng)（雙逆變），雙以滿足未來電動汽車對動力系統(tǒng)的更高要求。

從2023開始，該技術方案率先在采埃孚1200V SiC逆變器平臺產品中陸續(xù)完成功能、性能驗證及關鍵可靠性關鍵驗證項。性能驗證結果表明采埃孚CIPB方案能夠滿足項目初期定義的極具挑戰(zhàn)性的目標。

圖片來源：ZF

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03

麥格納：高效能嵌入式功率模塊的推動者

麥格納，在芯片內嵌式PCB逆變器領域同樣有著不俗的表現(xiàn)。其嵌入式功率模塊通過采用先進的半導體材料和優(yōu)化的電路設計，實現(xiàn)了非常低的開關損耗和高集成度。麥格納的解決方案不僅提高了能源利用效率，還通過模塊化設計縮短了產品開發(fā)周期，加速了新產品的上市速度。

圖片來源：MAGNA

最新進展

麥格納正積極推進其嵌入式功率模塊在電動汽車領域的廣泛應用，通過與多家汽車制造商的合作，不斷驗證和優(yōu)化其技術方案。同時，麥格納還在探索如何將芯片內嵌式PCB逆變器與其他先進技術（如智能控制算法）相結合，以進一步提升電動汽車的整體性能。

圖片來源：MAGNA

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04

保時捷& 博世：Dauerpower逆變器的性能標桿

保時捷與博世，聯(lián)合研發(fā)的Dauerpower逆變器是芯片內嵌式PCB逆變器領域的性能標桿。該逆變器通過采用先進的冷卻系統(tǒng)和優(yōu)化的電路設計，實現(xiàn)了極致的功率密度和高效率。Dauerpower逆變器的峰值效率高達98.7%，在連續(xù)滿載情況下仍能保持穩(wěn)定輸出，為電動跑車提供了前所未有的動力表現(xiàn)。

最新進展

Dauerpower逆變器研發(fā)計劃，歷時三年攻關，于2024年4月18日正式發(fā)布成果。目前，Dauerpower逆變器已在保時捷的電動跑車中實現(xiàn)應用，保時捷與博世正計劃將這一技術推廣至更多車型，并不斷探索如何通過技術創(chuàng)新進一步提升逆變器的性能和可靠性。

圖片來源：Fraunhofer

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05

Infineon& Schweizer：1200V CoolSiC嵌入式PCB技術的引領者

英飛凌與Schweizer，聯(lián)合開發(fā)的1200V CoolSiC嵌入式PCB技術代表了芯片內嵌式PCB逆變器領域的最新進展。具體而言，他們將英飛凌的1200V CoolSiC芯片直接嵌入印刷電路板（PCB）中，這種創(chuàng)新的解決方案旨在增加電動汽車的續(xù)航里程并降低系統(tǒng)總成本。

通過這一合作，Schweizer Electronic AG憑借其創(chuàng)新的p2Pack解決方案，使功率半導體能夠高效嵌入PCB中。這種嵌入技術不僅提高了系統(tǒng)的集成度，還顯著提升了系統(tǒng)的效率和可靠性。兩家公司對該新解決方案進行了展示，即在PCB中嵌入一個48V MOSFET，結果顯示性能提高了35%。

圖片來源：Schweizer

最新進展

英飛凌與Schweizer的1200V CoolSiC嵌入式PCB技術已在多個高端電動汽車項目中實現(xiàn)應用，并獲得了市場的廣泛認可。雙方正計劃進一步擴大生產規(guī)模，以滿足市場對高性能逆變器的需求。

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06

威睿：新一代內埋式封裝電驅控制器CEPU探索者

威睿，新一代內埋式封裝電驅控制器CEPU通過采用先進的內埋式封裝技術，將功率半導體芯片直接嵌入到PCB基板內部，實現(xiàn)了高度集成和低寄生效應。CEPU控制器不僅提高了逆變器的功率密度和效率，還通過優(yōu)化散熱設計降低了系統(tǒng)的工作溫度，提高了整體性能。

這種設計不僅簡化了電路結構，減少了組件之間的連接點，從而降低了電阻和電感，提高了整體電路的效率；還使得控制器更加緊湊，體積更小，重量更輕。據官方了解，CEPU相較于上一代得到了顯著的提升，達到了小于10nH超低驅動系統(tǒng)主回路雜散電感。

此外，內埋式封裝技術有效解決了傳統(tǒng)封裝方式中存在的散熱難、體積大、集成度低等問題，為電驅控制器的未來發(fā)展開辟了新的道路。

圖片來源：威睿

最新進展

威睿的CEPU控制器已進入樣品測試階段，并正在與多家汽車制造商進行合作驗證。通過不斷的技術迭代和優(yōu)化，威睿有望在未來幾年內將CEPU控制器推向市場，為電動汽車行業(yè)帶來新的技術變革。

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07 結語

通過上面的介紹，可以看出：在2025上海車展的舞臺上，芯片內嵌式PCB逆變器已成為電動汽車技術的焦點。舍弗勒、采埃孚、麥格納、保時捷與博世聯(lián)合體、英飛凌與Schweizer以及威睿等企業(yè)在這一領域的技術創(chuàng)新和最新進展，不僅展示了芯片內嵌式PCB逆變器的巨大潛力，也為電動汽車行業(yè)電力電子技術新的應用和發(fā)展指明了方向。

圖片來源：SysPro系統(tǒng)工程智庫

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