昨日（8月28日）晚間，擁有“中國MEMS芯片第一股”之稱的敏芯股份，發(fā)布2025年半年報(bào)，公司上半年?duì)I業(yè)收入為3.04億元，同比增長47.82%；歸母凈利潤為2519.08萬元，同比增長171.65%；扣非歸母凈利潤為2152.54萬元，同比增長158.13%；基本每股收益0.45元，公司2025 年上半年經(jīng)營情況較上年同期有顯著的提升，部分增長原因如下：
營業(yè)收入較上年同期增加 9,833.71 萬元，增長 47.82%，主要原因得益于公司在新產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)多年的研發(fā)投入和市場(chǎng)推廣取得成效，壓力產(chǎn)品線收入和慣性傳感器收入均較去年同期實(shí)現(xiàn)大幅增長。

利潤總額較上年同期增加 6,162.00 萬元，主要原因系公司整體銷售額的增長以及公司產(chǎn)品綜合毛利率的提升。公司產(chǎn)品綜合毛利率提升的主要原因系：


（1）以壓力產(chǎn)品線等為代表的公司高毛利新產(chǎn)品的銷售占比逐漸提升，拉升了公司整體的產(chǎn)品毛利率；


（2）公司持續(xù)開展降本增效措施產(chǎn)生了良好的效果，產(chǎn)品生產(chǎn)成本逐步下降；


（3）公司募投項(xiàng)目產(chǎn)能的順利釋放帶來產(chǎn)品產(chǎn)量的增加從而產(chǎn)生了規(guī)模效應(yīng)，產(chǎn)品單位成本逐漸下降。

歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期增加 6,034.82 萬元，主要原因系報(bào)告期內(nèi)利潤總額增加所致。

歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤較上年同期增加5,855.44 萬元，主要原因系報(bào)告期內(nèi)歸屬于上市公司所有者的凈利潤增加所致。

可見，上半年敏芯股份財(cái)報(bào)實(shí)現(xiàn)了大幅增長，扭虧為盈，并且上半年?duì)I收創(chuàng)歷史同期新高。

受半年度業(yè)績(jī)報(bào)告影響，截止8月29日收盤，敏芯股份報(bào)94.39元/股，市值52.87億元，漲幅達(dá)11.2%，領(lǐng)跑今日一眾A股傳感器概念股票，結(jié)束了多日的低迷。

蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司創(chuàng)立于2007年，主導(dǎo)推動(dòng)了中國MEMS產(chǎn)業(yè)鏈，被贊譽(yù)為產(chǎn)業(yè)拓荒者。2020年8月登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，為中國MEMS芯片第一股，是目前中國屈指可數(shù)掌握多品類MEMS芯片設(shè)計(jì)和制造工藝能力的企業(yè)。目前已擁有4家子公司，是MEMS全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)與本土化的踐行者。

敏芯股份目前主要產(chǎn)品線包括MEMS 聲學(xué)傳感器、MEMS 壓力傳感器和MEMS慣性傳感器，目前，來自壓力傳感器的營收占比為43.83%，來自聲學(xué)傳感器的營收占比為37.09%，來自慣性傳感器的營收占比為6.5%。

敏芯股份營收占比較大的是聲學(xué)傳感器產(chǎn)品、壓力傳感器產(chǎn)品。報(bào)告期內(nèi)，公司三大產(chǎn)品線全面增長，聲學(xué)傳感器產(chǎn)品營收增幅37.09%，壓力傳感器產(chǎn)品營收大幅增長67.05%，慣性傳感器產(chǎn)品大幅增長98.82%。公司已從原先的“單一產(chǎn)品”發(fā)展道路成功開辟出第二乃至第三增長極。

MEMS聲學(xué)傳感器產(chǎn)品線，公司生產(chǎn)的 MEMS 麥克風(fēng)出貨量位列世界前列：根據(jù) IHS Markit 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年公司MEMS 麥克風(fēng)出貨量全球排名第六，2017 年公司 MEMS 麥克風(fēng)出貨量全球排名第五，2018年公司 MEMS 麥克風(fēng)出貨量全球排名第四。根據(jù) Omdia 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021 年公司已躋身全球MEMS制造和設(shè)計(jì)企業(yè)前 40 位，2019 年、2020 年和 2021 年公司 MEMS 麥克風(fēng)市場(chǎng)占有率位居全球第四位。2021 年 MEMS 聲學(xué)傳感器中 MEMS 芯片的出貨量，全球排名第三。

MEMS壓力傳感器產(chǎn)品線，報(bào)告期內(nèi)，公司壓力產(chǎn)品線保持了強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭，實(shí)現(xiàn)銷售收入13,324.76 萬元，較去年同期大幅增長 67.05%。公司在防水氣壓計(jì)產(chǎn)品上，牢牢把握知名品牌客戶合作的口碑與案例，一方面提升在該知名品牌的市場(chǎng)份額，另一方面將該成功案例向國內(nèi)外其他品牌推廣，報(bào)告期內(nèi)已進(jìn)入多個(gè)品牌的新產(chǎn)品選型中，公司還將該器件向手機(jī)氣壓計(jì)應(yīng)用推廣，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)從智能手表向手機(jī)下游應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，目前已向手機(jī)品牌客戶送樣測(cè)試。公司在微差壓產(chǎn)品的市場(chǎng)上，繼續(xù)夯實(shí)現(xiàn)有的領(lǐng)先的市場(chǎng)地位同時(shí)，公司也在積極布局研發(fā)新一代產(chǎn)品，主力產(chǎn)品出貨結(jié)構(gòu)向更高毛利率的產(chǎn)品切換，用技術(shù)的快速迭代來構(gòu)建“技術(shù)+市場(chǎng)”的雙重競(jìng)爭(zhēng)壁壘。同時(shí)，也在積極接觸國外下游品牌客戶，將目前國內(nèi)客戶的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)進(jìn)一步拓展到國外品牌上，從而實(shí)現(xiàn)更高的價(jià)值量躍升。

MEMS慣性傳感器產(chǎn)品線，報(bào)告期內(nèi)，公司的慣性傳感器產(chǎn)品也實(shí)現(xiàn)了躍升，實(shí)現(xiàn)銷售收入1,975.6 萬元，較去年同期大幅增長 98.82%。該品類的增長，一方面是公司一直以來持續(xù)投入研發(fā)的加速度計(jì)產(chǎn)品在解決了困擾已久的生產(chǎn)工藝問題后，產(chǎn)品性能及質(zhì)量得到了進(jìn)一步的提升，公司加速度計(jì)產(chǎn)品開始向ODM平板及手機(jī)產(chǎn)品逐漸出貨，產(chǎn)品出貨量出現(xiàn)良好的增長勢(shì)頭；另一方面，公司控股子公司中宏微宇的 IMU 產(chǎn)品也實(shí)現(xiàn)客戶突破，營業(yè)收入顯著提升，中宏微宇在現(xiàn)有成功產(chǎn)品的基礎(chǔ)上也開始著手研發(fā)未來可用于車載、機(jī)器人、農(nóng)機(jī)等不同應(yīng)用領(lǐng)域的 IMU 產(chǎn)品。公司布局研發(fā)的MEMS陀螺儀和 ASIC 芯片已開始進(jìn)入測(cè)試迭代中，預(yù)計(jì)在不久的將來，公司將實(shí)現(xiàn)MEMS 加速度、陀螺儀、IMU 組成的全鏈路的慣性產(chǎn)品矩陣，該產(chǎn)品線也將成為公司新的增長點(diǎn)。

報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)品的收入結(jié)構(gòu)體現(xiàn)出齊頭并進(jìn)的均衡發(fā)展態(tài)勢(shì)，公司已從原先的“單一產(chǎn)品”發(fā)展道路成功開辟出第二乃至第三產(chǎn)品增長極，進(jìn)一步驗(yàn)證了公司是基于MEMS 技術(shù)的平臺(tái)型公司的定位，從而向打造全品類傳感器矩陣的目標(biāo)邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

目前，敏芯股份自主研發(fā)的 MEMS 傳感器產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能家居、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品，同時(shí)也逐漸在汽車和醫(yī)療等領(lǐng)域擴(kuò)大應(yīng)用，目前已使用公司產(chǎn)品的品牌包括三星、小米、傳音、OPPO、聯(lián)想、九安醫(yī)療、樂心醫(yī)療等。

敏芯股份的本土化產(chǎn)業(yè)鏈，芯片均由中芯國際等國內(nèi)代工廠生產(chǎn)，3位創(chuàng)始人均具有深厚行業(yè)背景

MEMS 傳感器的生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要包括 MEMS 傳感器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試。

公司自設(shè)立起就堅(jiān)持 MEMS 傳感器芯片的自主研發(fā)與設(shè)計(jì)，并在成立之初國內(nèi)缺乏成熟和專業(yè)的MEMS 生產(chǎn)體系的情況下，經(jīng)過十余年的研發(fā)和生產(chǎn)體系構(gòu)建投入，完成了MEMS 傳感器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試各環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)研發(fā)工作和核心技術(shù)積累，并深度參與了國內(nèi)第三方半導(dǎo)體制造廠商 MEMS 加工工藝的開發(fā)，從而實(shí)現(xiàn)了 MEMS 產(chǎn)品全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化。

公司晶圓的主要供應(yīng)商為中芯國際、中芯紹興（現(xiàn)芯聯(lián)集成）和華潤上華，均是國內(nèi)知名的晶圓制造廠商，封裝測(cè)試主要由公司自主完成或委托華天科技等國內(nèi)知名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠商完成，公司已構(gòu)建專業(yè)的MEMS 傳感器產(chǎn)品封裝和測(cè)試線，在 MEMS 生產(chǎn)體系上進(jìn)一步拓展，不斷增強(qiáng)自主封裝測(cè)試能力，為公司產(chǎn)品升級(jí)、新工藝產(chǎn)業(yè)化、提升 MEMS 產(chǎn)能奠定基礎(chǔ)，更好地滿足高端客戶需求，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升。

公司本土化的經(jīng)營模式使公司在產(chǎn)品成本與性價(jià)比、供應(yīng)商協(xié)同合作和客戶支持與服務(wù)等方面具有明顯優(yōu)勢(shì)。

MEMS 是一門交叉學(xué)科，MEMS 傳感器的研發(fā)與設(shè)計(jì)需要機(jī)械、電子、材料、半導(dǎo)體等跨學(xué)科知識(shí)的積累和跨行業(yè)技術(shù)的整合，對(duì)研發(fā)人員的專業(yè)水平要求較高。

公司創(chuàng)始人、董事長及總經(jīng)理李剛博士畢業(yè)于香港科技大學(xué)微電子技術(shù)專業(yè)，具有多年MEMS 行業(yè)研發(fā)與管理經(jīng)驗(yàn)，是超過 50 項(xiàng) MEMS 專利的核心發(fā)明人，于2007 年9 月獲得蘇州工業(yè)園區(qū)“首屆科技領(lǐng)軍人才”稱號(hào)。

公司創(chuàng)始人胡維畢業(yè)于北京大學(xué)微電子學(xué)專業(yè)，負(fù)責(zé)主導(dǎo)MEMS 傳感器芯片的設(shè)計(jì)與制造工藝的研發(fā)。

公司創(chuàng)始人及副總經(jīng)理梅嘉欣畢業(yè)于南京大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè)，負(fù)責(zé)主導(dǎo) MEMS 傳感器的封裝和測(cè)試工藝的研發(fā)。

三位核心技術(shù)人員的從業(yè)經(jīng)歷超過 10 年，在 MEMS 傳感器芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)都有著深厚的技術(shù)積累。

從持股比例看，目前李剛持有敏芯股份19.18%股權(quán)，為公司最大股東，梅嘉欣持有2.98%股權(quán)，胡維持有2.02%股權(quán)。

公司高度重視技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，堅(jiān)持以創(chuàng)新賦能新質(zhì)生產(chǎn)力，報(bào)告期內(nèi)，公司投入研發(fā)費(fèi)用 3,863.03 萬元。截至 2025 年 6 月 30 日，公司共有研發(fā)人員179 人，占公司總?cè)藬?shù)的比重為 33.52%。截至 2025 年 6 月 30 日，公司共有境內(nèi)外發(fā)明專利162 項(xiàng)，實(shí)用新型專利336 項(xiàng)，正在申請(qǐng)中的發(fā)明專利 287 項(xiàng)，實(shí)用新型專利 419 項(xiàng) 。

除研發(fā)設(shè)計(jì)外，公司在市場(chǎng)營銷、生產(chǎn)運(yùn)營、品質(zhì)保證和售后服務(wù)等團(tuán)隊(duì)的核心人員均擁有多年MEMS 行業(yè)的工作經(jīng)歷，積累了豐富的運(yùn)營和管理經(jīng)驗(yàn)。

敏芯股份的10大核心技術(shù)及研發(fā)布局：面向AI、人形機(jī)器人、智駕等新興賽道

報(bào)告中，敏芯股份提及公司最核心的10項(xiàng)技術(shù)，如下：

1、微型麥克風(fēng)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)：自主芯片設(shè)計(jì)技術(shù)使得公司持續(xù)縮小了MEMS 麥克風(fēng)的芯片尺寸，在保證產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上降低成本。

2、高性能側(cè)進(jìn)音數(shù)字硅麥克風(fēng)：在性能保持與同尺寸 Mic 最高性能的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)側(cè)面進(jìn)聲，方便終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與器件布局。

3、骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)：采用微型質(zhì)量塊拾振技術(shù)，可以采集固體中的聲音，并轉(zhuǎn)化為高信噪比的音頻信號(hào)，幫助耳機(jī)等實(shí)現(xiàn)主動(dòng)降噪功能，該種方案可靠性高，體積小，適合消費(fèi)類產(chǎn)品使用。2025 年持續(xù)優(yōu)化技術(shù)，并完成原型測(cè)試評(píng)估工作。

4、壓感傳感器：采用植球倒裝等工藝的小型化 CSP 壓感傳感器，實(shí)現(xiàn)了0.8*0.8*0.1mm的超小體積，且同時(shí)保留了靈敏度高的特點(diǎn)，適用于消費(fèi)類場(chǎng)景使用。自2022 年開始開發(fā)基于印刷電子、壓容、壓阻等新技術(shù)、新結(jié)構(gòu)的下一代壓感傳感器，以適應(yīng)工控、汽車等領(lǐng)域應(yīng)用的不同要求，2025 年在持續(xù)開發(fā)中。

5、晶圓級(jí)芯片尺寸封裝慣性傳感器技術(shù)：通過 TSV（硅通孔）工藝，將MEMS 芯片與ASIC芯片封裝在一起，該技術(shù)可有效降低最終產(chǎn)品尺寸，滿足客戶需求。

6、SENSA 工藝：相對(duì)于傳統(tǒng)的壓力傳感器芯片制造工藝，SENSA 工藝可以減少芯片30%以上的橫向尺寸和 25%以上的厚度，從而降低產(chǎn)品成本，提升產(chǎn)品性能，并拓寬了產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。

7、壓力傳感器封裝技術(shù)：開發(fā)了適合消費(fèi)電子、汽車、工控、醫(yī)療等不同應(yīng)用領(lǐng)域的封裝技術(shù)，具有針對(duì)性的封裝技術(shù)應(yīng)用提高了產(chǎn)品的可靠性，降低了客戶的使用成本。2025 年持續(xù)迭代升級(jí)，不斷開發(fā)更多的封裝技術(shù)。

8、麥克風(fēng)批量測(cè)試技術(shù)：自主開發(fā)的麥克風(fēng)批量測(cè)試技術(shù)和測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)能夠有效提升麥克風(fēng)產(chǎn)品的測(cè)試效率，開發(fā)成功，持續(xù)技術(shù)迭代中。

9、壓力傳感器批量測(cè)試技術(shù)：根據(jù)壓力傳感器產(chǎn)品的特點(diǎn)自行研發(fā)設(shè)計(jì)了適合批量測(cè)試的測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)，縮小了測(cè)試設(shè)備的體積，提高了產(chǎn)品測(cè)試并行度和工作效率。

10、電容壓力傳感器：傳統(tǒng)壓力傳感器用壓阻原理較多，有靈敏度較低，應(yīng)力敏感等諸多缺點(diǎn)，因此開發(fā)了可以測(cè)量更低壓力，以及對(duì)應(yīng)力不敏感的電容式壓力傳感器工藝及芯片以擴(kuò)大壓力傳感器的使用范圍。2025 在此技術(shù)基礎(chǔ)上已完成原型開發(fā)及給客戶送樣等工作，進(jìn)一步升級(jí)了此技術(shù)。

報(bào)告期內(nèi)，針對(duì)AI手機(jī)、AI PC、AI眼鏡等新型消費(fèi)電子需求日益增長，公司布局研發(fā)高信噪比、低功耗的數(shù)字麥克風(fēng)，產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)世界領(lǐng)先水平。

目前，該產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利，部分型號(hào)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量出貨。同時(shí)，公司還布局應(yīng)用于AI眼鏡的骨傳導(dǎo)聲學(xué)傳感器，基于MEMS芯片業(yè)內(nèi)創(chuàng)新路線的六維力傳感器，下一代磁傳感器（TMR），車載/機(jī)器人場(chǎng)景IMU等新產(chǎn)品及新技術(shù)研發(fā)。目前，相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)展順利，敏芯股份產(chǎn)品研發(fā)布局如下：

1、聲學(xué) MEMS 芯片及傳感器

在 MEMS 聲學(xué)傳感器領(lǐng)域，公司繼續(xù)開發(fā)高信噪比、AOP 更高的產(chǎn)品以適應(yīng)智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能家電應(yīng)用的需求。公司在 2020 年全面完成了低應(yīng)力 SiN 工藝平臺(tái)的搭建，低應(yīng)力SiN工藝平臺(tái)有助于實(shí)現(xiàn)芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面積。在低應(yīng)力SiN工藝平臺(tái)的支持下，公司后續(xù)芯片研發(fā)的周期可以有效縮短一半。

2025 年上半年公司仍然持續(xù)在高性能高可靠性芯片以及高性價(jià)比芯片這兩方面進(jìn)行專項(xiàng)研發(fā)。一方面開始 SNR 72dB 以上的 MEMS 芯片設(shè)計(jì)開發(fā)，以適應(yīng)客戶需求；另一方面也對(duì)尺寸為0.56mm*0.56mm 的 MEMS 芯片進(jìn)行工藝優(yōu)化，不斷提升良率，已開始批量出貨。上述芯片的研發(fā)將進(jìn)一步拓寬公司 MEMS 聲學(xué)傳感器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

公司 2025 年上半年仍在進(jìn)行基于自有技術(shù)基礎(chǔ)的骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)研發(fā)，以完成原型制備測(cè)試，后續(xù)將持續(xù)迭代改進(jìn)。

2、壓力傳感器芯片及傳感器、模組

2025 年上半年在 MEMS 壓力傳感器領(lǐng)域，公司在適合消費(fèi)類的SOI 壓力傳感器工藝平臺(tái)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步完成了尺寸小于 0.7*0.7mm 的全新血壓計(jì)芯片，以及小于0.5*0.5mm的胎壓計(jì)芯片的研發(fā)以及良率提高工作，基于這些芯片平臺(tái)開發(fā)的防水氣壓計(jì)、深度計(jì)、數(shù)字胎壓計(jì)等芯片也已逐步量產(chǎn)，后續(xù)主要為優(yōu)化提高良率的工作；基于前述工藝平臺(tái)的適用汽車領(lǐng)域的壓力芯片也已經(jīng)鋪開，在中低壓領(lǐng)域持續(xù)獲得客戶驗(yàn)證機(jī)會(huì)，主要應(yīng)對(duì)汽車進(jìn)氣、尾氣、燃油蒸汽等油氣混合的惡劣環(huán)境做好了新技術(shù)改良，助力傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)領(lǐng)域。

公司立項(xiàng)開發(fā)的適用于汽車、工控、醫(yī)療領(lǐng)域的智能溫度補(bǔ)償ASIC 芯片，已經(jīng)完成改版流片，正在結(jié)合應(yīng)用實(shí)際進(jìn)行驗(yàn)證，后續(xù)將可以直接突破進(jìn)口芯片壁壘，深度邁向國產(chǎn)替代化，實(shí)現(xiàn)公司高性能傳感器邁入新的臺(tái)階。

2025 年上半年，公司持續(xù)研發(fā)電容式壓力傳感器，電容式壓力傳感器比壓阻傳感器具有穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，目前已經(jīng)完成給客戶送樣評(píng)估，目前配合客戶在持續(xù)迭代改進(jìn)產(chǎn)品中，預(yù)期2025年下半年開始出貨。


后續(xù)，公司將根據(jù)市場(chǎng)形勢(shì)的變化，繼續(xù)保持對(duì)現(xiàn)有壓力類產(chǎn)品的改進(jìn)和升級(jí)，玻璃微熔類型的壓力傳感器產(chǎn)品已經(jīng)完成從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全路徑打通，具有給汽車級(jí)客戶供貨的生產(chǎn)能力，并已于報(bào)告期內(nèi)向客戶小批量開始交付。同時(shí)基于該優(yōu)勢(shì)技術(shù)，逐步將玻璃微熔從剎車壓力的單一應(yīng)用擴(kuò)展到工業(yè)，EMB 系統(tǒng)以及空調(diào)熱泵用 P+T 等領(lǐng)域，完成了對(duì)EHB 系統(tǒng)用壓力傳感器、熱泵 P+T、二氧化碳熱泵用 P+T、EMB 系統(tǒng)等潛在領(lǐng)域的方案布局，繼續(xù)研發(fā)應(yīng)用于中高端車輛的主動(dòng)懸架，可以兼顧汽車的平順性與操縱穩(wěn)定性，應(yīng)用前景廣闊。

在工業(yè)領(lǐng)域，2025 上半年繼續(xù)進(jìn)行非充油水泵、空調(diào)熱泵用 P+T、單P 的MSG的研發(fā)，不斷進(jìn)行工藝技術(shù)的改革，降本增效。

3、慣性傳感器芯片
2020 年公司慣性傳感器芯片的晶圓代工平臺(tái)發(fā)生變化，當(dāng)年公司完成了新慣性傳感器芯片工藝平臺(tái)的導(dǎo)入工作，2024 年公司針對(duì)慣性傳感器芯片，在 2023 年基礎(chǔ)上持續(xù)研發(fā)采用新工藝的加速度傳感器芯片，提高加速度傳感器芯片的良率，增加產(chǎn)能，提高了出貨量，并持續(xù)開展對(duì)新結(jié)構(gòu)加速度傳感器和陀螺儀的預(yù)研工作。

2025 年上半年加速度傳感器已經(jīng)完成新工藝平臺(tái)的迭代改進(jìn)，基于此的產(chǎn)品已開始客戶送樣階段，并持續(xù)迭代改進(jìn)，并開發(fā)新封裝形式，預(yù)計(jì)下半年開始批量出貨，MEMS 陀螺產(chǎn)品也已完成流片，并對(duì)原型樣品并測(cè)試，下半年將持續(xù)迭代改進(jìn)。

預(yù)計(jì) 2025 年下半年加速度傳感器產(chǎn)品線將會(huì)提升品質(zhì)，開始給手機(jī)客戶送樣，進(jìn)一步提高銷量，進(jìn)一步改善公司的產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)。

4、壓感傳感器芯片

公司是全球最早開發(fā)壓感傳感器芯片的企業(yè)之一。在 Airpods 帶動(dòng)壓感傳感器芯片的應(yīng)用之后，公司也順勢(shì)對(duì)原有壓感傳感器芯片進(jìn)行了優(yōu)化。2024 年持續(xù)進(jìn)行基于新結(jié)構(gòu)的壓感傳感器研發(fā)以適應(yīng)工控和汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用。

人形機(jī)器人興起后，公司開始在人形機(jī)器人傳感器領(lǐng)域進(jìn)行布局，公司正在持續(xù)研發(fā)多款傳感器產(chǎn)品未來可應(yīng)用于機(jī)器人整機(jī)的指關(guān)節(jié)、腕部和踝部、皮膚，包括MEMS 三維力、六維力/ 力矩傳感器、手套型壓力及溫度傳感器等產(chǎn)品。

2025 年上半年公司已完成 6 軸壓感傳感器芯片的流片及測(cè)試，后續(xù)將迭代改進(jìn)。

5、流量傳感器芯片

公司建立了流量傳感器芯片工藝平臺(tái)，在此平臺(tái)基礎(chǔ)上大流量及小流量傳感器芯片已開發(fā)成功，為后續(xù)不同應(yīng)用的流量傳感器芯片開發(fā)奠定了基礎(chǔ)；2025 年上半年公司在已有芯片的基礎(chǔ)上持續(xù)進(jìn)行模組開發(fā)，持續(xù)配合客戶完成送樣驗(yàn)證等工作。

6、微流控生物檢測(cè)芯片

2025 年上半年產(chǎn)品已定型，持續(xù)批量出貨中。

7、MEMS 光學(xué)傳感器

隨著汽車智能化和工業(yè)制造智能化的推進(jìn)，MEMS 光學(xué)傳感器在汽車和工控領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景將日趨豐富，MEMS 在激光雷達(dá)方面大有可為。MEMS 激光雷達(dá)具有低成本、小型化優(yōu)勢(shì)，可以解決可靠性問題，是最被看好的量產(chǎn)車激光雷達(dá)方案之一。2025 年公司持續(xù)對(duì)激光雷達(dá)的核心元器件微振鏡進(jìn)行預(yù)研工作。
8、壓電超聲換能器 PMUT
壓電超聲換能器的市場(chǎng)正在不斷擴(kuò)大，據(jù) Yole 等預(yù)測(cè)其市場(chǎng)從2019 年至2025 年預(yù)期將以5.1%的速率增長，截至 2025 年可達(dá) 60 億美元以上。

壓電超聲換能器應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，超聲成像檢測(cè)是一種非常重要的診斷技術(shù)，壓電超聲換能器由于其體積小，穿透力強(qiáng)，可以對(duì)人體組織進(jìn)行高分辨率成像，給醫(yī)生的診斷提供良好的參考；還能進(jìn)行無損超聲檢測(cè)，檢測(cè)速度快，精度高，可靠性高，穩(wěn)定性好；壓電超聲換能器還能用于超聲測(cè)距，在自動(dòng)駕駛與無人機(jī)避障等方面也有應(yīng)用；還可用于流體的流量檢測(cè)等領(lǐng)域。
基于上述市場(chǎng)判斷，且公司已在壓電技術(shù)領(lǐng)域有一定的技術(shù)基礎(chǔ)，公司在 2023 年已完成芯片的開發(fā)。2025 年公司持續(xù)進(jìn)行MEMS 芯片開發(fā)工作，已開始流片，預(yù)計(jì) 2025 年下半年可定型。


敏芯股份預(yù)判MEMS未來的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

（1）MEMS 和傳感器呈現(xiàn)多項(xiàng)功能高度集成化和組合化的趨勢(shì)。由于設(shè)計(jì)空間、成本和功耗預(yù)算日益緊縮，在同一襯底上集成多種敏感元器件、制成能夠檢測(cè)多個(gè)參量的多功能組合MEMS 傳感器成為重要解決方案。

（2）傳感器智能化及邊緣計(jì)算。軟件正成為 MEMS 傳感器的重要組成部分，隨著多種傳感器進(jìn)一步集成，越來越多的數(shù)據(jù)需要處理，軟件使得多種數(shù)據(jù)融合成為可能。MEMS 產(chǎn)品發(fā)展必將從系統(tǒng)應(yīng)用的定義開始，開發(fā)具有軟件融合功能的智能傳感器，促進(jìn)人工智能在傳感器領(lǐng)域更廣闊的應(yīng)用。
（3）傳感器低功耗及自供能需求日趨增加。隨著物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用對(duì)傳感需求的快速增長，傳感器使用數(shù)量急劇增加，能耗也將隨之翻倍。降低傳感器功耗，采用環(huán)境能量收集實(shí)現(xiàn)自供能，增強(qiáng)續(xù)航能力的需求將會(huì)伴隨傳感器發(fā)展的始終，且日趨強(qiáng)烈。
（4）MEMS 向 NEMS 演進(jìn)。隨著終端設(shè)備小型化、種類多樣化，推動(dòng)微電子加工技術(shù)特別是納米加工技術(shù)的快速發(fā)展，智能傳感器向更小尺寸演進(jìn)是大勢(shì)所趨。與MEMS 類似，NEMS（納機(jī)電系統(tǒng)）是專注納米尺度領(lǐng)域的微納系統(tǒng)技術(shù)，只不過尺寸更小。
（5）新敏感材料的興起。薄膜型壓電材料具有更好的工藝一致性、更高的可靠性、更高的良率、更小的面積，可用于 MEMS 執(zhí)行器、揚(yáng)聲器、觸覺和觸摸界面等。未來MEMS 器件的驅(qū)動(dòng)模式預(yù)計(jì)將從傳統(tǒng)的靜電梳齒驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向壓電驅(qū)動(dòng)。
（6）更大的晶圓尺寸。相比于目前業(yè)界普遍應(yīng)用的 6 英寸、8 英寸晶圓制造工藝，更大的晶圓尺寸能夠很大程度上降低成本、提高產(chǎn)量，并且晶圓尺寸的擴(kuò)大與芯片特征尺寸的縮小是相應(yīng)促進(jìn)和互相推動(dòng)的。例如，用 12 英寸晶圓工藝線制造的 MEMS 產(chǎn)品已經(jīng)出現(xiàn)