Silicon Labs（芯科科技）第三代無線開發(fā)平臺SoC代表了下一代物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品開發(fā)趨勢，該系列產(chǎn)品升級了三大功能特性：可擴展性、輕松升級、頂尖性能，因而得以全面滿足未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷擴增的技術(shù)要求。SiXG301采用22納米先進制程工藝以面向未來的設(shè)計需求提供一應(yīng)俱全的功能性，包括重要性與日遽增的安全性、計算性能、省電能效和更低成本，進一步幫助開發(fā)人員搶先掌握新興物聯(lián)網(wǎng)市場機會。

值得一提的是，SiXG301將是采用通用代碼庫和內(nèi)存選項構(gòu)建的唯一多協(xié)議解決方案，這將有助于符合市場不斷變化和升級的需求，同時新產(chǎn)品也將向前兼容第二代無線開發(fā)平臺，為開發(fā)者們帶來靈活多變，功能豐富，具可擴展性，并將提高開發(fā)效率和應(yīng)用可移植性大幅提升的無線平臺。

第三代無線開發(fā)平臺SoC的三大領(lǐng)先特性

1.可擴展

在多樣的無線平臺、協(xié)議和應(yīng)用中提高設(shè)計靈活性，同時可以針對不斷出現(xiàn)的新用例進行擴展。高性能和低功耗創(chuàng)造了大量互聯(lián)設(shè)備機會。

2.高性能

將處理能力提高至百倍以上，包括可用于邊緣設(shè)備的集成AI/ML加速器，能夠?qū)⑾到y(tǒng)推理功能整合到無線SoC中，進而消除會占用大量空間并增加系統(tǒng)成本的MCU。

3.輕松升級

采用通用代碼庫構(gòu)建的唯一多協(xié)議平臺，支持跨30+各種芯科科技設(shè)備。制造模式靈活，可降低供應(yīng)風險，并包含采用面向未來的設(shè)計的存儲器選項。

SiXG301：針對線纜供電應(yīng)用而進行了優(yōu)化

SiXG301專為線路供電的智能設(shè)備而設(shè)計，包括一個集成的LED預(yù)驅(qū)動器，為先進的LED智能照明和智能家居產(chǎn)品提供理想的解決方案，支持藍牙、Zigbee和Thread，并且也支持Matter。SiXG301的閃存和RAM容量分別為4 MB和512 kB。隨著Matter和其他要求更嚴苛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求不斷增長，SiXG301可幫助客戶進行面向未來的設(shè)計。該款SoC能夠同時實現(xiàn)Zigbee、藍牙和Matter over Thread網(wǎng)絡(luò)的并發(fā)多協(xié)議運行，這有助于簡化制造SKU、降低成本、節(jié)省電路板空間以實現(xiàn)更多器件集成，并提高消費者的可用性。目前已為選定的客戶提供SiXG301批量產(chǎn)品，預(yù)計將于2025年第三季度全面供貨。

SiXG302：專為提高電池供電效率而設(shè)計

即將推出的SiXG302將第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品擴展到電池供電應(yīng)用，并且在不犧牲性能的情況下提供突破性的能源效率。SiXG302采用芯科科技先進的電源架構(gòu)，設(shè)計僅使用15 μA/MHz的工作電流，比同類產(chǎn)品低30%。這使其成為Matter和藍牙應(yīng)用中采用電池供電的無線傳感器和執(zhí)行器的理想之選。SiXG302計劃于2026年向客戶提供樣品。