在半導(dǎo)體技術(shù)加速迭代的背景下，AI正成為重塑半導(dǎo)體測試領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)的核心力量。愛德萬測試（Advantest）2025年VOICE大會(huì)匯聚全球創(chuàng)新成果，全方位展示了AI如何突破傳統(tǒng)測試瓶頸。作為行業(yè)先鋒，普迪飛（PDF Solutions）攜AI測試解決方案驚艷亮相，通過協(xié)作創(chuàng)新、技術(shù)賦能與生態(tài)構(gòu)建，為半導(dǎo)體測試效率提升、成本優(yōu)化與質(zhì)量管控提供系統(tǒng)性突破，與行業(yè)伙伴共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向智能化測試時(shí)代邁進(jìn)。

協(xié)同創(chuàng)新：行業(yè)頭部企業(yè)共建測試技術(shù)新范式

在愛德萬測試2025年VOICE大會(huì)上，普迪飛與愛德萬測試的深度合作成為焦點(diǎn)。雙方聯(lián)合展示AI測試解決方案與愛德萬V93000測試平臺(tái)的高效集成成果，通過智能流程優(yōu)化實(shí)現(xiàn)測試效率顯著提升。臺(tái)積電（TSMC）副總監(jiān)黃星熙（Sing Hee Wong）主持了這場演示，從專業(yè)角度深入解析了AI在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域中的實(shí)際應(yīng)用優(yōu)勢及具體場景。

這種硬件與軟件領(lǐng)域頭部企業(yè)的協(xié)作，不僅有效簡化AI工具落地流程，更是在晶圓級(jí)測試與最終產(chǎn)品驗(yàn)證之間架起了銜接橋梁。

AI驅(qū)動(dòng)，攻克行業(yè)四大核心挑戰(zhàn)

隨著半導(dǎo)體器件向3D芯片架構(gòu)、全球化供應(yīng)鏈及先進(jìn)封裝等方向不斷演進(jìn)，測試環(huán)節(jié)面臨著前所未有的復(fù)雜挑戰(zhàn)。在此背景下，AI憑借其強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析與預(yù)測能力，成為破局的關(guān)鍵利器。為何AI測試對(duì)半導(dǎo)體測試創(chuàng)新至關(guān)重要，其優(yōu)勢體現(xiàn)在：

測試效率升級(jí)：AI依托預(yù)測建模技術(shù)，能精準(zhǔn)識(shí)別并剔除冗余測試，在保障測試質(zhì)量的同時(shí)顯著縮短測試周期；

成本顯著降低：測試成本通常占產(chǎn)品總成本的5%-10%。AI可敏銳捕捉非必要的測試環(huán)節(jié)，有效降低企業(yè)運(yùn)營成本；

質(zhì)量保障強(qiáng)化：機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）驅(qū)動(dòng)的智能缺陷檢測與質(zhì)量控制系統(tǒng)，在性能上遠(yuǎn)超傳統(tǒng)測試手段；

打通設(shè)計(jì)與制造鏈路：AI測試方案通過確保設(shè)計(jì)規(guī)格與制造實(shí)際緊密契合，有效強(qiáng)化了兩大核心環(huán)節(jié)之間的協(xié)同連接。

技術(shù)賦能：打造智能測試新生態(tài)

普迪飛在大會(huì)上重點(diǎn)演示了AI 測試解決方案的實(shí)際應(yīng)用。通過機(jī)器學(xué)習(xí)和預(yù)測分析，該方案解決了半導(dǎo)體測試工程師面臨的核心挑戰(zhàn)：

自適應(yīng)測試：能夠精準(zhǔn)預(yù)測測試結(jié)果，對(duì)低風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)品 “少測”，對(duì)高風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)品 “多測”，實(shí)現(xiàn)測試資源的高效分配；

預(yù)測性老化測試：該技術(shù)可提前篩選出無需進(jìn)行老化測試的器件，大幅削減成本；

預(yù)測性分級(jí)：面向小芯片和高成本先進(jìn)封裝場景，通過失效預(yù)測支持早期報(bào)廢決策，有效規(guī)避潛在損失。

這些AI驅(qū)動(dòng)技術(shù)的綜合應(yīng)用，切實(shí)為企業(yè)帶來了質(zhì)量提升、成本優(yōu)化和流程精簡的多重效益。

生態(tài)構(gòu)建：應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)的技術(shù)基建

在半導(dǎo)體測試中部署 AI 并非毫無挑戰(zhàn)，由于半導(dǎo)體測試數(shù)據(jù)的龐大規(guī)模與復(fù)雜性，加上對(duì)可擴(kuò)展、自適應(yīng)模型的需求，往往令人望而卻步。為解決這些問題，普迪飛提供了強(qiáng)大企業(yè)完善的技術(shù)支撐體系，包括：

實(shí)時(shí)監(jiān)控與模型再訓(xùn)練：通過檢測數(shù)據(jù)漂移并隨流程演進(jìn)動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)模型參數(shù)，確保測試系統(tǒng)持續(xù)保持精準(zhǔn)性與適應(yīng)性。

自帶模型（BYOM）機(jī)制：企業(yè)可靈活選擇集成自有機(jī)器學(xué)習(xí)模型，或使用普迪飛的預(yù)訓(xùn)練模型，均實(shí)現(xiàn)無縫對(duì)接，滿足個(gè)性化需求。

攜手共進(jìn)，共啟行業(yè)新征程

半導(dǎo)體測試的未來，在于AI創(chuàng)新與先進(jìn)技術(shù)的深度融合。愛德萬測試2025年VOICE大會(huì)的深入交流，讓我們清晰看到AI測試解決方案蘊(yùn)藏的巨大潛力。然而，要實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的廣泛應(yīng)用，仍需全行業(yè)的共同努力。普迪飛始終致力于為客戶提供靈活且強(qiáng)大的解決方案，在堅(jiān)守嚴(yán)苛質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，精準(zhǔn)適配每家制造商的獨(dú)特需求。

在產(chǎn)業(yè)競爭白熱化的當(dāng)下，加速擁抱AI技術(shù)，是搶占半導(dǎo)體測試的創(chuàng)新制高點(diǎn)的重要途徑。