隨著高性能計(jì)算算力密度的不斷攀升，數(shù)據(jù)中心的電源架構(gòu)正加速向800V直流（或±400V）HVDC高壓體系演進(jìn)。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，800V架構(gòu)能夠顯著降低供配電網(wǎng)絡(luò)中的能量損耗，提升整體能效，并為兆瓦級(jí)機(jī)柜的規(guī)?；渴鹛峁┘夹g(shù)支撐。

在這一趨勢(shì)下，長(zhǎng)電科技憑借多年在功率半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的深耕與技術(shù)積累，已率先完成從分立器件到高集成度模塊的全鏈路封測(cè)解決方案，為電源性能、配電效率、散熱能力以及系統(tǒng)成本和尺寸提供全面優(yōu)化，以滿足不斷增長(zhǎng)的功率需求，更好地承載未來高性能計(jì)算領(lǐng)域的發(fā)展需求。

在初級(jí)電源轉(zhuǎn)換單元（PSU）環(huán)節(jié)，長(zhǎng)電科技既能提供基于TO263-7L、TOLL、TOLT等先進(jìn)大功率分立封裝，又能提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的塑封功率模塊，兼容包括氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）第三代半導(dǎo)體材料功率器件。分立器件和塑封模塊都已穩(wěn)定大規(guī)模量產(chǎn)。面對(duì)800V直流架構(gòu)，長(zhǎng)電科技已提前完成技術(shù)布局與量產(chǎn)驗(yàn)證。

中間總線轉(zhuǎn)換（IBC）作為800V與后段12V／4.8V低壓輸出之間的核心橋梁，其高功率密度與極低PDN損耗的性能要求，對(duì)封裝技術(shù)提出了極高挑戰(zhàn)。長(zhǎng)電科技在此領(lǐng)域能夠提供雙面散熱的PDFN封裝，并針對(duì)氮化鎵MOSFET與硅基MOSFET均提供了成熟的封測(cè)方案。公司實(shí)現(xiàn)了多層高密度系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），已在一流服務(wù)器板卡項(xiàng)目中批量交付。

在負(fù)載點(diǎn)電源（PoL）環(huán)節(jié)，長(zhǎng)電科技同樣占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。公司面向DrMOS、多相控制器等產(chǎn)品提供成熟的QFN、新型LGA高度集成封裝方案。長(zhǎng)電科技憑借自主研發(fā)的多層SiP工藝，實(shí)現(xiàn)了兩相至八相多路輸出的小型化電源管理模塊，單相最高電流可達(dá)60A以上。同時(shí)，團(tuán)隊(duì)已完成新一代高集成度模塊的研發(fā)，并在SiP互連可靠性測(cè)試中取得優(yōu)異成績(jī)。

貫穿PSU、IBC與PoL三大子系統(tǒng)，面對(duì)800V大壓差的板級(jí)應(yīng)用需求，長(zhǎng)電科技在封裝工藝上實(shí)現(xiàn)了“分立與集成并重、單片與模塊并行”的技術(shù)格局，并在量產(chǎn)節(jié)奏上同步跟進(jìn)市場(chǎng)需求。與此同時(shí)，通過與多家材料、設(shè)備以及系統(tǒng)集成商的深度合作，長(zhǎng)電科技在產(chǎn)業(yè)鏈上下游間建立了穩(wěn)固的協(xié)同網(wǎng)絡(luò)，為客戶提供包括熱仿真、可靠性測(cè)試、性能優(yōu)化在內(nèi)的全流程增值服務(wù)。

展望未來

隨著800V直流供電方案在全球算力平臺(tái)中的規(guī)?；瘧?yīng)用，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)發(fā)揮在封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，不斷優(yōu)化高壓散熱封裝、高密度SiP以及模塊級(jí)可靠性驗(yàn)證，為新一代數(shù)據(jù)中心電源領(lǐng)域邁向更高水平發(fā)展帶來創(chuàng)新空間。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。