近日，第26屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT 2025）在上海舉行。智芯公司提交的論文“WBLGA SiP High-Reliability and High-Thermal Conductivity Design Optimization and Interconnect Process Exploration”（引線鍵合平面柵格陣列系統(tǒng)級封裝高可靠與高導(dǎo)熱設(shè)計優(yōu)化及互連工藝探索）憑借高導(dǎo)熱高可靠性封裝技術(shù)的創(chuàng)新性研究成果，榮獲優(yōu)秀論文獎。

電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT）是國際電子封測領(lǐng)域的頂尖會議之一，同時也是亞洲地區(qū)規(guī)模最大、影響力最廣的電子封裝領(lǐng)域?qū)I(yè)盛會。本屆大會吸引了來自30余個國家和地區(qū)的高校、科研機(jī)構(gòu)及集成電路企業(yè)的超1000名知名專家、學(xué)者與企業(yè)精英踴躍參與。大會共計收到國內(nèi)外投稿論文900余篇，經(jīng)評審委員會層層審稿與嚴(yán)格選拔，最終包括智芯公司論文在內(nèi)的12篇論文脫穎而出，被授予優(yōu)秀論文獎。此次獲獎，標(biāo)志著智芯公司的科技創(chuàng)新成果獲得了國際頂尖科技組織與行業(yè)專家的認(rèn)可。

本次智芯公司獲獎?wù)撐尼槍﹄娏?a target="_blank">芯片封裝的散熱與可靠性難題展開深入研究，運用論文成果的電力控制、通信等芯片可廣泛應(yīng)用于能源控制器、邊緣物聯(lián)代理等電力終端，對保障電網(wǎng)安全穩(wěn)定運行和新型電力系統(tǒng)建設(shè)提供堅實支撐。