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當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月12日，在美國舊金山圣何塞舉辦的“AMD Advancing AI 2025”大會(huì)上，AMD董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐正式發(fā)布了開放式的AI平臺(tái)，并且推出橫跨芯片、軟件和機(jī)架的系統(tǒng)解決方案。OpenAI 首席執(zhí)行官Sam Altman表示，ChatGPT 創(chuàng)建者將采用 AMD 的最新AI芯片，這是其旗艦產(chǎn)品。

圖：AMD Advancing AI 2025，來自AMD線上會(huì)議截圖

本次大會(huì)上，蘇姿豐重點(diǎn)宣布了MI350 系列和 MI400 系列 AI 芯片的強(qiáng)大性能，她表示這些芯片將與英偉達(dá)（Nvidia）的 Blackwell 系列處理器展開競爭。MI400系列芯片將成為AMD計(jì)劃明年發(fā)布的新型服務(wù)器“Helios”的基礎(chǔ)。

圖：AMD AI芯片路線圖，來自AMD線上會(huì)議截圖

未來3年AI加速器市場高速增長，AMD推出AI戰(zhàn)略加速創(chuàng)新

在全球數(shù)據(jù)中心AI加速器市場，主要的玩家包括英偉達(dá)（NVIDIA）、AMD、谷歌（Google）、英特爾（Intel）、華為和亞馬遜（AWS）等。其中，英偉達(dá)和AMD是目前最受關(guān)注的兩大競爭對(duì)手，谷歌的TPU也在特定領(lǐng)域（云計(jì)算）占據(jù)一定的市場份額。

AMD董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐認(rèn)為，自ChatGPT開發(fā)問世以來，全球人工智能創(chuàng)新速度前所未有，2025年AI加速發(fā)展的趨勢(shì)更加迅猛。全球正在進(jìn)入AI發(fā)展的嶄新階段，由于更強(qiáng)大的模型和新應(yīng)用大量涌現(xiàn)，導(dǎo)致AI使用量爆炸式增長。

圖：數(shù)據(jù)中心AI加速器增長趨勢(shì)，來自AMD線上會(huì)議截圖

得益于AI應(yīng)用的爆炸式增長，蘇姿豐指出數(shù)據(jù)中心AI加速器市場獲得快速成長，2023年全球數(shù)據(jù)中心AI加速器達(dá)到450億美元市場規(guī)模，預(yù)估到2028年將達(dá)到5000億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到60%。高性能GPU將因其在設(shè)計(jì)環(huán)境中提供必要的適應(yīng)性、強(qiáng)大的計(jì)算能力以及高效的數(shù)學(xué)運(yùn)算能力而主導(dǎo)這龐大的市場。

AI應(yīng)用的另外一個(gè)驅(qū)動(dòng)力來自端側(cè)，AI的應(yīng)用正從傳統(tǒng)的在線智能系統(tǒng)向個(gè)人計(jì)算機(jī)體驗(yàn)深度融合，未來甚至預(yù)計(jì)每個(gè)設(shè)備都將內(nèi)嵌AI功能，實(shí)現(xiàn)無處不在的智能。面對(duì) AI 應(yīng)用如此多樣化且不斷擴(kuò)展的需求，不存在“一體適用”的單一架構(gòu)或“正確答案”。

蘇姿豐指出，AMD制定了清晰的AI戰(zhàn)略，專注于三大核心原則，旨在為客戶提供靈活、高效率的解決方案。

一是廣泛的設(shè)計(jì)組合；二是開放的設(shè)計(jì)系統(tǒng)，AMD支持所有的開放系統(tǒng)，涵蓋主要架構(gòu)和模型，AMD認(rèn)為開放的生產(chǎn)系統(tǒng)是AI未來發(fā)展的主要推動(dòng)力。

三是全棧解決方案。從CPU、GPU、DPU到自適應(yīng)SoC，AMD和合作伙伴一起將所有的產(chǎn)品整合為一個(gè)完整的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提供給客戶全棧解決方案，以促進(jìn)AI領(lǐng)域的創(chuàng)新。

AI芯片新品正面對(duì)決英偉達(dá)GB200，性能大幅度提升

蘇姿豐宣布， AMD 正式推出下一代 Instinct MI350 系列，其中包括 MI350X 和旗艦 MI355 GPU及平臺(tái)。新芯片及平臺(tái)基于臺(tái)積電 4nm 工藝節(jié)點(diǎn)的全新 CDNA 3 架構(gòu)，集成185億個(gè)晶體管，支持最新的 FP6 和 FP4 AI 數(shù)據(jù)類型，并配備了巨大的 HBM3e 內(nèi)存容量。在FP4和FP6精度，新GPU芯片相對(duì)MI300X實(shí)現(xiàn)的AI計(jì)算性能提升4倍，推理性能提升35倍，為各行業(yè)帶來革命性的AI解決方案。

圖：AMD AI芯片性能，來自AMD線上會(huì)議截圖

圖：AMD MI355X性能，來自AMD線上會(huì)議截圖

以旗艦AI芯片MI355為例，它提供8 TB/s的總內(nèi)存帶寬，配備了288GB的HBM3e, 79 TFLOPs的FP64，5 PFLOPs的FP16，10 PFLOPs的FP8，以及20 PFLOPs的FP6/FP4計(jì)算能力。

圖：AMD AI芯片新品，來自AMD線上會(huì)議截圖

據(jù)悉，AMD推出的MI355芯片在運(yùn)行AI軟件層面超過了英偉達(dá)的B200和GB200產(chǎn)品，在生成代碼時(shí)表現(xiàn)持平或更優(yōu)，在AI模型訓(xùn)練性能上與英偉達(dá)的產(chǎn)品相比略勝一籌。最重要的是，在價(jià)格方面，AMD產(chǎn)品遠(yuǎn)低于英偉達(dá)。她表示，已于本月初開始出貨的MI355芯片，速度是前代產(chǎn)品的35倍。

此外，AMD還預(yù)覽了其下一代人工智能機(jī)架“Helios ”。該機(jī)架將基于下一代AMD Instinct MI400系列GPU、“Zen 6 ”架構(gòu)、代號(hào)“Venice ”的AMD EPYC CPU以及代號(hào)“Vulcano ”的AMD Pensando NICs 構(gòu)建。

AMD宣稱，公司正在以前所未有的速度推動(dòng)AI創(chuàng)新，AMD Instinct MI350 系列加速器的推出、下一代 AMD“Helios”機(jī)架級(jí)解決方案的進(jìn)步以及 ROCm 開放式軟件堆棧的發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。我們正在進(jìn)入 AI 的下一個(gè)階段，在開放標(biāo)準(zhǔn)、共享創(chuàng)新和 AMD 在廣泛的硬件和軟件合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)中不斷擴(kuò)大的領(lǐng)導(dǎo)地位的推動(dòng)下，這些合作伙伴正在合作定義 AI 的未來。

AMD加速并購，擴(kuò)充AI平臺(tái)技術(shù)實(shí)力和生態(tài)圈

蘇姿豐強(qiáng)調(diào)說：“人工智能的未來不是由一家公司或一個(gè)封閉的生態(tài)系統(tǒng)來構(gòu)建，它將由整個(gè)行業(yè)的開放合作來塑造?！?br />
蘇姿豐在大會(huì)上透露，AMD加大投資押注AI生態(tài)系統(tǒng)平臺(tái)能力，僅僅在2024年，AMD投資25家AI公司， 尋找一條全面更加寬泛的道路加速AI創(chuàng)新。

圖：AMD并購AI公司，來自AMD線上會(huì)議截圖

據(jù)悉，AMD近期成功收購了 Nod.AI、Mipsology、Silo AI、Grium 和 Lemonite 等技術(shù)公司，從AI推理芯片、AI加速器中心的硅光芯片到AI算法軟件公司，這些戰(zhàn)略性投資不僅增強(qiáng)了 AMD 的技術(shù)實(shí)力，也幫助其建立了新的合作關(guān)系，并鞏固了其在硬件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

在大會(huì)上，OpenAI首席執(zhí)行官Sam Altman表示，OpenAI將使用AMD的MI300X和MI350芯片。Meta 詳細(xì)介紹了 Instinct MI300X如何廣泛應(yīng)用于Llama 3和Llama 4推理。Meta分享了對(duì) MI350及其計(jì)算性能、單位TCO性能和下一代內(nèi)存的興奮之情。

借助ROCm 7軟件棧和AMD開發(fā)者云，AMD正在降低其軟件開發(fā)生態(tài)的門檻，拓展下一代計(jì)算的可及性。AMD與Hugging Face、OpenAI以及Grok等領(lǐng)導(dǎo)者的戰(zhàn)略合作，證明了共同開發(fā)的開放式解決方案的強(qiáng)大力量。AMD正在全力加速AI計(jì)劃的推進(jìn)，并且擴(kuò)大未來對(duì)AI生態(tài)的深遠(yuǎn)影響力。

圖：AMD Instinct，來自AMD線上會(huì)議截圖

最后，蘇姿豐還預(yù)告了MI400系列已經(jīng)在開發(fā)當(dāng)中，將在2026年上市。她稱其將確立對(duì)同期英偉達(dá)芯片的明顯優(yōu)勢(shì)，新產(chǎn)品將增加內(nèi)存和高速信息讀取組件，這對(duì)AI軟件運(yùn)行至關(guān)重要。