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• 發(fā)布了文章 2026-04-03 17:42

  德明利亮相CFMS 2026，全棧AI+存儲解方案拓展智能場景應(yīng)用邊界

  

  2026年3月27日，MemoryS 2026峰會在深圳圓滿落幕。本屆峰會匯聚全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈的核心廠商，德明利圍繞“全棧AI+存儲解決方案”，以面向AI負(fù)載優(yōu)化的底層技術(shù)體系，構(gòu)建覆蓋數(shù)據(jù)中心與端側(cè)AI的全場景存儲方案，集中呈現(xiàn)AI時代系統(tǒng)化體系能力升級與存儲場景化應(yīng)用實踐。

  AI 存儲 德明利

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• 發(fā)布了文章 2026-04-03 17:06

  Agentic AI驅(qū)動架構(gòu)升級，存儲行業(yè)從性能競爭走向系統(tǒng)協(xié)同

  

  如果說2025年是生成式AI大模型的“百家爭鳴”，那2026年將成為AI應(yīng)用將在各行各業(yè)落地的“部署元年”。存儲需求逐步從通用型向高性能、低延遲的eSSD等產(chǎn)品演進(jìn)，不僅推動存儲架構(gòu)升級，也使得系統(tǒng)協(xié)同能力提升成為影響未來AI競爭的重要因素。

  AI驅(qū)動 存儲 德明利

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• 發(fā)布了文章 2026-04-03 11:23

  德明利推出CKD DDR5內(nèi)存條 為AI PC提供穩(wěn)定高頻內(nèi)存解決方案

  

  德明利推出CKD DDR5內(nèi)存條，為AI PC提供穩(wěn)定高頻內(nèi)存解決方案 （高頻帶寬釋放性能潛力）

  DDR5 內(nèi)存條 德明利

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• 發(fā)布了文章 2026-02-13 17:42

  全新上市！德明利推出高規(guī)格寬溫方案DS1420系列工業(yè)級SATA SSD

  

  基于對工業(yè)應(yīng)用場景的深度理解，德明利推出DS1420系列工業(yè)級SATASSD，針對性圍繞寬溫、規(guī)格與固件系統(tǒng)性設(shè)計，支撐工業(yè)系統(tǒng)在關(guān)鍵運(yùn)行時刻持續(xù)在線,為嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境提供穩(wěn)定、可控的存儲支撐。面向?qū)挏毓r的穩(wěn)定性設(shè)計覆蓋多類工業(yè)現(xiàn)場DS1420靈活適配多類工業(yè)場景,具備出色的抗震、抗干擾能力，適用于軌交、電力、工控等復(fù)雜運(yùn)行環(huán)境，平均無故障時間（MTBF）超

  SSD 存儲 寬溫 工業(yè)級

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• 發(fā)布了文章 2025-08-28 11:52

  德明利亮相ELEXCON 2025，榮獲“年度AI市場領(lǐng)軍企業(yè)獎”

  

  8月26日，2025 ELEXCON深圳國際電子展在深圳正式啟幕。德明利攜嵌入式、工業(yè)級與消費(fèi)級全棧存儲解決方案亮相展會，展示在AI產(chǎn)業(yè)規(guī)?；瘧?yīng)用的創(chuàng)新實踐。

  ELEXCON 存儲 嵌入式 工業(yè)級 消費(fèi)電子

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• 發(fā)布了文章 2025-08-22 11:00

  定制交付72小時：德明利智能制造體系如何實現(xiàn)快、準(zhǔn)、穩(wěn)？

  

  德明利智能制造基地從產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計到生產(chǎn)交付，從供應(yīng)鏈管理到創(chuàng)新業(yè)務(wù)合作，持續(xù)構(gòu)建高效、穩(wěn)定且及時的規(guī)模化交付能力。

  德明利 晶圓 智能制造

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• 發(fā)布了文章 2025-07-17 18:30

  德明利亮相2025瑞芯微開發(fā)者大會，賦能AIoT生態(tài)創(chuàng)新

  

  7月17日，瑞芯微開發(fā)者大會2025在福州舉辦。德明利作為瑞芯微AIoT生態(tài)核心建設(shè)力量出席本屆大會，現(xiàn)場展示全棧嵌入式存儲產(chǎn)品和解決方案，與現(xiàn)場開發(fā)者、生態(tài)伙伴代表探討最前沿的開發(fā)經(jīng)驗，為智能終端創(chuàng)新與千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供高性能存儲支撐。一、智能因鏈接煥新，存儲使鏈接無界隨著傳統(tǒng)IoT網(wǎng)絡(luò)向AIoT智能體升級，數(shù)據(jù)的高效流轉(zhuǎn)成為全鏈路智能協(xié)同的核心。在瑞

  emmc 嵌入式 消費(fèi)電子

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• 發(fā)布了文章 2025-07-09 11:11

  DRAM代際交替中的技術(shù)賦能：德明利新一代高性能內(nèi)存方案

  

  DRAM內(nèi)存市場“代際交接”關(guān)鍵時刻2025年P(guān)C及服務(wù)器市場中，DDR4的滲透率約為20%-30%，而DDR5的滲透率約為70%-80%（TrendForce集邦咨詢）。在AI算力爆發(fā)和先進(jìn)制程升級推動下，DDR4減產(chǎn)與DDR5產(chǎn)能升級的窗口期疊加，行業(yè)正面臨結(jié)構(gòu)性變革。在轉(zhuǎn)型期存儲廠商需平衡新舊技術(shù)銜接：既要保障存量設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行，又要加速DRAM新架構(gòu)產(chǎn)

  DDR4 DDR5 內(nèi)存條

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• 發(fā)布了文章 2025-06-26 17:00

  安全穩(wěn)定！德明利全棧國產(chǎn)化方案加速應(yīng)用部署

  

  AI 工業(yè)級 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-06-18 17:11

  2025 MWC上海 | 德明利以高可靠存儲技術(shù)激活移動通信數(shù)據(jù)流動?

  

  展會回顧/MWC20256月18日，2025年世界移動通信大會（上海）在上海新國際博覽中心隆重開幕。德明利聚焦移動通信設(shè)備的存儲可靠性挑戰(zhàn)，首次參展即展示面向智能終端、工業(yè)控制等領(lǐng)域嵌入式存儲解決方案，助力AI終端與場景智能化升級。面向AI2.0時代數(shù)據(jù)處理需求德明利推出適用行業(yè)邊、端側(cè)高性能存儲解決方案智能存儲矩陣賦能通信數(shù)據(jù)流通01.端側(cè)智能存儲針對AI

  半導(dǎo)體 嵌入式 通信

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