昨日（8月28日）晚間，擁有“中國MEMS芯片第一股”之稱的敏芯股份，發(fā)布2025年半年報，公司上半年營業(yè)收入為3.04億元，同比增長47.82%；歸母凈利潤為2519.08萬元，同比增長171.65%；扣非歸母凈利潤為2152.54萬元，同比增長158.13%；基本每股收益0.45元，公司2025 年上半年經(jīng)營情況較上年同期有顯著的提升，部分增長原因如下：
營業(yè)收入較上年同期增加 9,833.71 萬元，增長 47.82%，主要原因得益于公司在新產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)多年的研發(fā)投入和市場推廣取得成效，壓力產(chǎn)品線收入和慣性傳感器收入均較去年同期實現(xiàn)大幅增長。

利潤總額較上年同期增加 6,162.00 萬元，主要原因系公司整體銷售額的增長以及公司產(chǎn)品綜合毛利率的提升。公司產(chǎn)品綜合毛利率提升的主要原因系：


（1）以壓力產(chǎn)品線等為代表的公司高毛利新產(chǎn)品的銷售占比逐漸提升，拉升了公司整體的產(chǎn)品毛利率；


（2）公司持續(xù)開展降本增效措施產(chǎn)生了良好的效果，產(chǎn)品生產(chǎn)成本逐步下降；


（3）公司募投項目產(chǎn)能的順利釋放帶來產(chǎn)品產(chǎn)量的增加從而產(chǎn)生了規(guī)模效應(yīng)，產(chǎn)品單位成本逐漸下降。

歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期增加 6,034.82 萬元，主要原因系報告期內(nèi)利潤總額增加所致。

歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤較上年同期增加5,855.44 萬元，主要原因系報告期內(nèi)歸屬于上市公司所有者的凈利潤增加所致。

可見，上半年敏芯股份財報實現(xiàn)了大幅增長，扭虧為盈，并且上半年營收創(chuàng)歷史同期新高。

受半年度業(yè)績報告影響，截止8月29日收盤，敏芯股份報94.39元/股，市值52.87億元，漲幅達11.2%，領(lǐng)跑今日一眾A股傳感器概念股票，結(jié)束了多日的低迷。

蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司創(chuàng)立于2007年，主導(dǎo)推動了中國MEMS產(chǎn)業(yè)鏈，被贊譽為產(chǎn)業(yè)拓荒者。2020年8月登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，為中國MEMS芯片第一股，是目前中國屈指可數(shù)掌握多品類MEMS芯片設(shè)計和制造工藝能力的企業(yè)。目前已擁有4家子公司，是MEMS全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)與本土化的踐行者。

敏芯股份目前主要產(chǎn)品線包括MEMS 聲學傳感器、MEMS 壓力傳感器和MEMS慣性傳感器，目前，來自壓力傳感器的營收占比為43.83%，來自聲學傳感器的營收占比為37.09%，來自慣性傳感器的營收占比為6.5%。

敏芯股份營收占比較大的是聲學傳感器產(chǎn)品、壓力傳感器產(chǎn)品。報告期內(nèi)，公司三大產(chǎn)品線全面增長，聲學傳感器產(chǎn)品營收增幅37.09%，壓力傳感器產(chǎn)品營收大幅增長67.05%，慣性傳感器產(chǎn)品大幅增長98.82%。公司已從原先的“單一產(chǎn)品”發(fā)展道路成功開辟出第二乃至第三增長極。

MEMS聲學傳感器產(chǎn)品線，公司生產(chǎn)的 MEMS 麥克風出貨量位列世界前列：根據(jù) IHS Markit 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2016年公司MEMS 麥克風出貨量全球排名第六，2017 年公司 MEMS 麥克風出貨量全球排名第五，2018年公司 MEMS 麥克風出貨量全球排名第四。根據(jù) Omdia 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021 年公司已躋身全球MEMS制造和設(shè)計企業(yè)前 40 位，2019 年、2020 年和 2021 年公司 MEMS 麥克風市場占有率位居全球第四位。2021 年 MEMS 聲學傳感器中 MEMS 芯片的出貨量，全球排名第三。

MEMS壓力傳感器產(chǎn)品線，報告期內(nèi)，公司壓力產(chǎn)品線保持了強勁的增長勢頭，實現(xiàn)銷售收入13,324.76 萬元，較去年同期大幅增長 67.05%。公司在防水氣壓計產(chǎn)品上，牢牢把握知名品牌客戶合作的口碑與案例，一方面提升在該知名品牌的市場份額，另一方面將該成功案例向國內(nèi)外其他品牌推廣，報告期內(nèi)已進入多個品牌的新產(chǎn)品選型中，公司還將該器件向手機氣壓計應(yīng)用推廣，進一步實現(xiàn)從智能手表向手機下游應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，目前已向手機品牌客戶送樣測試。公司在微差壓產(chǎn)品的市場上，繼續(xù)夯實現(xiàn)有的領(lǐng)先的市場地位同時，公司也在積極布局研發(fā)新一代產(chǎn)品，主力產(chǎn)品出貨結(jié)構(gòu)向更高毛利率的產(chǎn)品切換，用技術(shù)的快速迭代來構(gòu)建“技術(shù)+市場”的雙重競爭壁壘。同時，也在積極接觸國外下游品牌客戶，將目前國內(nèi)客戶的應(yīng)用經(jīng)驗進一步拓展到國外品牌上，從而實現(xiàn)更高的價值量躍升。

MEMS慣性傳感器產(chǎn)品線，報告期內(nèi)，公司的慣性傳感器產(chǎn)品也實現(xiàn)了躍升，實現(xiàn)銷售收入1,975.6 萬元，較去年同期大幅增長 98.82%。該品類的增長，一方面是公司一直以來持續(xù)投入研發(fā)的加速度計產(chǎn)品在解決了困擾已久的生產(chǎn)工藝問題后，產(chǎn)品性能及質(zhì)量得到了進一步的提升，公司加速度計產(chǎn)品開始向ODM平板及手機產(chǎn)品逐漸出貨，產(chǎn)品出貨量出現(xiàn)良好的增長勢頭；另一方面，公司控股子公司中宏微宇的 IMU 產(chǎn)品也實現(xiàn)客戶突破，營業(yè)收入顯著提升，中宏微宇在現(xiàn)有成功產(chǎn)品的基礎(chǔ)上也開始著手研發(fā)未來可用于車載、機器人、農(nóng)機等不同應(yīng)用領(lǐng)域的 IMU 產(chǎn)品。公司布局研發(fā)的MEMS陀螺儀和 ASIC 芯片已開始進入測試迭代中，預(yù)計在不久的將來，公司將實現(xiàn)MEMS 加速度、陀螺儀、IMU 組成的全鏈路的慣性產(chǎn)品矩陣，該產(chǎn)品線也將成為公司新的增長點。

報告期內(nèi)，公司產(chǎn)品的收入結(jié)構(gòu)體現(xiàn)出齊頭并進的均衡發(fā)展態(tài)勢，公司已從原先的“單一產(chǎn)品”發(fā)展道路成功開辟出第二乃至第三產(chǎn)品增長極，進一步驗證了公司是基于MEMS 技術(shù)的平臺型公司的定位，從而向打造全品類傳感器矩陣的目標邁出了堅實的一步。

目前，敏芯股份自主研發(fā)的 MEMS 傳感器產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能家居、可穿戴設(shè)備等消費電子產(chǎn)品，同時也逐漸在汽車和醫(yī)療等領(lǐng)域擴大應(yīng)用，目前已使用公司產(chǎn)品的品牌包括三星、小米、傳音、OPPO、聯(lián)想、九安醫(yī)療、樂心醫(yī)療等。

敏芯股份的本土化產(chǎn)業(yè)鏈，芯片均由中芯國際等國內(nèi)代工廠生產(chǎn)，3位創(chuàng)始人均具有深厚行業(yè)背景

MEMS 傳感器的生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要包括 MEMS 傳感器芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試。

公司自設(shè)立起就堅持 MEMS 傳感器芯片的自主研發(fā)與設(shè)計，并在成立之初國內(nèi)缺乏成熟和專業(yè)的MEMS 生產(chǎn)體系的情況下，經(jīng)過十余年的研發(fā)和生產(chǎn)體系構(gòu)建投入，完成了MEMS 傳感器芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試各環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)研發(fā)工作和核心技術(shù)積累，并深度參與了國內(nèi)第三方半導(dǎo)體制造廠商 MEMS 加工工藝的開發(fā)，從而實現(xiàn)了 MEMS 產(chǎn)品全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化。

公司晶圓的主要供應(yīng)商為中芯國際、中芯紹興（現(xiàn)芯聯(lián)集成）和華潤上華，均是國內(nèi)知名的晶圓制造廠商，封裝測試主要由公司自主完成或委托華天科技等國內(nèi)知名的半導(dǎo)體封裝測試廠商完成，公司已構(gòu)建專業(yè)的MEMS 傳感器產(chǎn)品封裝和測試線，在 MEMS 生產(chǎn)體系上進一步拓展，不斷增強自主封裝測試能力，為公司產(chǎn)品升級、新工藝產(chǎn)業(yè)化、提升 MEMS 產(chǎn)能奠定基礎(chǔ)，更好地滿足高端客戶需求，產(chǎn)品競爭力不斷提升。

公司本土化的經(jīng)營模式使公司在產(chǎn)品成本與性價比、供應(yīng)商協(xié)同合作和客戶支持與服務(wù)等方面具有明顯優(yōu)勢。

MEMS 是一門交叉學科，MEMS 傳感器的研發(fā)與設(shè)計需要機械、電子、材料、半導(dǎo)體等跨學科知識的積累和跨行業(yè)技術(shù)的整合，對研發(fā)人員的專業(yè)水平要求較高。

公司創(chuàng)始人、董事長及總經(jīng)理李剛博士畢業(yè)于香港科技大學微電子技術(shù)專業(yè)，具有多年MEMS 行業(yè)研發(fā)與管理經(jīng)驗，是超過 50 項 MEMS 專利的核心發(fā)明人，于2007 年9 月獲得蘇州工業(yè)園區(qū)“首屆科技領(lǐng)軍人才”稱號。

公司創(chuàng)始人胡維畢業(yè)于北京大學微電子學專業(yè)，負責主導(dǎo)MEMS 傳感器芯片的設(shè)計與制造工藝的研發(fā)。

公司創(chuàng)始人及副總經(jīng)理梅嘉欣畢業(yè)于南京大學微電子學與固體電子學專業(yè)，負責主導(dǎo) MEMS 傳感器的封裝和測試工藝的研發(fā)。

三位核心技術(shù)人員的從業(yè)經(jīng)歷超過 10 年，在 MEMS 傳感器芯片設(shè)計、制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)都有著深厚的技術(shù)積累。

從持股比例看，目前李剛持有敏芯股份19.18%股權(quán)，為公司最大股東，梅嘉欣持有2.98%股權(quán)，胡維持有2.02%股權(quán)。

公司高度重視技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)保持高強度研發(fā)投入，堅持以創(chuàng)新賦能新質(zhì)生產(chǎn)力，報告期內(nèi)，公司投入研發(fā)費用 3,863.03 萬元。截至 2025 年 6 月 30 日，公司共有研發(fā)人員179 人，占公司總?cè)藬?shù)的比重為 33.52%。截至 2025 年 6 月 30 日，公司共有境內(nèi)外發(fā)明專利162 項，實用新型專利336 項，正在申請中的發(fā)明專利 287 項，實用新型專利 419 項 。

除研發(fā)設(shè)計外，公司在市場營銷、生產(chǎn)運營、品質(zhì)保證和售后服務(wù)等團隊的核心人員均擁有多年MEMS 行業(yè)的工作經(jīng)歷，積累了豐富的運營和管理經(jīng)驗。

敏芯股份的10大核心技術(shù)及研發(fā)布局：面向AI、人形機器人、智駕等新興賽道

報告中，敏芯股份提及公司最核心的10項技術(shù)，如下：

1、微型麥克風芯片設(shè)計技術(shù)：自主芯片設(shè)計技術(shù)使得公司持續(xù)縮小了MEMS 麥克風的芯片尺寸，在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上降低成本。

2、高性能側(cè)進音數(shù)字硅麥克風：在性能保持與同尺寸 Mic 最高性能的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)側(cè)面進聲，方便終端產(chǎn)品的設(shè)計與器件布局。

3、骨傳導(dǎo)麥克風：采用微型質(zhì)量塊拾振技術(shù)，可以采集固體中的聲音，并轉(zhuǎn)化為高信噪比的音頻信號，幫助耳機等實現(xiàn)主動降噪功能，該種方案可靠性高，體積小，適合消費類產(chǎn)品使用。2025 年持續(xù)優(yōu)化技術(shù)，并完成原型測試評估工作。

4、壓感傳感器：采用植球倒裝等工藝的小型化 CSP 壓感傳感器，實現(xiàn)了0.8*0.8*0.1mm的超小體積，且同時保留了靈敏度高的特點，適用于消費類場景使用。自2022 年開始開發(fā)基于印刷電子、壓容、壓阻等新技術(shù)、新結(jié)構(gòu)的下一代壓感傳感器，以適應(yīng)工控、汽車等領(lǐng)域應(yīng)用的不同要求，2025 年在持續(xù)開發(fā)中。

5、晶圓級芯片尺寸封裝慣性傳感器技術(shù)：通過 TSV（硅通孔）工藝，將MEMS 芯片與ASIC芯片封裝在一起，該技術(shù)可有效降低最終產(chǎn)品尺寸，滿足客戶需求。

6、SENSA 工藝：相對于傳統(tǒng)的壓力傳感器芯片制造工藝，SENSA 工藝可以減少芯片30%以上的橫向尺寸和 25%以上的厚度，從而降低產(chǎn)品成本，提升產(chǎn)品性能，并拓寬了產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。

7、壓力傳感器封裝技術(shù)：開發(fā)了適合消費電子、汽車、工控、醫(yī)療等不同應(yīng)用領(lǐng)域的封裝技術(shù)，具有針對性的封裝技術(shù)應(yīng)用提高了產(chǎn)品的可靠性，降低了客戶的使用成本。2025 年持續(xù)迭代升級，不斷開發(fā)更多的封裝技術(shù)。

8、麥克風批量測試技術(shù)：自主開發(fā)的麥克風批量測試技術(shù)和測試設(shè)備系統(tǒng)能夠有效提升麥克風產(chǎn)品的測試效率，開發(fā)成功，持續(xù)技術(shù)迭代中。

9、壓力傳感器批量測試技術(shù)：根據(jù)壓力傳感器產(chǎn)品的特點自行研發(fā)設(shè)計了適合批量測試的測試設(shè)備系統(tǒng)，縮小了測試設(shè)備的體積，提高了產(chǎn)品測試并行度和工作效率。

10、電容壓力傳感器：傳統(tǒng)壓力傳感器用壓阻原理較多，有靈敏度較低，應(yīng)力敏感等諸多缺點，因此開發(fā)了可以測量更低壓力，以及對應(yīng)力不敏感的電容式壓力傳感器工藝及芯片以擴大壓力傳感器的使用范圍。2025 在此技術(shù)基礎(chǔ)上已完成原型開發(fā)及給客戶送樣等工作，進一步升級了此技術(shù)。

報告期內(nèi)，針對AI手機、AI PC、AI眼鏡等新型消費電子需求日益增長，公司布局研發(fā)高信噪比、低功耗的數(shù)字麥克風，產(chǎn)品性能對標世界領(lǐng)先水平。

目前，該產(chǎn)品研發(fā)進展順利，部分型號產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量出貨。同時，公司還布局應(yīng)用于AI眼鏡的骨傳導(dǎo)聲學傳感器，基于MEMS芯片業(yè)內(nèi)創(chuàng)新路線的六維力傳感器，下一代磁傳感器（TMR），車載/機器人場景IMU等新產(chǎn)品及新技術(shù)研發(fā)。目前，相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)進展順利，敏芯股份產(chǎn)品研發(fā)布局如下：

1、聲學 MEMS 芯片及傳感器

在 MEMS 聲學傳感器領(lǐng)域，公司繼續(xù)開發(fā)高信噪比、AOP 更高的產(chǎn)品以適應(yīng)智能手機、TWS耳機、智能家電應(yīng)用的需求。公司在 2020 年全面完成了低應(yīng)力 SiN 工藝平臺的搭建，低應(yīng)力SiN工藝平臺有助于實現(xiàn)芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面積。在低應(yīng)力SiN工藝平臺的支持下，公司后續(xù)芯片研發(fā)的周期可以有效縮短一半。

2025 年上半年公司仍然持續(xù)在高性能高可靠性芯片以及高性價比芯片這兩方面進行專項研發(fā)。一方面開始 SNR 72dB 以上的 MEMS 芯片設(shè)計開發(fā)，以適應(yīng)客戶需求；另一方面也對尺寸為0.56mm*0.56mm 的 MEMS 芯片進行工藝優(yōu)化，不斷提升良率，已開始批量出貨。上述芯片的研發(fā)將進一步拓寬公司 MEMS 聲學傳感器產(chǎn)品的競爭力。

公司 2025 年上半年仍在進行基于自有技術(shù)基礎(chǔ)的骨傳導(dǎo)麥克風研發(fā)，以完成原型制備測試，后續(xù)將持續(xù)迭代改進。

2、壓力傳感器芯片及傳感器、模組

2025 年上半年在 MEMS 壓力傳感器領(lǐng)域，公司在適合消費類的SOI 壓力傳感器工藝平臺的基礎(chǔ)上進一步完成了尺寸小于 0.7*0.7mm 的全新血壓計芯片，以及小于0.5*0.5mm的胎壓計芯片的研發(fā)以及良率提高工作，基于這些芯片平臺開發(fā)的防水氣壓計、深度計、數(shù)字胎壓計等芯片也已逐步量產(chǎn)，后續(xù)主要為優(yōu)化提高良率的工作；基于前述工藝平臺的適用汽車領(lǐng)域的壓力芯片也已經(jīng)鋪開，在中低壓領(lǐng)域持續(xù)獲得客戶驗證機會，主要應(yīng)對汽車進氣、尾氣、燃油蒸汽等油氣混合的惡劣環(huán)境做好了新技術(shù)改良，助力傳統(tǒng)內(nèi)燃機領(lǐng)域。

公司立項開發(fā)的適用于汽車、工控、醫(yī)療領(lǐng)域的智能溫度補償ASIC 芯片，已經(jīng)完成改版流片，正在結(jié)合應(yīng)用實際進行驗證，后續(xù)將可以直接突破進口芯片壁壘，深度邁向國產(chǎn)替代化，實現(xiàn)公司高性能傳感器邁入新的臺階。

2025 年上半年，公司持續(xù)研發(fā)電容式壓力傳感器，電容式壓力傳感器比壓阻傳感器具有穩(wěn)定性好等優(yōu)點，目前已經(jīng)完成給客戶送樣評估，目前配合客戶在持續(xù)迭代改進產(chǎn)品中，預(yù)期2025年下半年開始出貨。


后續(xù)，公司將根據(jù)市場形勢的變化，繼續(xù)保持對現(xiàn)有壓力類產(chǎn)品的改進和升級，玻璃微熔類型的壓力傳感器產(chǎn)品已經(jīng)完成從設(shè)計到量產(chǎn)的全路徑打通，具有給汽車級客戶供貨的生產(chǎn)能力，并已于報告期內(nèi)向客戶小批量開始交付。同時基于該優(yōu)勢技術(shù)，逐步將玻璃微熔從剎車壓力的單一應(yīng)用擴展到工業(yè)，EMB 系統(tǒng)以及空調(diào)熱泵用 P+T 等領(lǐng)域，完成了對EHB 系統(tǒng)用壓力傳感器、熱泵 P+T、二氧化碳熱泵用 P+T、EMB 系統(tǒng)等潛在領(lǐng)域的方案布局，繼續(xù)研發(fā)應(yīng)用于中高端車輛的主動懸架，可以兼顧汽車的平順性與操縱穩(wěn)定性，應(yīng)用前景廣闊。

在工業(yè)領(lǐng)域，2025 上半年繼續(xù)進行非充油水泵、空調(diào)熱泵用 P+T、單P 的MSG的研發(fā)，不斷進行工藝技術(shù)的改革，降本增效。

3、慣性傳感器芯片
2020 年公司慣性傳感器芯片的晶圓代工平臺發(fā)生變化，當年公司完成了新慣性傳感器芯片工藝平臺的導(dǎo)入工作，2024 年公司針對慣性傳感器芯片，在 2023 年基礎(chǔ)上持續(xù)研發(fā)采用新工藝的加速度傳感器芯片，提高加速度傳感器芯片的良率，增加產(chǎn)能，提高了出貨量，并持續(xù)開展對新結(jié)構(gòu)加速度傳感器和陀螺儀的預(yù)研工作。

2025 年上半年加速度傳感器已經(jīng)完成新工藝平臺的迭代改進，基于此的產(chǎn)品已開始客戶送樣階段，并持續(xù)迭代改進，并開發(fā)新封裝形式，預(yù)計下半年開始批量出貨，MEMS 陀螺產(chǎn)品也已完成流片，并對原型樣品并測試，下半年將持續(xù)迭代改進。

預(yù)計 2025 年下半年加速度傳感器產(chǎn)品線將會提升品質(zhì)，開始給手機客戶送樣，進一步提高銷量，進一步改善公司的產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)。

4、壓感傳感器芯片

公司是全球最早開發(fā)壓感傳感器芯片的企業(yè)之一。在 Airpods 帶動壓感傳感器芯片的應(yīng)用之后，公司也順勢對原有壓感傳感器芯片進行了優(yōu)化。2024 年持續(xù)進行基于新結(jié)構(gòu)的壓感傳感器研發(fā)以適應(yīng)工控和汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用。

人形機器人興起后，公司開始在人形機器人傳感器領(lǐng)域進行布局，公司正在持續(xù)研發(fā)多款傳感器產(chǎn)品未來可應(yīng)用于機器人整機的指關(guān)節(jié)、腕部和踝部、皮膚，包括MEMS 三維力、六維力/ 力矩傳感器、手套型壓力及溫度傳感器等產(chǎn)品。

2025 年上半年公司已完成 6 軸壓感傳感器芯片的流片及測試，后續(xù)將迭代改進。

5、流量傳感器芯片

公司建立了流量傳感器芯片工藝平臺，在此平臺基礎(chǔ)上大流量及小流量傳感器芯片已開發(fā)成功，為后續(xù)不同應(yīng)用的流量傳感器芯片開發(fā)奠定了基礎(chǔ)；2025 年上半年公司在已有芯片的基礎(chǔ)上持續(xù)進行模組開發(fā)，持續(xù)配合客戶完成送樣驗證等工作。

6、微流控生物檢測芯片

2025 年上半年產(chǎn)品已定型，持續(xù)批量出貨中。

7、MEMS 光學傳感器

隨著汽車智能化和工業(yè)制造智能化的推進，MEMS 光學傳感器在汽車和工控領(lǐng)域的應(yīng)用場景將日趨豐富，MEMS 在激光雷達方面大有可為。MEMS 激光雷達具有低成本、小型化優(yōu)勢，可以解決可靠性問題，是最被看好的量產(chǎn)車激光雷達方案之一。2025 年公司持續(xù)對激光雷達的核心元器件微振鏡進行預(yù)研工作。
8、壓電超聲換能器 PMUT
壓電超聲換能器的市場正在不斷擴大，據(jù) Yole 等預(yù)測其市場從2019 年至2025 年預(yù)期將以5.1%的速率增長，截至 2025 年可達 60 億美元以上。

壓電超聲換能器應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，在醫(yī)學領(lǐng)域，超聲成像檢測是一種非常重要的診斷技術(shù)，壓電超聲換能器由于其體積小，穿透力強，可以對人體組織進行高分辨率成像，給醫(yī)生的診斷提供良好的參考；還能進行無損超聲檢測，檢測速度快，精度高，可靠性高，穩(wěn)定性好；壓電超聲換能器還能用于超聲測距，在自動駕駛與無人機避障等方面也有應(yīng)用；還可用于流體的流量檢測等領(lǐng)域。
基于上述市場判斷，且公司已在壓電技術(shù)領(lǐng)域有一定的技術(shù)基礎(chǔ)，公司在 2023 年已完成芯片的開發(fā)。2025 年公司持續(xù)進行MEMS 芯片開發(fā)工作，已開始流片，預(yù)計 2025 年下半年可定型。


敏芯股份預(yù)判MEMS未來的技術(shù)發(fā)展趨勢

（1）MEMS 和傳感器呈現(xiàn)多項功能高度集成化和組合化的趨勢。由于設(shè)計空間、成本和功耗預(yù)算日益緊縮，在同一襯底上集成多種敏感元器件、制成能夠檢測多個參量的多功能組合MEMS 傳感器成為重要解決方案。

（2）傳感器智能化及邊緣計算。軟件正成為 MEMS 傳感器的重要組成部分，隨著多種傳感器進一步集成，越來越多的數(shù)據(jù)需要處理，軟件使得多種數(shù)據(jù)融合成為可能。MEMS 產(chǎn)品發(fā)展必將從系統(tǒng)應(yīng)用的定義開始，開發(fā)具有軟件融合功能的智能傳感器，促進人工智能在傳感器領(lǐng)域更廣闊的應(yīng)用。
（3）傳感器低功耗及自供能需求日趨增加。隨著物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用對傳感需求的快速增長，傳感器使用數(shù)量急劇增加，能耗也將隨之翻倍。降低傳感器功耗，采用環(huán)境能量收集實現(xiàn)自供能，增強續(xù)航能力的需求將會伴隨傳感器發(fā)展的始終，且日趨強烈。
（4）MEMS 向 NEMS 演進。隨著終端設(shè)備小型化、種類多樣化，推動微電子加工技術(shù)特別是納米加工技術(shù)的快速發(fā)展，智能傳感器向更小尺寸演進是大勢所趨。與MEMS 類似，NEMS（納機電系統(tǒng)）是專注納米尺度領(lǐng)域的微納系統(tǒng)技術(shù)，只不過尺寸更小。
（5）新敏感材料的興起。薄膜型壓電材料具有更好的工藝一致性、更高的可靠性、更高的良率、更小的面積，可用于 MEMS 執(zhí)行器、揚聲器、觸覺和觸摸界面等。未來MEMS 器件的驅(qū)動模式預(yù)計將從傳統(tǒng)的靜電梳齒驅(qū)動轉(zhuǎn)向壓電驅(qū)動。
（6）更大的晶圓尺寸。相比于目前業(yè)界普遍應(yīng)用的 6 英寸、8 英寸晶圓制造工藝，更大的晶圓尺寸能夠很大程度上降低成本、提高產(chǎn)量，并且晶圓尺寸的擴大與芯片特征尺寸的縮小是相應(yīng)促進和互相推動的。例如，用 12 英寸晶圓工藝線制造的 MEMS 產(chǎn)品已經(jīng)出現(xiàn)