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瑞薩電子攜手生態(tài)伙伴亮相elexcon 2025

瑞薩嵌入式小百科 ? 來源: 瑞薩嵌入式小百科 ? 2025-09-10 16:57 ? 次閱讀
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2025年8月26日至28日,瑞薩嵌入式MCU/MPU生態(tài)專區(qū)亮相elexcon 2025,攜十余家合作伙伴,通過多場專題演講、工業(yè)技術研討會、媒體直播等方式,為現(xiàn)場及線上觀眾重點展示了多款新品、本地開發(fā)板卡及邊緣AI、工業(yè)自動化應用方案。

在接受采訪中,瑞薩電子及生態(tài)合作伙伴明遠智睿、RT-Thread、米爾電子、芯干線詳細分享了基于瑞薩MCU/MPU如何為多種行業(yè)應用場景帶來高性能、高能效、智能化的創(chuàng)新解決方案。

22nm雙核+NPU架構(gòu)

RA8P1定義跨界MCU新標桿

在本次展會上,瑞薩電子重點推介了今年剛發(fā)布、7月正式亮相的全新MCU產(chǎn)品——RA8P1,這是首款搭載高性能ArmCortex-M85內(nèi)核并集成 Ethos-U55 NPU的32位AI加速微控制器(MCU),憑借先進工藝、強悍性能與豐富外設,直接打破了傳統(tǒng)高端MCU與中低端MPU的邊界,成為展會焦點之一。

從核心配置來看,RA8P1展現(xiàn)出行業(yè)領先的技術水準。其采用當前MCU領域罕見的22nm超低漏電(ULL)工藝(目前多數(shù)競品仍采用40nm及以上工藝),這一工藝突破的關鍵在于瑞薩選擇了1MB MRAM作為存儲介質(zhì)——22nm以下工藝段內(nèi)嵌存儲方案可選性極少,而MRAM的應用不僅解決了存儲難題,還為芯片性能釋放奠定了基礎。性能方面,RA8P1構(gòu)建了“雙核+NPU”的強悍架構(gòu):主核為Arm Cortex-M85,主頻高達1GHz,輔以250MHz的Arm Cortex-M33內(nèi)核形成雙核平臺,同時集成專門處理人工智能任務的Ethos U55NPU內(nèi)核,算力可達0.25TOPS(INT8),這一算力配置在MCU行業(yè)內(nèi)極為罕見。

豐富的先進外設進一步拓寬了RA8P1的應用場景,尤其在視覺AI領域表現(xiàn)突出。展會上,瑞薩通過demo直觀展示了其在駕駛員狀態(tài)監(jiān)測中的應用:芯片連接攝像頭捕捉駕駛員狀態(tài)后,可實時分析打瞌睡、分心、打電話等不良駕駛行為,并向車機輸出提醒信號——以往這類應用需依賴MPU級主芯片,而RA8P1僅靠單顆MCU即可實現(xiàn),充分印證了其性能優(yōu)勢。此外,依托不同AI模型,RA8P1還可支持人員監(jiān)測、著裝規(guī)范識別、動物分類等多元AI任務。

此外,瑞薩電子還展示了多款基于RA MCU的邊緣AI demo,包括電機異常檢測、拉弧檢測、智能語音麥輪小車、OpenMV機器視覺等,覆蓋消費、家電、工業(yè)、新能源等多個領域。

值得關注的是,RA8P1的“跨界”定位精準解決了行業(yè)痛點。相較于MPU,它無需外擴內(nèi)存、PMIC等外設即可運行復雜AI模型,集成度大幅提升;同時繼承了MCU的核心優(yōu)勢——基于中斷機制的高實時性,以及遠低于MPU的功耗(二者不在同一數(shù)量級),完美平衡了高性能與低能耗。瑞薩電子還透露,RA8P1是其RA8第二代平臺的首款產(chǎn)品,今年9-10月,該平臺還將推出針對先進顯示、工業(yè)控制的專屬產(chǎn)品。

生態(tài)協(xié)同發(fā)力,加速方案落地

除了自研新品,瑞薩電子在本次展會上還重點展示了與生態(tài)合作伙伴的聯(lián)合方案,通過“芯片+軟件+開發(fā)板”的協(xié)同模式,降低客戶開發(fā)門檻,縮短產(chǎn)品上市周期,彰顯了其開放的生態(tài)布局思路。

明遠智睿:

“百元級”RZ/V2H核心板實現(xiàn)工業(yè)級邊緣AI算力

作為瑞薩深度合作的生態(tài)伙伴,明遠智睿此次帶來了基于瑞薩RZ/V2HMPU聯(lián)合開發(fā)的工業(yè)核心板,這款產(chǎn)品以“高性能+低成本+高可靠性”的組合,重新定義了工業(yè)邊緣AI的入門門檻。從核心架構(gòu)來看,V2H核心板搭載的瑞薩RZ/V2H MPU采用異構(gòu)多核設計,集成4核Arm Cortex-A55(負責通用計算與系統(tǒng)調(diào)度)、2核Arm Cortex-R8內(nèi)核(針對矩陣運算優(yōu)化,承擔80%AI推理負載,性能接近獨立NPU)及1核Arm Cortex-M33(符合ISO 26262功能安全標準,保障外設與傳感器控制穩(wěn)定性),在1.8GHz主頻下即可輸出8TOPS算力@dense,且在離散計算模式下算力可提升至80TOPS——這一性能表現(xiàn),使其能輕松應對工業(yè)檢測、智能交通等場景的AI任務。

更令人矚目的是其“百元級”定價策略。明遠智睿通過多重優(yōu)化實現(xiàn)成本突破:設計層面采用高度集成化方案,將電源管理、存儲(可選eMMC/NAND)、Wi-Fi/藍牙等功能集成于核心板,減少外圍電路復雜度;生產(chǎn)層面依托批量采購與自動化生產(chǎn),將單片成本壓縮至行業(yè)平均水平的1/3。即便成本控制嚴苛,V2H核心板仍保持工業(yè)級可靠性,通過-40℃~85℃寬溫測試,支持ESD防護與工業(yè)級電磁兼容EMC)標準,可穩(wěn)定運行于車間、戶外等惡劣環(huán)境。

接口設計與軟件生態(tài)進一步強化了其工業(yè)適用性。V2H核心板在有限空間內(nèi)集成12類接口,覆蓋高速接口(PCIe3.0×1、USB3.2、工業(yè)總線(RS485、CAN)、顯示輸出(MIPI-DSI)等,開發(fā)者無需額外采購轉(zhuǎn)接板即可適配多數(shù)工業(yè)場景;軟件層面,核心板出廠預置Linux5.10系統(tǒng),集成交叉編譯工具鏈,并提供工業(yè)檢測(如PCB缺陷識別)、機器人控制(如SLAM導航)等場景的完整SDK,搭配明遠智睿云端AI訓練集群,支持模型優(yōu)化與OTA更新——據(jù)測試,即使無嵌入式開發(fā)經(jīng)驗的工程師,也能在3天內(nèi)完成從原型到樣機的開發(fā),大幅降低邊緣AI應用的落地門檻。

RT-Thread:

RTOS為核心,提供“近Turnkey”開發(fā)體驗

作為瑞薩的重要合作伙伴,RT-Thread此次帶來了基于瑞薩芯片的RTOS操作系統(tǒng)支持及多款開發(fā)板方案。區(qū)別于傳統(tǒng)開發(fā)板僅提供硬件基礎,RT-Thread更聚焦“實際應用導向”,圍繞瑞薩RZ/N2L、RA8P1等芯片開發(fā)了豐富的軟件歷程,用戶只需簡單修改即可將方案直接導入產(chǎn)品,接近“Turnkey solution”(交鑰匙方案)的體驗。例如,基于RA8D1的圖像識別開發(fā)板,外接攝像頭后可實現(xiàn)二維碼識別、物品分類等功能,充分發(fā)揮了RA8D1的視覺AI能力,為消費電子、工業(yè)檢測等場景提供了快速落地路徑。RT-Thread的生態(tài)體系因其易用性和實用性,深受開發(fā)者青睞,也成為瑞薩拓展中低端應用市場的重要支撐。

米爾電子:

RZ/T2H開發(fā)板,賦能高端工業(yè)控制

米爾電子則基于瑞薩RZ/T2H高端工業(yè)MPU新品,推出了YT2HX開發(fā)板,針對工業(yè)自動化領域的高要求打造。該開發(fā)板采用創(chuàng)新性的“驅(qū)控一體單芯片架構(gòu)”,搭載4核Arm Cortex-A55(主頻1.2GHz)和2核Arm Cortex-R52(主頻1.0GHz)處理器,通過CA55核實現(xiàn)控制功能、CR52核負責驅(qū)動任務——相較于傳統(tǒng)工業(yè)控制的“主從站雙芯片方案”,這一架構(gòu)大幅簡化了硬件設計,提升了系統(tǒng)穩(wěn)定性與響應速度。

同時,RZ/T2H核心板充分考慮工業(yè)場景需求,不僅提供多樣化通信接口,還配套完善的軟件支持體系,可顯著縮短嵌入式產(chǎn)品開發(fā)周期。其應用場景精準覆蓋高端機器人、精密運動控制、可編程邏輯控制器PLC)等對性能、可靠性要求嚴苛的領域,為工業(yè)自動化設備升級換代提供了強有力的技術支撐。

芯干線:

三款數(shù)字電源方案,搶占高效能源賽道

在數(shù)字電源領域,瑞薩與芯干線的合作方案同樣亮點十足。芯干線此次帶來三款基于瑞薩芯片的數(shù)字電源模塊,均聚焦“高效、高功率”核心需求:其一為600W/1000W圖騰柱+全橋LLC模塊,采用瑞薩RA6T2作為主控,搭配芯干線自研氮化鎵開關管;其二是3KW全橋LLC模塊,同樣基于RA6T2與芯干線氮化鎵芯片,且目前已實現(xiàn)落地,用戶可直接參考設計或使用;其三為5KW三相無橋PFC模塊,輸出電壓可達700V,效率高達98.5%,處于行業(yè)領先水平。

數(shù)字電源是近年來電子行業(yè)的熱門賽道,能源效率與可靠性是核心訴求。瑞薩表示,芯干線在寬禁帶功率器件及電源領域擁有強大的研發(fā)實力——雙方聯(lián)合開發(fā)的方案可直接助力用戶快速轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品,搶占市場先機。

以技術創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同,引領MCU與邊緣智能變革

本次elexcon展會上,瑞薩電子通過RA8P1的發(fā)布與生態(tài)方案的展示,清晰傳遞了其在半導體領域的核心競爭力:一方面,RA8P1以22nm工藝、1GHz雙核、0.25TOPS NPU的“硬核配置”,打破了MCU與MPU的性能邊界,既滿足了邊緣AI、視覺識別等高性能需求,又保留了MCU低功耗、高集成度的優(yōu)勢,有望在蓬勃發(fā)展的邊緣AI市場占得先機;另一方面,通過與RT-Thread、米爾電子、芯干線等合作伙伴的深度協(xié)同,瑞薩構(gòu)建了從芯片到軟件、從開發(fā)板到行業(yè)方案的完整本土生態(tài)鏈,為不同領域客戶提供了“即拿即用”的便捷開發(fā)體驗。

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原文標題:elexcon 2025 | 瑞薩攜手生態(tài)伙伴呈現(xiàn)AI+工業(yè)技術大賞

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