近日，在由法國原子能與替代能源委員會(huì)-電子與信息技術(shù)研究所（CEA-Leti）主辦的Leti 創(chuàng)新日活動(dòng)（Leti Innovation Day）上，格羅方德（GlobalFoundries）副總裁Jamie Shaeffer受邀發(fā)表了題為“人工智能核心芯片：從云端到邊緣（Essential Chips for AI: from the cloud to the edge）”的主旨演講。他在演講中表示，格羅方德正在構(gòu)建一個(gè)協(xié)同增效的云邊端生態(tài)系統(tǒng)，旨在賦能更強(qiáng)大的AI學(xué)習(xí)與推理能力，推動(dòng)自動(dòng)駕駛、醫(yī)療健康、機(jī)器人技術(shù)和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更高生產(chǎn)力的AI應(yīng)用。

云端領(lǐng)域

為連接更多圖形處理單元（GPU）以構(gòu)建更強(qiáng)大的人工智能模型，需采用更高數(shù)據(jù)速率的硅光子技術(shù)（Fotonix）和光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)；

為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)供電和降低二氧化碳排放，需利用氮化鎵（GaN）、BCDLite和FinFET技術(shù)，實(shí)現(xiàn)低傳輸損耗的電力傳輸和快速瞬態(tài)響應(yīng)的電壓調(diào)節(jié)；

為構(gòu)建更強(qiáng)大的領(lǐng)域?qū)Ｓ糜?jì)算架構(gòu)，需借助格羅方德新設(shè)立的先進(jìn)封裝與光子中心提供的芯片組裝和先進(jìn)封裝技術(shù)。

云端與邊緣端的協(xié)同領(lǐng)域

通過鍺硅（SiGe）、射頻SOI及FDXFD-SOI等高性能射頻技術(shù)，構(gòu)建支持AI快速高效處理海量數(shù)據(jù)集的高速網(wǎng)絡(luò)；

邊緣節(jié)點(diǎn)與傳感器的海量設(shè)備互聯(lián)，依賴FDX和FinFET實(shí)現(xiàn)的超低功耗無線連接；

分布式智能系統(tǒng)需要支持5G FR2/FR3毫米波、6G、WiFi8/9、車聯(lián)網(wǎng)（V2X/A2X）、衛(wèi)星通信（SatComm）和太赫茲（THz）等新頻段標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建跨系統(tǒng)、跨域設(shè)備的可靠通信架構(gòu)。

邊緣端領(lǐng)域

個(gè)性化AI體驗(yàn)通過嵌入式非易失存儲(chǔ)器（eFlash/eRRAM/eMRAM）實(shí)現(xiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)權(quán)重存儲(chǔ)，使設(shè)備能基于用戶偏好和行為模式提供定制化服務(wù)，并通過本地?cái)?shù)據(jù)處理保障隱私安全;

低功耗邊緣計(jì)算采用超低功耗FD-SOI和FinFET技術(shù)，結(jié)合高能效AI運(yùn)算IP設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)推理與自主決策;

AI數(shù)據(jù)分析的驅(qū)動(dòng)力來自多功能傳感器解決方案，包括攝像頭、紅外傳感器、麥克風(fēng)和雷達(dá)。

格羅方德的核心芯片創(chuàng)新突破晶體管尺寸限制，構(gòu)建覆蓋云端至邊緣的全棧技術(shù)賦能體系。