而此前蘋果發(fā)布iPhone 17 Pro系列，一個(gè)令人意外的變化引起了業(yè)界廣泛關(guān)注——蘋果放棄了在iPhone 15 Pro和16 Pro系列中備受推崇的鈦合金機(jī)身，重新回歸鋁合金材質(zhì)。

這一看似"倒退"的決策，實(shí)則揭示了消費(fèi)電子行業(yè)一個(gè)深層次的變革：散熱性能正在成為高端設(shè)備設(shè)計(jì)的核心考量因素。

一、iPhone 17 Pro"棄鈦從鋁"解析：

散熱性能與高端質(zhì)感的戰(zhàn)略取舍

1. "棄鈦從鋁"的核心矛盾

鈦合金作為高端材料，以其優(yōu)異的強(qiáng)度重量比和高端質(zhì)感，一度成為旗艦手機(jī)的標(biāo)配。然而，根據(jù)理想汽車材料負(fù)責(zé)人的測(cè)試數(shù)據(jù)，鈦合金的導(dǎo)熱系數(shù)僅為鋁合金的1/30，這一物理特性在當(dāng)前芯片性能持續(xù)提升的背景下，成為了制約設(shè)備性能發(fā)揮的關(guān)鍵瓶頸。

隨著A19 Pro芯片的推出，其熱功耗較前代提升了35%，這使得iPhone 16 Pro鈦合金機(jī)型在高負(fù)載場(chǎng)景下頻繁出現(xiàn)降頻現(xiàn)象。

蘋果供應(yīng)鏈內(nèi)部測(cè)試顯示，采用6061航空鋁合金一體成型機(jī)身，配合0.3mm超薄激光焊接VC均熱板的iPhone 17 Pro，在4K視頻錄制30分鐘后，機(jī)身溫度控制在41.3℃，相比前代鈦合金機(jī)型的48.7℃降低了7.4℃。

更重要的是，在運(yùn)行《原神》等高性能游戲時(shí)，幀率波動(dòng)從15幀減少到僅2幀，游戲體驗(yàn)得到質(zhì)的提升。

這一材料變更背后，是蘋果對(duì)用戶體驗(yàn)的重新權(quán)衡：當(dāng)高端質(zhì)感與實(shí)際性能發(fā)生沖突時(shí)，后者正在占據(jù)上風(fēng)。iPhone 17 Pro的鋁合金+VC均熱板組合使熱傳導(dǎo)效率較16 Pro鈦合金機(jī)型提升20倍，這一數(shù)據(jù)來(lái)自蘋果官網(wǎng)技術(shù)白皮書，充分證明了散熱性能已成為旗艦設(shè)備不可妥協(xié)的關(guān)鍵指標(biāo)。

2. 散熱性能對(duì)比數(shù)據(jù)：量化分析材料變更的實(shí)際影響

為了更直觀地理解iPhone 17 Pro材料變更帶來(lái)的性能提升，通過(guò)一系列實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)對(duì)比兩款機(jī)型的散熱表現(xiàn)：

從上表可以看出，iPhone 17 Pro在各項(xiàng)散熱指標(biāo)上均有顯著改善。特別是在持續(xù)性能輸出方面，新機(jī)型能夠滿載運(yùn)行40分鐘而不降頻，而前代機(jī)型在22分鐘后就開(kāi)始降頻30%，這對(duì)于需要長(zhǎng)時(shí)間高性能運(yùn)行的應(yīng)用場(chǎng)景（如視頻編輯、3D渲染等）來(lái)說(shuō)，意味著工作效率的質(zhì)的飛躍。

值得注意的是，蘋果并非完全放棄鈦合金材料。在iPhone 17 Air系列中，蘋果仍然采用了鈦合金材質(zhì)，這表明材料選擇并非簡(jiǎn)單的優(yōu)劣判斷，而是基于產(chǎn)品定位的差異化策略。Air系列主打輕薄（機(jī)身厚度僅5.6mm），鈦合金的高強(qiáng)度特性能夠支撐這一設(shè)計(jì)目標(biāo)，而性能要求相對(duì)較低，散熱壓力也相應(yīng)減小。

這種"雙軌制"材料策略，展現(xiàn)了蘋果對(duì)產(chǎn)品線的精細(xì)化管理能力，也折射出消費(fèi)電子設(shè)計(jì)中的多維決策邏輯：散熱性能、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、外觀質(zhì)感、成本控制等因素需要在不同產(chǎn)品定位下進(jìn)行權(quán)衡取舍。

二、散熱材料市場(chǎng)概述：

從被動(dòng)應(yīng)對(duì)到主動(dòng)布局的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變

1. 散熱需求爆發(fā)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)

隨著5G、AI、高性能計(jì)算等技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，設(shè)備功耗持續(xù)攀升，散熱需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。全球TIM市場(chǎng)正步入一個(gè)穩(wěn)定且高速的增長(zhǎng)周期，預(yù)計(jì)復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）將超過(guò)10%，根據(jù)IDTechEx預(yù)測(cè)，到2036年，TIM市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到約75億美元。

在這一增長(zhǎng)趨勢(shì)中，VC均熱板作為高效散熱解決方案的代表，正在快速滲透高端消費(fèi)電子市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，VC均熱板在高端智能手機(jī)中的滲透率從2023年的35%提升至2025年的62%，單機(jī)價(jià)值量也從3-4美元增至5美元以上。Counterpoint最新報(bào)告顯示，智能手機(jī)散熱模塊成本占比已從2020年的3.5%上升至2025年的5.8%，散熱系統(tǒng)正成為手機(jī)BOM成本中不可忽視的組成部分。

散熱市場(chǎng)的增長(zhǎng)不僅體現(xiàn)在消費(fèi)電子領(lǐng)域，在新能源汽車和數(shù)據(jù)中心等高功率密度應(yīng)用場(chǎng)景中，散熱需求同樣呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

以數(shù)據(jù)中心為例，2025年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到708億元。隨著大數(shù)據(jù)算法的普及，數(shù)據(jù)中心的規(guī)模不斷擴(kuò)張，設(shè)備密度也在不斷攀升。大量高密度設(shè)備集中運(yùn)行產(chǎn)生的高熱量，對(duì)熱管理系統(tǒng)提出了更高要求，從而帶動(dòng)了熱管理市場(chǎng)需求的上揚(yáng)，未來(lái)預(yù)計(jì)以15.21%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至2032年的1907億元。

根據(jù)Markets and Markets、Statista等機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2023年全球汽車熱管理市場(chǎng)規(guī)模約580億美元，其中傳統(tǒng)燃油車占45%，新能源車占55%；至2030年，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增至850-900億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為6-7%，其中新能源車熱管理市場(chǎng)因單車價(jià)值量提升占比預(yù)計(jì)將超過(guò)70%。

這一趨勢(shì)表明，熱管理已成為多個(gè)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)共同面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，也為散熱材料企業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。根據(jù)BCC Research于2023年發(fā)布的研究報(bào)告，2023-2028年，全球熱管理市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率為8.5%，市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的173億美元增加至2028年的261億美元。

2. 散熱材料體系梳理：從傳統(tǒng)到前沿的技術(shù)演進(jìn)

(1)散熱原理

散熱的方式有輻射散熱、傳導(dǎo)散熱、對(duì)流散熱、蒸發(fā)散熱。

其中傳導(dǎo)散熱是指熱源的熱量直接傳導(dǎo)或通過(guò)與其接觸的導(dǎo)熱介質(zhì)以達(dá)到散熱的一種方式；對(duì)流散熱通過(guò)空氣的流動(dòng)來(lái)達(dá)到散發(fā)熱量的一種散熱方式；輻射散熱將機(jī)體的熱量以熱射線的形式散發(fā)給周圍溫度較低的物體，即散發(fā)于低溫空氣中，稱為輻射散熱；蒸發(fā)散熱水分因高溫汽化時(shí)帶走熱量而達(dá)到散熱的一種方式。

(2)散熱材料

散熱材料的發(fā)展歷程可以劃分為三個(gè)主要階段：被動(dòng)散熱階段、主動(dòng)散熱階段和智能散熱階段。每個(gè)階段都有其代表性材料和技術(shù)方案，共同構(gòu)成了現(xiàn)代散熱材料體系。

（1）傳統(tǒng)散熱材料：

——金屬基材：鋁、銅等高導(dǎo)熱金屬是最早應(yīng)用于電子散熱的材料。鋁合金以其良好的導(dǎo)熱性(約200W/mK)、輕量化和成本優(yōu)勢(shì)，成為消費(fèi)電子散熱的主流選擇；銅則憑借更高的導(dǎo)熱系數(shù)(約400W/mK)在高功率場(chǎng)景中應(yīng)用廣泛。

——導(dǎo)熱硅脂：作為熱界面材料(TIM)的代表，導(dǎo)熱硅脂填充發(fā)熱源與散熱器之間的微觀空隙，導(dǎo)熱系數(shù)通常在1-10W/mK之間，是解決接觸熱阻的經(jīng)典方案。

（2）新興散熱材料：

——石墨材料：包括天然石墨、人工石墨和石墨烯等，具有平面內(nèi)高導(dǎo)熱性(可達(dá)1500-2000W/mK)和輕量化特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦等輕薄設(shè)備。

——熱管/VC均熱板：基于相變傳熱原理的高效散熱解決方案，熱管導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)5000-10000W/mK，VC均熱板更是高達(dá)10000-50000W/mK，是當(dāng)前解決高熱流密度散熱的最佳方案之一。

——相變材料(PCM)：利用材料在相變過(guò)程中吸收/釋放大量潛熱的特性，實(shí)現(xiàn)溫度緩沖，在電池?zé)峁芾淼阮I(lǐng)域有重要應(yīng)用。

（3）前沿散熱技術(shù)：

——微通道散熱：通過(guò)在散熱器內(nèi)部制造微米級(jí)通道，增大換熱面積，提高散熱效率，常用于高功率芯片散熱。

——噴淋/浸沒(méi)式液冷：直接將冷卻液接觸發(fā)熱源或完全浸沒(méi)電子設(shè)備，散熱效率極高，主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)等場(chǎng)景。

——熱電制冷：利用帕爾貼效應(yīng)實(shí)現(xiàn)主動(dòng)制冷，具有精確控溫、無(wú)運(yùn)動(dòng)部件等優(yōu)點(diǎn)，但效率較低，主要應(yīng)用于特殊場(chǎng)景。

根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的不同，各類散熱材料的市場(chǎng)占比也存在顯著差異：

從發(fā)展歷程來(lái)看，散熱材料的技術(shù)演進(jìn)與芯片性能提升密切相關(guān)。隨著芯片制程從7nm向3nm乃至更小尺寸發(fā)展，單位面積熱流密度不斷提升，推動(dòng)散熱技術(shù)迭代周期縮短至18個(gè)月。這種"芯片性能提升-散熱需求增加-散熱技術(shù)升級(jí)"的良性循環(huán)，正成為推動(dòng)散熱材料市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力。

三、VC均熱管深度剖析：

原理、市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)鏈全景分析

1. 基本原理：相變傳熱的物理奧秘

VC均熱板(Vapor Chamber，真空腔均熱板)作為一種高效相變傳熱裝置，其工作原理基于封閉空間內(nèi)工質(zhì)的蒸發(fā)-冷凝循環(huán)。與熱管類似，VC均熱板利用工質(zhì)在真空環(huán)境下的相變過(guò)程實(shí)現(xiàn)高效熱量傳遞，但其平面結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使其具有更大的散熱面積和更均勻的溫度分布。

VC均熱板的基本結(jié)構(gòu)包括：

——外殼：通常采用紫銅(C1100/C1020)材質(zhì)，具有良好的導(dǎo)熱性能和可加工性

——毛細(xì)結(jié)構(gòu)：多層銅網(wǎng)+區(qū)域化孔洞設(shè)計(jì)，提供工質(zhì)回流的毛細(xì)力

——工質(zhì)：去離子水等低沸點(diǎn)液體，在真空環(huán)境下低溫即可蒸發(fā)

——支撐柱：防止真空腔在大氣壓下變形，同時(shí)增強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度

工作過(guò)程中，VC均熱板的熱端吸收熱量，使工質(zhì)蒸發(fā)成蒸汽；蒸汽在壓差作用下迅速擴(kuò)散到冷端，釋放熱量并冷凝成液體；液體通過(guò)毛細(xì)結(jié)構(gòu)的毛細(xì)力回流到熱端，完成一個(gè)完整的熱傳遞循環(huán)。這一過(guò)程的導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)10000-50000W/mK，是銅的25-125倍，是鋁的50-250倍，展現(xiàn)出卓越的散熱性能。

與傳統(tǒng)熱管相比，VC均熱板具有以下優(yōu)勢(shì)：

——更大的散熱面積：平面結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使其能夠覆蓋更大的熱源面積

——更均勻的溫度分布：蒸汽在整個(gè)腔體內(nèi)自由擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)溫度均衡

——更薄的厚度：現(xiàn)代工藝可使VC均熱板厚度控制在0.3-0.5mm

——更靈活的形狀：可根據(jù)設(shè)備內(nèi)部空間進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)

根據(jù)散熱材料技術(shù)百科數(shù)據(jù)，VC均熱板的焊接工藝直接影響其性能和可靠性。目前主流焊接工藝包括激光焊接(精度±0.01mm)和分子擴(kuò)散焊(真空環(huán)境下實(shí)現(xiàn)原子級(jí)結(jié)合)，良率對(duì)比顯示：傳統(tǒng)釬焊75% vs 激光焊接92%。這一數(shù)據(jù)表明，先進(jìn)的焊接工藝對(duì)提升VC均熱板的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品可靠性具有重要意義。

2. 市場(chǎng)規(guī)模：高速增長(zhǎng)的藍(lán)海市場(chǎng)

VC均熱板市場(chǎng)近年來(lái)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，主要受智能手機(jī)、筆記本電腦、新能源汽車等下游應(yīng)用領(lǐng)域需求驅(qū)動(dòng)。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球均熱板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為10.89億美元，同比增加16.72%，2018-2024年CAGR為13.85%。未來(lái)，隨著技術(shù)不斷成熟、成本進(jìn)一步下探，VC有望持續(xù)擠占熱管、石墨等市場(chǎng)空間。據(jù)NTCysd預(yù)計(jì)，2030年全球均熱板市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)20.79億美元。

從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，智能手機(jī)是VC均熱板最大的應(yīng)用市場(chǎng)，占比約60%。隨著AI手機(jī)滲透率提升，處理器性能和功耗同步增長(zhǎng)，VC均熱板在高端手機(jī)中的滲透率已從2023年的35%提升至2025年的62%。單機(jī)價(jià)值量也從3-4美元增至5美元以上，市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張同時(shí)，產(chǎn)品價(jià)值也在不斷提升。

筆記本電腦是VC均熱板的第二大應(yīng)用市場(chǎng)，占比約25%。隨著輕薄本性能提升和游戲本熱功耗增加，VC均熱板在筆記本領(lǐng)域的應(yīng)用也在快速增長(zhǎng)。飛榮達(dá)作為華為筆記本VC主力供應(yīng)商，其筆電單機(jī)價(jià)值可達(dá)8-10美元，遠(yuǎn)高于手機(jī)領(lǐng)域。

新能源汽車是VC均熱板最具潛力的新興市場(chǎng)，占比約10%。隨著電動(dòng)化程度提高和快充功率增大，電池?zé)峁芾硇枨笕找嫫惹小?shù)據(jù)顯示，2025年全球新能源汽車電池包液冷板需求將達(dá)到1200萬(wàn)套，為VC均熱板提供了廣闊的應(yīng)用空間。

數(shù)據(jù)中心作為高功率密度應(yīng)用場(chǎng)景，雖然目前VC均熱板占比僅5%左右，但隨著冷板式液冷滲透率從2023年15%提升至2025年40%，單機(jī)柜散熱成本增加1.8萬(wàn)元，這一市場(chǎng)也展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)潛力。

從區(qū)域分布來(lái)看，中國(guó)已成為全球VC均熱板最大的生產(chǎn)和消費(fèi)市場(chǎng)，占全球市場(chǎng)份額的45%以上。這主要得益于中國(guó)完善的電子制造產(chǎn)業(yè)鏈和快速發(fā)展的消費(fèi)電子市場(chǎng)。蘇州天脈、飛榮達(dá)、中石科技、瑞聲科技、深圳壘石等國(guó)內(nèi)企業(yè)已在全球市場(chǎng)占據(jù)重要地位，合計(jì)占據(jù)全球市場(chǎng)45%份額。

3. 競(jìng)爭(zhēng)格局：國(guó)內(nèi)外企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技

VC均熱板產(chǎn)業(yè)已形成較為清晰的競(jìng)爭(zhēng)格局，根據(jù)企業(yè)規(guī)模、技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)定位，可大致分為三個(gè)梯隊(duì)：

（1）第一梯隊(duì)：國(guó)際巨頭

——日本雙葉：全球VC均熱板龍頭企業(yè)，技術(shù)領(lǐng)先，客戶覆蓋蘋果、三星等國(guó)際一線品牌

——臺(tái)灣奇鋐：深耕散熱領(lǐng)域多年，在筆記本VC市場(chǎng)占有率高，客戶包括戴爾、惠普等

——美國(guó)Boyd：多元化熱管理解決方案提供商，VC產(chǎn)品主要應(yīng)用于高端服務(wù)器和航空航天領(lǐng)域

（2）第二梯隊(duì)：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)

——蘇州天脈：2024年收入為9.43億元，是國(guó)產(chǎn)VC頭部廠商,三星為第一大客戶，其中23年占比三星19%，vivo 7%，ELENTEC 7%，華茂電子5%，HW5%；蘇州天脈在Mate70散熱板份額50%，同時(shí)公司已進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈，成為iPhone 17均熱板四家競(jìng)標(biāo)供應(yīng)商之一。

——飛榮達(dá)：華為筆記本VC主力供應(yīng)商，筆電單機(jī)價(jià)值8-10美元，2024年新能源汽車散熱業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)42%。公司憑借在電磁屏蔽和熱管理領(lǐng)域的技術(shù)積累，已形成"材料+組件+系統(tǒng)"的完整產(chǎn)品線。

——中石科技：石墨膜市占率32%，正在拓展VC磨切環(huán)節(jié)，北美大客戶份額提升至18%。公司以合成石墨材料為基礎(chǔ)，正向高附加值的熱管理系統(tǒng)集成方向發(fā)展。

——瑞聲科技：作為iPhone 17 Pro系列VC均熱板的獨(dú)家供應(yīng)商，其超薄VC 模組（厚度≤0.3mm）已通過(guò)蘋果認(rèn)證，采用銅合金腔體與水基工質(zhì)，熱傳導(dǎo)效率達(dá)8000W/mK，較石墨烯提升5倍以上。該產(chǎn)品單機(jī)價(jià)值量約8美元（較石墨烯方案提升5倍），預(yù)計(jì)2025年相關(guān)營(yíng)收超20億元。此外，瑞聲科技的玻塑混合鏡頭技術(shù)亦有望同步導(dǎo)入iPhone 17 Pro高端機(jī)型，形成雙增長(zhǎng)極。

第三梯隊(duì)：新興創(chuàng)新企業(yè)

——富信科技：微型VC產(chǎn)品用于AR眼鏡，2024年?duì)I收1.2億元（CAGR 65%），正在申報(bào)科創(chuàng)板。公司專注于可穿戴設(shè)備散熱解決方案，產(chǎn)品已應(yīng)用于多家AR/VR頭部企業(yè)。

——賽諾高德：切入蘋果供應(yīng)鏈，其高精密金屬蝕刻技術(shù)（公差±5μm）和真空焊接工藝可實(shí)現(xiàn)VC腔體加工良率95%（行業(yè)均值85%），成本較競(jìng)品低15%。開(kāi)發(fā)的VC+石墨片復(fù)合散熱方案已通過(guò)蘋果認(rèn)證，應(yīng)用于iPhone 17 Pro Max，單臺(tái)價(jià)值量約12-15美元，預(yù)計(jì)2025年第三季度量產(chǎn)交付。賽諾高德在全球超薄VC蝕刻件市場(chǎng)占據(jù)50%份額，技術(shù)壁壘顯著。

從市場(chǎng)份額來(lái)看，國(guó)際巨頭在高端市場(chǎng)和蘋果供應(yīng)鏈中仍占主導(dǎo)地位，但國(guó)內(nèi)企業(yè)在安卓陣營(yíng)和中高端市場(chǎng)已形成較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著技術(shù)積累和客戶拓展，國(guó)內(nèi)企業(yè)正逐步向第一梯隊(duì)發(fā)起挑戰(zhàn)。

4. 產(chǎn)業(yè)鏈：從原材料到終端應(yīng)用的完整圖譜

VC均熱板產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游原材料供應(yīng)、中游制造加工和下游應(yīng)用三個(gè)環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)特點(diǎn)如下：

（1）上游：原材料與核心部件

——銅材：VC外殼主要材料，要求高純度、高導(dǎo)熱性，主要供應(yīng)商包括日本三菱、德國(guó)KME等

——毛細(xì)結(jié)構(gòu)材料：銅網(wǎng)、燒結(jié)銅粉等，日本住友占據(jù)全球60%份額

——工質(zhì)：去離子水、甲醇等低沸點(diǎn)液體，技術(shù)門檻相對(duì)較低，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商較多

——焊接設(shè)備：激光焊接機(jī)、擴(kuò)散焊設(shè)備等，德國(guó)通快激光焊機(jī)占據(jù)高端市場(chǎng)主導(dǎo)地位

上游環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘高，特別是高精度毛細(xì)結(jié)構(gòu)和先進(jìn)焊接設(shè)備，國(guó)內(nèi)企業(yè)仍依賴進(jìn)口，構(gòu)成產(chǎn)業(yè)鏈短板。

（2）中游：VC均熱板制造

——VC設(shè)計(jì)：根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景需求設(shè)計(jì)腔體結(jié)構(gòu)、毛細(xì)結(jié)構(gòu)和支撐柱布局

——成型加工：銅板切割、沖壓、蝕刻等工藝

——毛細(xì)結(jié)構(gòu)制備：銅網(wǎng)燒結(jié)、粉末燒結(jié)等工藝

——焊接封裝：激光焊接、擴(kuò)散焊等工藝，確保真空密封性

——注工抽真空：注入工質(zhì)并抽真空，完成最終封裝

中游制造環(huán)節(jié)是國(guó)內(nèi)企業(yè)最具優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域，蘇州天脈、瑞聲科技、深圳壘石等企業(yè)已形成規(guī)?；a(chǎn)能力，工藝水平接近國(guó)際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)。

（3）下游：應(yīng)用領(lǐng)域

——消費(fèi)電子：智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、游戲主機(jī)等

——通信設(shè)備：基站、服務(wù)器、路由器等

——新能源汽車：電池包、電機(jī)控制器、車載充電機(jī)等

——工業(yè)設(shè)備：變頻器、UPS電源、工業(yè)控制設(shè)備等

下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，不同場(chǎng)景對(duì)VC均熱板的需求特性各異，推動(dòng)了產(chǎn)品的差異化發(fā)展。例如，智能手機(jī)要求超薄化(0.3-0.4mm)，而服務(wù)器則更注重高熱流密度(>100W/cm2)下的散熱性能。

從產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值分布來(lái)看，上游原材料和核心設(shè)備占VC均熱板總成本的40%左右，中游制造占35%，下游應(yīng)用環(huán)節(jié)占25%。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸，未來(lái)價(jià)值分布有望發(fā)生變化。

5. 技術(shù)難點(diǎn)：突破瓶頸的關(guān)鍵路徑

盡管VC均熱板技術(shù)已相對(duì)成熟，但在超薄化、高熱流密度散熱、大規(guī)模生產(chǎn)等方面仍面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn)，這些難點(diǎn)也是國(guó)內(nèi)企業(yè)需要突破的關(guān)鍵領(lǐng)域：

（1）超薄化工藝

隨著消費(fèi)電子設(shè)備向輕薄化發(fā)展，VC均熱板的厚度要求越來(lái)越高。目前主流產(chǎn)品厚度已從早期的0.8mm降至0.4mm，蘋果iPhone 17 Pro采用的VC均熱板更是達(dá)到0.3mm的超薄水平。超薄化帶來(lái)的主要挑戰(zhàn)包括：

——結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不足：厚度減小導(dǎo)致腔體抗壓能力下降，易在大氣壓下變形

——毛細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難度增加：薄型空間內(nèi)如何保證足夠的工質(zhì)回流能力

——焊接工藝要求提高：薄壁材料焊接易變形、穿孔，良率控制難度大

（2）微通道結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

微通道是VC均熱板的核心部件，其設(shè)計(jì)直接影響工質(zhì)蒸發(fā)、冷凝和回流的效率。主要技術(shù)難點(diǎn)包括：

——毛細(xì)力與流動(dòng)阻力平衡：毛細(xì)結(jié)構(gòu)需要提供足夠的毛細(xì)力驅(qū)動(dòng)工質(zhì)回流，同時(shí)又不能產(chǎn)生過(guò)大的流動(dòng)阻力

——區(qū)域化設(shè)計(jì)：根據(jù)熱源分布特點(diǎn)，在不同區(qū)域設(shè)計(jì)不同密度的毛細(xì)結(jié)構(gòu)，優(yōu)化整體散熱效果

——制造工藝一致性：微米級(jí)結(jié)構(gòu)的加工精度要求高，批量生產(chǎn)時(shí)的一致性控制難度大

（3）大規(guī)模生產(chǎn)工藝

隨著VC均熱板在消費(fèi)電子中的普及，大規(guī)模生產(chǎn)成為必然要求，主要挑戰(zhàn)包括：

——自動(dòng)化水平低：傳統(tǒng)VC生產(chǎn)依賴大量人工操作，效率低且一致性差

——檢測(cè)手段有限：真空度、工質(zhì)填充量等關(guān)鍵參數(shù)的在線檢測(cè)難度大

——良率控制：焊接密封性、毛細(xì)結(jié)構(gòu)一致性等因素影響產(chǎn)品良率

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)正在推進(jìn)生產(chǎn)自動(dòng)化改造，引入機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)、激光焊接自動(dòng)化設(shè)備等，良率從早期的70%左右提升至目前的90%以上。

上游材料與設(shè)備依賴

盡管國(guó)內(nèi)企業(yè)在中游制造環(huán)節(jié)已取得長(zhǎng)足進(jìn)步，但上游關(guān)鍵材料和設(shè)備仍依賴進(jìn)口：

——高純度銅材：日本三菱等企業(yè)的氧-Free高導(dǎo)銅材性能優(yōu)異，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品差距明顯

——毛細(xì)結(jié)構(gòu)粉末：日本住友的球形銅粉粒徑均勻、流動(dòng)性好，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品一致性不足

——精密焊接設(shè)備：德國(guó)通快的高精度激光焊機(jī)在穩(wěn)定性和精度方面具有優(yōu)勢(shì)

解決上游材料和設(shè)備依賴問(wèn)題，需要國(guó)內(nèi)企業(yè)加大研發(fā)投入，同時(shí)也需要政策支持，如工信部《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》將高效熱管理材料列為重點(diǎn)，對(duì)VC均熱板企業(yè)給予研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除優(yōu)惠（最高175%）。

四、散熱材料未來(lái)發(fā)展方向：

技術(shù)演進(jìn)與跨領(lǐng)域應(yīng)用

未來(lái)的散熱材料發(fā)展將圍繞“更高效率、更小空間、更多功能、更低成本”的核心矛盾展開(kāi)，具體呈現(xiàn)以下幾大趨勢(shì)：

1、高性能化與復(fù)合化

超高熱導(dǎo)率材料：傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂（~3W/mK）和石墨片（~1500W/mK）已接近瓶頸。未來(lái)將會(huì)聚焦在于人工合成金剛石（>2000W/mK）、立方氮化硼（c-BN）及高品相氮化鋁（AlN）陶瓷等超高導(dǎo)熱材料的低成本規(guī)?；苽浼夹g(shù)。

復(fù)合材料的深度開(kāi)發(fā)：通過(guò)將高導(dǎo)熱填料（如石墨烯、碳納米管、氮化硼納米片）與聚合物基體（環(huán)氧樹脂、硅橡膠）復(fù)合，實(shí)現(xiàn)“1+1>2”的效果。關(guān)鍵在于解決填料的分散性、界面相容性和取向調(diào)控問(wèn)題，最大化熱導(dǎo)通路。

2、主動(dòng)與被動(dòng)散熱融合

嵌入式冷卻（Embedded Cooling）：將微流道、均熱板（VC）直接集成到芯片封裝內(nèi)部或PCB板中，實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)對(duì)點(diǎn)”精準(zhǔn)散熱。這是解決下一代芯片“熱密度”問(wèn)題的終極方案之一。

材料與器件的結(jié)合：例如，將熱電制冷（TEC）片與高導(dǎo)熱墊片結(jié)合，實(shí)現(xiàn)對(duì)局部熱點(diǎn)（Hot Spot）的主動(dòng)快速降溫。

3、超薄化與柔性化

消費(fèi)電子（如折疊屏手機(jī)、AR/VR眼鏡）和可穿戴設(shè)備要求散熱材料在極?。?0.1mm）狀態(tài)下仍保持優(yōu)異性能。超薄均熱板（Ultra-thin VC）、金屬基復(fù)合材料和柔性相變材料（PCM）是重點(diǎn)方向。

4、智能化與功能一體化

熱管理材料的智能化：開(kāi)發(fā)能夠根據(jù)溫度變化自主調(diào)節(jié)導(dǎo)熱系數(shù)（如通過(guò)相變）的“智能”材料。

多功能集成：除了導(dǎo)熱，還賦予材料其他功能，如電磁屏蔽（EMI Shielding）、絕緣、減震等，滿足設(shè)備內(nèi)部高度集成化的需求。

5、工藝革新與低成本化

降本是規(guī)模化應(yīng)用的關(guān)鍵。需關(guān)注那些能通過(guò)工藝創(chuàng)新（如CVD法制備石墨烯的優(yōu)化、新型燒結(jié)工藝、卷對(duì)卷制造）大幅降低高性能材料生產(chǎn)成本的團(tuán)隊(duì)。

此外，VC均熱板等高效散熱材料的應(yīng)用領(lǐng)域正在不斷擴(kuò)展，從消費(fèi)電子向新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域滲透，展現(xiàn)出廣闊的市場(chǎng)前景。

消費(fèi)電子：AI驅(qū)動(dòng)下的散熱升級(jí)，主要來(lái)自AI手機(jī)普及、5G/6G應(yīng)用、游戲手機(jī)/高性能筆記本、AR/VR設(shè)備。預(yù)計(jì)到2025年，全球智能手機(jī)VC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到38億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)20%，成為VC均熱板最大的應(yīng)用市場(chǎng)。

新能源汽車：電動(dòng)化與快充的雙重驅(qū)動(dòng)。數(shù)據(jù)顯示，2025年全球新能源汽車電池包液冷板需求將達(dá)到1200萬(wàn)套，國(guó)內(nèi)廠商已突破200μm超薄焊接工藝，為VC均熱板在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

數(shù)據(jù)中心：高密度計(jì)算下的散熱革命。IDC預(yù)測(cè)，到2025年，全球數(shù)據(jù)中心散熱市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到120億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)15%。其中，冷板式液冷滲透率從2023年15%提升至2025年40%，單機(jī)柜散熱成本增加1.8萬(wàn)元。

工業(yè)設(shè)備：高可靠性需求下的穩(wěn)定增長(zhǎng)。雖然工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)增速不及消費(fèi)電子和新能源汽車，但由于其高可靠性和高附加值特點(diǎn)，仍為VC均熱板提供了穩(wěn)定的市場(chǎng)空間。

航空航天：極端環(huán)境下的散熱挑戰(zhàn)。航空航天領(lǐng)域?qū)ι岵牧系囊笞顬榭量?，需要在極端環(huán)境下保持穩(wěn)定性能，VC均熱板在這一領(lǐng)域的應(yīng)用主要集中在衛(wèi)星熱控、航空電子、導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)。

五、VC均熱管投資標(biāo)的選擇

在一級(jí)市場(chǎng)尋找項(xiàng)目時(shí)，應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注：

——“專精特新”屬性：是否在某一細(xì)分領(lǐng)域（如超薄VC、服務(wù)器VC、車規(guī)級(jí)VC）做到了技術(shù)領(lǐng)先？

——客戶結(jié)構(gòu)：是否已切入頭部終端品牌或模組廠供應(yīng)鏈？客戶質(zhì)量比短期營(yíng)收更重要。

——技術(shù)延展性：縱向：能否從VC制造向上游材料（如高性能銅合金、石墨烯復(fù)合毛細(xì)芯）延伸，提升利潤(rùn)率？橫向：能否具備提供“VC+熱管+導(dǎo)熱材料+模塊”的全套散熱解決方案的能力？單一部件供應(yīng)商價(jià)值會(huì)被擠壓。

——團(tuán)隊(duì)背景：核心團(tuán)隊(duì)是否具備材料、物理、機(jī)械等專業(yè)背景及多年的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)？

——量產(chǎn)與良品率：是否具備規(guī)模化、自動(dòng)化生產(chǎn)能力？良品率是能否盈利的核心。

六、散熱材料投資邏輯

散熱材料投資的核心是投“早”、投“新”、投“核心技術(shù)壁壘”，而非成熟的規(guī)?；a(chǎn)能。

1、投哪（Where to Play？）

（1）下一代超高導(dǎo)熱材料

重點(diǎn)：人工金剛石散熱片、氮化硼納米片增強(qiáng)復(fù)合材料、高品相氮化鋁陶瓷基板。

邏輯：這些材料是突破現(xiàn)有導(dǎo)熱極限的關(guān)鍵，主要面向高頻通信（GaN/SiC射頻器件）、高功率激光器、先進(jìn)封裝（HBM、CoWoS）、航空航天等超高功率密度場(chǎng)景，價(jià)值量高，技術(shù)壁壘極深。

（2）先進(jìn)均熱與嵌入式冷卻解決方案

重點(diǎn)：超薄均熱板（VC）、芯片級(jí)微通道冷卻液、嵌入式均冷層。

邏輯：直接解決頂級(jí)算力芯片（CPU/GPU/ASIC）的“熱障”問(wèn)題，是AI服務(wù)器、高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛芯片的必需品。市場(chǎng)增長(zhǎng)確定性強(qiáng)，但技術(shù)難度大，良率是關(guān)鍵。

（3）多功能復(fù)合型材料：

重點(diǎn)：導(dǎo)熱-電磁屏蔽一體化材料、導(dǎo)熱-結(jié)構(gòu)增強(qiáng)一體化材料。

邏輯：滿足終端設(shè)備“輕薄短小”和集成化趨勢(shì)，能幫助客戶簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、節(jié)省空間、降低綜合成本。具備“賣解決方案”而非“賣單一材料”的潛力，客戶粘性更強(qiáng)。

（4）革命性工藝與裝備：

重點(diǎn)：低成本制備高性能導(dǎo)熱填料（如高質(zhì)量石墨烯、氮化硼）的原創(chuàng)工藝、用于生產(chǎn)超薄VC的先進(jìn)焊接/蝕刻裝備。

邏輯：擁有核心工藝和裝備know-how的公司，不僅能自己生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，還可能通過(guò)技術(shù)授權(quán)或裝備銷售建立更寬的護(hù)城河和多元收入模式。

2、怎么投（How to Pick？）

在面對(duì)早期項(xiàng)目時(shí)，應(yīng)構(gòu)建一套全方位的評(píng)估體系：

（1）技術(shù)壁壘與團(tuán)隊(duì)背景（核心中的核心）：

團(tuán)隊(duì)：創(chuàng)始人及核心技術(shù)人員是否具備材料科學(xué)、物理、化學(xué)等領(lǐng)域的頂尖學(xué)術(shù)或工業(yè)背景？是否來(lái)自知名實(shí)驗(yàn)室或行業(yè)龍頭？技術(shù)背景過(guò)硬是前提。

技術(shù)獨(dú)創(chuàng)性：技術(shù)是簡(jiǎn)單的模仿改進(jìn)，還是基于底層原理的創(chuàng)新（如獨(dú)特的界面修飾技術(shù)、創(chuàng)新的材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)）？是否有專利護(hù)城河（關(guān)注發(fā)明專利數(shù)量和質(zhì)量，而非實(shí)用新型）？

可量產(chǎn)性：實(shí)驗(yàn)室性能與中試/量產(chǎn)性能的差距有多大？團(tuán)隊(duì)是否具備工程化思維和工藝放大能力？這是科學(xué)家創(chuàng)業(yè)最容易失敗的環(huán)節(jié)。

（2）市場(chǎng)潛力與客戶驗(yàn)證：

目標(biāo)市場(chǎng)：技術(shù)是面向一個(gè)利基市場(chǎng)（如軍工）還是廣闊市場(chǎng)（如消費(fèi)電子）？市場(chǎng)天花板有多高？

客戶進(jìn)展：是否有行業(yè)頭部客戶的送樣、測(cè)試驗(yàn)證或小批量訂單？客戶的反饋和評(píng)價(jià)如何？這是技術(shù)可靠性的最佳證明。

產(chǎn)品-市場(chǎng)匹配（PMF）：其產(chǎn)品是否能解決客戶真正的“痛點(diǎn)”（而非“癢點(diǎn)”）？是否具備明確的性能、成本或可靠性優(yōu)勢(shì)？

3、競(jìng)爭(zhēng)格局與差異化：

清晰認(rèn)知其在全球和國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局中的位置。對(duì)比國(guó)際巨頭和國(guó)內(nèi)上市公司（如中石科技、天脈、思泉、飛榮達(dá)），它的差異化優(yōu)勢(shì)是什么？是性能更優(yōu)、成本更低還是應(yīng)用獨(dú)特？