事件

事件 一：據(jù)財聯(lián)社《 科創(chuàng)板日報》5月20日援引《 臺灣工商時報》報道 ，五大 NAND 原廠同步減產，供給面收縮，助攻內存市場行情，根據(jù)調查，全球市占前五大 NAND Flash制造商 ， 包括三星、 SK 海力士、 美光 、鎧俠與威騰 ，皆在 2025 年上半年啟動減產計劃，幅度在 10%～ 15% ， 以調節(jié)供過于求的市場結構 。預計第二季存儲器價格， 出現(xiàn)優(yōu)于預期的反彈走勢。

事件二：據(jù)財聯(lián)社26日援引集邦咨詢調查，以北美大廠為主的云端服務業(yè)者(CSP)持續(xù)加強AI投資，預期將帶動企業(yè)級SSD

(EnterpriseSSD)需求于 2025 年第三季顯著成長 。在成品庫存水位偏低的背景下 ，預期 EnterpriseSSD 市場將轉為供應吃緊，這將支撐價格出現(xiàn)上漲 ，季增幅度有望達到 10%。

存儲原廠自2024 以來啟動減產 ，行業(yè)供給格局有望優(yōu)化

2024 年四季度以來，三星、SK海力士、美光 、西部數(shù)據(jù)和鎧俠等五大 NAND原廠紛紛采取減產措施， 以應對市場供過于求的局面 。其中，美光 、 海力士 2025 年計劃整體減產幅度均為約 15% ， 旨在通過降低產能利用率和推遲工藝升級等方式應對產品價格下跌壓力;三星在 24 年末則決定將西安工廠的NAND 閃存產量削減 10% 以上 ， 此外還調低了韓國華城 12號和17號生產線的產量 ，以進一步降低整體產量 。據(jù)東芯股份業(yè)績說明會 ， 當前全球存儲芯片市場仍由三星、SK 海力士 、 美光、鎧俠等國際巨頭主導，而國內廠商正通過差異化策略在利基型存儲市場實現(xiàn)突圍 ，通過快速響應客戶需求 、 提供本地化技術服務等建立競爭優(yōu)勢 。 我們認為 ， 海外廠商縮減存儲產能 ，有望驅動行業(yè)供給格局優(yōu)化， 中長期看國內存儲廠商市場份額有望提高 。

企業(yè)級存儲需求增長 ， 國內廠商加碼布局國產替代空間廣闊

據(jù) TechInsights ，數(shù)據(jù)中心和AI 處理器的需求越來越多 ，預計2025 年HBM出貨量將同比增長 70% ，并帶動 DDR5 等產品增長 ; 國內方面，字節(jié)、阿里等互聯(lián)網大廠紛紛加大AI領域資本開支，如阿里預計 2025 年資本開支將超過1200 億元 ，且計劃2025—2027年將投入至少 3800 億元用于建設云計算和AI基礎設施 ，騰訊也表示 2025年將會進一步增加資本支出 ，預計占收入的低兩位數(shù)百分比 ， 海外、國內云廠商持續(xù)加碼 AI 資本開支有望拉動企業(yè)級存儲的市場 需求。據(jù) IDC，2024 年中國企業(yè)級固態(tài)硬盤市場規(guī)模為 62.5 億美元， 與2023年相比增長 187.9%，預計2029年市場規(guī)模將達到 91 億美元， 2024—2029年復合增長率為 7.80%。而從行業(yè)競爭格局來看，Solid igm 和三星占據(jù) 2024 年中國企業(yè)級固態(tài)硬盤市場份額前兩位，本土存儲企業(yè)則通過大容量產品和主控芯片等技術創(chuàng)新 ， 以及產業(yè)鏈和服務本地化縮小與國際品牌差距，份額相比 2023年有較大幅度提升。

相關公司

佰維存儲：深耕存儲芯片賽道 ，嵌入式 、消費級存儲產品筑牢基本盤。 圍繞存儲芯片產業(yè) ，公司產品覆蓋嵌入式存儲 、消費級存儲 、工業(yè)級存儲以 及先進封測服務四大板塊 ，產品應用于移動智能終端 、PC、行業(yè)終端 、數(shù)據(jù) 中心 、智能汽車 、移動存儲等六大應用領域 。細分來看 ，公司嵌入式存儲產 品類型涵蓋ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR 等 ，廣泛應用于手 機 、平板 、智能穿戴 、無人機等領域; 消費級存儲包括固態(tài)硬盤 、 內存條和移動存儲器產品 ，主要應用于消費電子領域; 工業(yè)級存儲包括工規(guī)級 SSD、 車載 SSD 及工業(yè)級內存模組等，主要面向工業(yè)類細分市場;公司以子公司惠 州佰維作為先進封測及存儲器制造基地 ，惠州佰維專精于存儲器封測及 SiP 封測 ， 目前主要服務于母公司的封測需求 。從業(yè)務收入情況來看 ，公司各項業(yè)務整體上均保持穩(wěn)定增長態(tài)勢 ，其中嵌入式存儲和消費級存儲模組占據(jù)主 要份額 ，2022 年收入占比分別為 72.9%、20.72%。

兆易創(chuàng)新：存儲業(yè)務筑牢根基 ，多元化布局助力穩(wěn)健經營 。公司業(yè)務是多賽道多產品線的組合布局 ，目前主要是存儲器、微控制器和傳感器三大類， 存儲器又分為 SPI NOR、SLCNAND 和 DRAM，微控制器包括 ARM 核和 RISC-V 開源內核 ，傳感器包括觸控和指紋識別芯片 。從業(yè)務收入情況來看 ，存儲業(yè)務是公司收入的主要來源 ，2019-2023H1 年占營收比例均保持在 60%以上 ， 公司各項業(yè)務整體上均保持穩(wěn)定增長態(tài)勢 ，2022 年存儲業(yè)務 、傳感器業(yè)務收入減少 ，主要是受消費市場需求疲軟影響 ，得益于公司多元化產品布局 ， 其來自工業(yè) 、網通領域的收入增加彌補了消費領域的收入下滑 ，并帶動微控制器業(yè)務收入增長。

參考資料：20250529-東莞證券-半導體行業(yè)事件點評：原廠推動減產+AI 需求刺激，存儲價格有望上漲

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審核編輯 黃宇