動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:46

  一文讀懂 | SECS/GEM 通信基礎及 GEM 控制狀態(tài)模型

  

  現(xiàn)代化制造工廠要求設備與工廠主機系統(tǒng)之間實現(xiàn)流程同步與無縫通信。SEMI標準（尤其是SECS/GEM（半導體設備通信標準/通用設備模型）系列標準）通過規(guī)范這些實體間的通信協(xié)議，已成為半導體制造自動化的核心支柱。本文將為您介紹GEM標準，并開啟一個由5篇文章組成的系列，闡述GEM的各項特性與優(yōu)勢。什么是GEM標準？GEM指一套規(guī)范制造設備與工廠主機計算機系統(tǒng)之

  GEM SECS 通信

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:45

  普迪飛2025年Q2財報：季度總收入$5170W，同比增長24%

  

  2025年8月7日，普迪飛（PDFSolutions）公布了截至2025年6月30日的第二季度財務業(yè)績。2025年第二季度財務亮點2025年第二季度總收入為5170萬美元，較去年同期增長24%;2025年第二季度分析業(yè)務收入為4880萬美元，較去年同期增長28%;2025年第二季度的GAAP毛利率為71%，非GAAP毛利率為76%;截至2025年6月30日，

  人工智能 普迪飛

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:45

  設計信息賦能 - AI 讓半導體檢測與診斷更給力

  

  人工智能（AI）的進步正為包括半導體制造在內的多個行業(yè)帶來革命性變革。利用AI開展半導體檢測與診斷工作，已成為一種可能改變行業(yè)格局的策略，有助于提高生產(chǎn)效率、識別以往無法察覺的缺陷，并縮短產(chǎn)品上市周期。本文將探討人工智能與半導體設計信息相結合后，如何為更高效的檢測與診斷流程助力。半導體檢測面臨的挑戰(zhàn)半導體制造本身具有極高的復雜性，涉及微觀結構和復雜設計，每個

  AI 人工智能 半導體

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• 發(fā)布了文章 2025-08-19 13:45

  3DIC 測試革新：AI 驅動的 ModelOps 如何重構半導體制造效率？

  

  半導體產(chǎn)業(yè)正在駛入Chiplet時代。多芯片合封雖顯著釋放性能紅利，卻讓成本控制與良率測試成為新的挑戰(zhàn)：一顆芯片失效即可導致整顆先進封裝報廢，傳統(tǒng)“測后補救”模式在時間與資金兩端均顯吃力。普迪飛（PDFSolutions）推出的ModelOps系統(tǒng)完整版（第一階段），正是為破解這一困局而生，把AI模型從“實驗室”快速推向“量產(chǎn)線”，通過端到端平臺實現(xiàn)從訓練到

  AI驅動 IC測試 半導體制造

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