動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2026-04-16 09:04

  Sapience 供應(yīng)鏈平臺 | 以供應(yīng)鏈協(xié)同與測試管控，破解半導體全球化制造難題

  

  在普迪飛用戶大會上，MarcJacobs圍繞測試與供應(yīng)鏈協(xié)同（TestandSupplyChainOrchestration）主題發(fā)表分享，結(jié)合行業(yè)痛點、平臺能力與真實演示，全面解讀如何以一體化系統(tǒng)打通半導體全流程管理，助力企業(yè)實現(xiàn)良率提升、準時交付與庫存優(yōu)化。本次分享聚焦三大議程：供應(yīng)鏈協(xié)同、慧榮科技（SiliconMotion）客戶案例、意法半導體（ST

  半導體 普迪飛 測試

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• 發(fā)布了文章 2026-04-14 13:34

  演講回顧 - 意法半導體 | 攜手普迪飛，打造測試單元自動化：從存量產(chǎn)線到黑燈工廠，解鎖半導體智造新高度

  

  在普迪飛用戶大會上，意法半導體（STMicroelectronics）測試研發(fā)負責人MassimoLongaretti帶來《TestCellAutomation:fromBrownFieldtoDarkFactory》主題分享，深度揭秘ST與普迪飛（PDFSolutions）攜手推進測試單元自動化的戰(zhàn)略布局、技術(shù)架構(gòu)與落地實踐，為全球半導體企業(yè)從傳統(tǒng)存量產(chǎn)線

  半導體 意法半導件 測試

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• 發(fā)布了文章 2026-04-08 09:35

  大會回顧 - 安森美 | 從數(shù)據(jù)割裂到全域智能，攜手普迪飛實現(xiàn)數(shù)據(jù)分析效率躍升

  

  點擊藍字，關(guān)注我們在普迪飛（PDFSolutions）年度用戶大會上，安森美（onsemi）良率提升系統(tǒng)團隊分享了其依托Exensio平臺實現(xiàn)制造分析能力全面躍升的深度實踐。作為全球領(lǐng)先的智能電源與傳感解決方案提供商，安森美通過數(shù)據(jù)標準化、平臺云化、模板自動化、用戶體系化賦能四大核心策略，徹底打通全球多工廠數(shù)據(jù)壁壘，顯著提升工程師分析效率，平臺用戶規(guī)模實現(xiàn)3

  安森美 數(shù)據(jù)分析 普迪飛

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• 發(fā)布了文章 2026-04-02 17:34

  實踐案例｜功率半導體 AI 量產(chǎn)落地：良率與成本雙突破

  

  在APEC2026《AI與數(shù)字孿生重塑功率器件創(chuàng)新》主題論壇上，普迪飛重磅展示了兩項已成功落地量產(chǎn)的AI/ML應(yīng)用案例。這些案例沉淀自我們與功率半導體制造商長達十余年的深度合作，本文將提煉其中的核心實踐經(jīng)驗。本文及配套演講，是普迪飛半導體與功率半導體制造AI/ML落地實用方法系列內(nèi)容的重要組成部分，同系列還包括：解鎖化合物半導體制造新范式：端到端良率管理的核

  AI 功率半導體 普迪飛

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• 發(fā)布了文章 2026-03-30 17:33

  AI 賦能芯生態(tài)！普迪飛亮相 SEMICON China 2026，引領(lǐng)數(shù)智轉(zhuǎn)型，助力半導體邁向萬億規(guī)模

  

  2026年3月25-28日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導體專業(yè)展會SEMICONChina在上海新國際博覽中心盛大啟幕。作為全球半導體制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)軍者，普迪飛（PDFSolutions）攜覆蓋“設(shè)計驗證-制造管控-供應(yīng)鏈協(xié)同-安全保障”的端到端創(chuàng)新方案重磅參展，以AI驅(qū)動的技術(shù)實力與全生態(tài)服務(wù)能力，與行業(yè)伙伴共話產(chǎn)業(yè)升級新機遇。精彩時刻聚焦產(chǎn)業(yè)痛點，全

  AI 半導體 普迪飛

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• 發(fā)布了文章 2026-03-26 13:03

  精彩演講·不容錯過 | 智能規(guī)?；浩脚_驅(qū)動，賦能半導體全生態(tài)AI分析規(guī)?；涞?/a>

  

  精彩演講不容錯過演講信息論壇：設(shè)計創(chuàng)新論壇：AI智能應(yīng)用和汽車芯片時間：2026年3月26日1645地點：上海浦東嘉里大酒店，三樓，上海廳3演講主題：智能規(guī)?；浩脚_驅(qū)動，賦能半導體全生態(tài)AI分析規(guī)?；涞兀⊿calingIntelligence:aplatformledapproachtoscaleAI-Drivenanalyticsacrossthese

  AI 半導體 嵌入系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2026-03-24 09:05

  DirectScan 技術(shù)解析：下一代半導體電子束檢測的創(chuàng)新路徑與應(yīng)用

  

  隨著半導體制程向先進節(jié)點演進，3D晶體管架構(gòu)與多層互連堆疊技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用，使得器件缺陷的隱蔽性與檢測難度顯著提升。傳統(tǒng)光學檢測技術(shù)已難以滿足電學相關(guān)缺陷的識別需求，而電子束檢測的效率瓶頸又制約了量產(chǎn)應(yīng)用。DirectScan檢測通過核心技術(shù)創(chuàng)新破解了這一行業(yè)痛點，為下一代半導體制造提供了高效、精準的檢測解決方案。本文將從技術(shù)原理、核心優(yōu)勢、應(yīng)用場景及落地實

  半導體 檢測 電子束

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• 發(fā)布了文章 2026-03-19 11:13

  智能規(guī)模化：普迪飛 - AI驅(qū)動的半導體制造分析愿景

  

  半導體行業(yè)的“數(shù)據(jù)焦慮”，終于有解了！當一顆芯片的測試數(shù)據(jù)達到千兆字節(jié)，當一座晶圓廠的累計數(shù)據(jù)突破600PB，當行業(yè)數(shù)據(jù)量3年增長6倍——半導體制造正被海量數(shù)據(jù)“包圍”。但尷尬的是，行業(yè)內(nèi)僅有不到5%的數(shù)據(jù)被有效分析，傳統(tǒng)工具早已不堪重負。如今，普迪飛帶著30多年半導體行業(yè)沉淀，推出全新智能規(guī)?；治龇桨?，用AI打破數(shù)據(jù)孤島，讓PB級數(shù)據(jù)真正成為良率提升、質(zhì)

  AI驅(qū)動 半導體制造 普迪飛

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• 發(fā)布了文章 2026-03-16 09:03

  數(shù)智驅(qū)動，芯聯(lián)生態(tài) | 普迪飛邀您共赴 SEMICON China 2026

  

  設(shè)計驗證|制造管控|供應(yīng)鏈系統(tǒng)|安全保障中國·上海數(shù)智驅(qū)動芯聯(lián)生態(tài)普迪飛亮相SEMICONCHINA2026誠邀蒞臨展位，共探半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新路徑SEMICONChina全球半導體邁向萬億規(guī)模之際，2026年3月25-28日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導體專業(yè)展會SEMICONChina將在上海新國際博覽中心盛大啟幕。本屆展會以“TRANSFORMTO

  半導體 普迪飛

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• 發(fā)布了文章 2026-03-11 09:07

  用戶大會回顧 - 西門子 | 聯(lián)手普迪飛重構(gòu)良率分析管理新范式，Exensio MA 解鎖量產(chǎn)高效密碼！

  

  在普迪飛用戶大會上，西門子JayantDeSouza與普迪飛RishiBamb聯(lián)合公布基于Exensio制造分析平臺（ExensioMA）的一體化良率分析解決方案。通過西門子Tessent掃描測試診斷技術(shù)與ExensioMA平臺的原生集成，方案實現(xiàn)設(shè)計、測試、制造全鏈路數(shù)據(jù)深度融合，直擊量產(chǎn)階段良率分析流程碎片化痛點，構(gòu)建“數(shù)據(jù)-工具-界面”三重融合的技術(shù)架

  半導體制造 普迪飛 西門子

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