普迪飛用戶大會

2025

即將啟幕

30多年來，普迪飛

始終走在行業(yè)前沿，

憑借一項項創(chuàng)新解決方案，

精準(zhǔn)預(yù)見半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型需求，

切實滿足著行業(yè)的每一次蛻變。

活動背景

如今，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來加速創(chuàng)新的浪潮：3D 架構(gòu)、小芯片、復(fù)雜混合封裝技術(shù)紛紛涌現(xiàn)，與此同時，行業(yè)還要應(yīng)對日趨復(fù)雜的供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。而AI的加入，更有望為半導(dǎo)體的設(shè)計與制造帶來革命性變革，在各個層面創(chuàng)造前所未有的效率飛躍。

面對這樣不斷演變的行業(yè)格局，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的核心參與者們，迫切需要開展更高水平的協(xié)作與整合。也正因如此，一個能凝聚眾多背景各異的利益相關(guān)方的新型行業(yè)平臺，成為了當(dāng)下的必需。

活動亮點

在本次用戶大會上，普迪飛將帶來重磅驚喜 —— 揭曉最新的平臺創(chuàng)新成果，這款平臺聚焦行業(yè)需求，著力解決半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心問題：

1

輕松應(yīng)對設(shè)計與制造數(shù)據(jù)的獨特屬性，高效管理海量規(guī)模的數(shù)據(jù)信息；

2

實現(xiàn)安全可靠的協(xié)作模式，為知識產(chǎn)權(quán)提供強有力的保護(hù)屏障；

3

依托貫穿架構(gòu)的人工智能技術(shù)，助力各環(huán)節(jié)企業(yè)快速完成業(yè)務(wù)決策的評估與優(yōu)化。

不僅如此，這場內(nèi)容全面的大會還將聚焦行業(yè)前沿，深入探討半導(dǎo)體制造技術(shù)與數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的最新進(jìn)展，為從業(yè)者帶來滿滿干貨。

活動議程

1

戰(zhàn)略概述

產(chǎn)品戰(zhàn)略與路線圖：帶您了解普迪飛未來戰(zhàn)略方向的最新動態(tài)，以及即將發(fā)布的產(chǎn)品信息，搶先把握行業(yè)發(fā)展脈絡(luò)。

2

技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力與創(chuàng)新

前沿技術(shù)發(fā)展：通過主題演講，深入解讀突破性創(chuàng)新成果與加速策略，洞察技術(shù)前沿趨勢。

制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型：結(jié)合主題演講與專題討論，深入剖析半導(dǎo)體生產(chǎn)中企業(yè)集成面臨的挑戰(zhàn)，并分享切實可行的解決方案。

3

供應(yīng)鏈與運營

全球供應(yīng)鏈整合：探討在分布式半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)中，實現(xiàn)運營控制的戰(zhàn)略方法，助力企業(yè)優(yōu)化供應(yīng)鏈管理。

4

高級分析與 AI 解決方案

化合物半導(dǎo)體分析：聚焦化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)，通過主題演講與專題討論，深入交流制造分析與良率優(yōu)化的經(jīng)驗與技巧。

制造數(shù)據(jù)湖架構(gòu)：深入探索普迪飛最新的半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)平臺，了解數(shù)據(jù)管理的前沿架構(gòu)。

可擴展數(shù)據(jù)分析與可視化：深入剖析下一代制造數(shù)據(jù)分析與可視化能力，讓數(shù)據(jù)價值更好地被挖掘與呈現(xiàn)。

人工智能模型部署基礎(chǔ)設(shè)施：全面介紹可擴展的 AI 部署解決方案，為 AI 在制造領(lǐng)域的應(yīng)用提供有力支撐。

5

設(shè)備管理與控制

安全制造設(shè)備控制：提供半導(dǎo)體制造系統(tǒng)安全管理與控制的解決方案，保障制造過程的安全穩(wěn)定。

人工智能驅(qū)動的設(shè)備優(yōu)化：介紹用于設(shè)備性能與工藝控制的高級人工智能應(yīng)用，助力提升設(shè)備運行效率與工藝水平。

活動議程更新中，敬請期待

活動信息

活動時間：2025年12月3-4日

活動地點：美國·加利福尼亞州

活動費用：（包含所有會議、午餐及晚宴）

早鳥票：$130（9.30之前報名）

標(biāo)準(zhǔn)票：$250