近日，第26屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2025）在上海舉行。智芯公司提交的論文“WBLGA SiP High-Reliability and High-Thermal Conductivity Design Optimization and Interconnect Process Exploration”（引線鍵合平面柵格陣列系統(tǒng)級封裝高可靠與高導熱設計優(yōu)化及互連工藝探索）憑借高導熱高可靠性封裝技術的創(chuàng)新性研究成果，榮獲優(yōu)秀論文獎。

電子封裝技術國際會議（ICEPT）是國際電子封測領域的頂尖會議之一，同時也是亞洲地區(qū)規(guī)模最大、影響力最廣的電子封裝領域?qū)I(yè)盛會。本屆大會吸引了來自30余個國家和地區(qū)的高校、科研機構(gòu)及集成電路企業(yè)的超1000名知名專家、學者與企業(yè)精英踴躍參與。大會共計收到國內(nèi)外投稿論文900余篇，經(jīng)評審委員會層層審稿與嚴格選拔，最終包括智芯公司論文在內(nèi)的12篇論文脫穎而出，被授予優(yōu)秀論文獎。此次獲獎，標志著智芯公司的科技創(chuàng)新成果獲得了國際頂尖科技組織與行業(yè)專家的認可。

本次智芯公司獲獎論文針對電力芯片封裝的散熱與可靠性難題展開深入研究，運用論文成果的電力控制、通信等芯片可廣泛應用于能源控制器、邊緣物聯(lián)代理等電力終端，對保障電網(wǎng)安全穩(wěn)定運行和新型電力系統(tǒng)建設提供堅實支撐。