展會回顧/ MWC 2025

6月18日，2025年世界移動通信大會（上海）在上海新國際博覽中心隆重開幕。德明利聚焦移動通信設(shè)備的存儲可靠性挑戰(zhàn)，首次參展即展示面向智能終端、工業(yè)控制等領(lǐng)域嵌入式存儲解決方案，助力AI終端與場景智能化升級。面向AI 2.0時代數(shù)據(jù)處理需求德明利推出適用行業(yè)邊、端側(cè)高性能存儲解決方案

智能存儲矩陣

賦能通信數(shù)據(jù)流通

01.端側(cè)智能存儲

針對AI PC、AI手機、智能穿戴等終端設(shè)備的多任務(wù)處理需求，德明利提供高性能、低功耗、大容量的嵌入式存儲產(chǎn)品，提升端側(cè)的智能化適配能力。

UFS 3.1

高性能，憑借2000MB/s連續(xù)讀取性能，為端側(cè)AI設(shè)備高并發(fā)數(shù)據(jù)處理提供穩(wěn)定支撐。

LPDDR 5X

新一代高效能內(nèi)存，通過8533Mbps傳輸速率與25%功耗優(yōu)化，高效應(yīng)對高負(fù)載場景多任務(wù)挑戰(zhàn)，同時優(yōu)化LPDDR5、4X規(guī)格產(chǎn)品線。

02.工業(yè)級存儲架構(gòu)

德明利eMMC以豐富的閃存及主控方案搭配，差異化應(yīng)用于工業(yè)控制、電力能源等，不僅在極端環(huán)境下保持高可靠性，還滿足長期穩(wěn)定運行和性能持續(xù)優(yōu)化需求，eMMC通過主流5G通訊方案商紫光展銳新一代芯片移動平臺產(chǎn)品認(rèn)證許可。

03.高性能存儲基座

在移動通信場景中模型訓(xùn)練與推理需求，PCIe 5.0 SSD、DDR5內(nèi)存條成為AI部署中的理想選擇。PIe .0 SS

PCIe 5.0 SSD 通過14GB/s連續(xù)讀取速度、DDR5支持一鍵超頻技術(shù)頻率最高達10000+MHz，快速加載海量訓(xùn)練數(shù)據(jù)集，顯著縮短模型迭代周期。

全棧技術(shù)能力

深化移動通信存儲創(chuàng)新

德明利始終堅持以客戶需求為導(dǎo)向，從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)品落地、從生產(chǎn)制造到市場服務(wù)，開展持續(xù)且全方位技術(shù)和管理：

全棧嵌入式存儲技術(shù)

提升設(shè)備穩(wěn)定性

持續(xù)深化自研主控芯片和固件方案能力，深度理解存儲介質(zhì)特性與通信市場需求，優(yōu)化硬件設(shè)計及封裝工藝，強化多平臺兼容性測試。

在5G融合應(yīng)用走深向?qū)嶊P(guān)鍵階段

德明利將持續(xù)創(chuàng)新存儲技術(shù)

驅(qū)動移動通信領(lǐng)域的數(shù)據(jù)高效流動

為智能化升級提供堅實支撐