1.硅晶圓供不應求

報價持續(xù)上漲

電子發(fā)燒友消息，全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓受惠于硅晶圓供不應求、報價強勢逐季上漲。業(yè)界預期，拜硅晶圓報價持續(xù)上漲可期，環(huán)球晶圓訂單可見度達2020年，加上協(xié)力廠端有八英寸新產(chǎn)能逐步開出，今年營收與獲利逐季成長有望。

環(huán)球晶圓第一季合并營收139.10億元新臺幣（下同），營業(yè)毛利50.29億元，毛利率為36.2%，營業(yè)利益率為28.2%，稅后純益率為20.0%。與去年同期相比，第一季合并營收增加31.5%，營業(yè)毛利增長137.1%，營業(yè)凈利大幅增加266.7%。此外，環(huán)球晶圓的財務結構穩(wěn)健，手中持有現(xiàn)金已大幅超越向銀行借款的負債。綜觀環(huán)球晶圓今年首季的營運表現(xiàn)相當亮眼吸睛，單季營收和每股盈余皆創(chuàng)歷史新猷。

2.聯(lián)發(fā)科4月營收190億元

P60終端相繼上市驅動Q2增長

電子發(fā)燒友消息，日前聯(lián)發(fā)科公布4月營收為190.15億元（新臺幣，下同），月減5.45%、年增加7.14%，展望第二季度聯(lián)發(fā)科智能手機芯片組出貨量可望出現(xiàn)兩位數(shù)成長，第二季度營收預計比第一季度增長12~20%。聯(lián)發(fā)科1~4月累計營收686.89億元，相較去年同期減少6.99%。

隨著大陸智能手機第二季度進入拉貨潮旺季，采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的終端產(chǎn)品除OPPO R15外，預計陸續(xù)問市，將成為聯(lián)發(fā)科第二季重要增長動能，預計智能手機芯片組的出貨量在第二季可望出現(xiàn)兩位數(shù)成長，接近1億套水準，且智能手機的成長態(tài)勢將在下半年繼續(xù)。此外聯(lián)發(fā)科在非洲、印度以及大陸等出口市場表現(xiàn)良好，日前也恢復對中興出貨，第二季營收應可漸入佳境，且下半年旺季效應明顯。

聯(lián)發(fā)科第二季度看好智能手機拉貨增長，將帶動移動計算平臺出貨增溫，單季營收預計落在556~596億元，季增12~20%，毛利率區(qū)間為36.5~39.5%。

3.中國區(qū)塊鏈技術

國家標準最快將于明年底完成

Bianews 5月10日消息，據(jù)《經(jīng)濟參考報》報道，我國已著手建立區(qū)塊鏈國家標準，以從頂層設計推動區(qū)塊鏈標準體系建設，預計最快將于2019年底完成。

工信部電子工業(yè)標準化研究院區(qū)塊鏈研究室主任李鳴表示，目前有關區(qū)塊鏈國家標準計劃已經(jīng)公布，相關部門也將組建全國區(qū)塊鏈和分布式記賬技術標準化委員會。李鳴透露，區(qū)塊鏈國家標準包括基礎標準、業(yè)務和應用標準、過程和方法標準、可信和互操作標準、信息安全標準等方面，并將進一步擴大標準的適用性。

李鳴也表示，標準中重要一塊是信息安全的標準，也可以看出安全對于區(qū)塊鏈技術的重要性。他同時指出，區(qū)塊鏈標準的制定不意味著會快速推進行業(yè)發(fā)展，而是給行業(yè)一定指引。

4.天馬6代AMOLED屏將在7月前量產(chǎn)

國產(chǎn)機不再受制三星

據(jù)Digitimes報道，產(chǎn)業(yè)鏈最新消息指出，天馬的第六代AMOLED產(chǎn)品將在今年中旬(6月30日之前)投入量產(chǎn)。第一階段的目標是每月15000塊玻璃基板，第二階段大約在今年底和明年初，產(chǎn)能推進到30000塊玻璃基板。天馬的6代AMOLED產(chǎn)線位于武漢，是中國第一條成功點亮的第6代AMOLED產(chǎn)線。

報道稱，2017年，天馬面向智能手機伙伴出貨了大約2600萬塊全面屏顯示面板，僅次于三星。其中，LCD面板的出貨量上，天馬更是高居第一。

今年，天馬有望實現(xiàn)每月出貨300萬塊全面屏手機面板的能力，其中，LTPS(低溫多晶硅)材質占55%，a-Si(非晶硅)占30%，AMOLED占5~10%。

目前，天馬的5.5代和6代LTPS產(chǎn)線都是“火力全開”的狀態(tài)，玻璃基板的月產(chǎn)能分別達到3萬塊。