2025年9月23日，中國上海訊——今日，第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會（CIIF 2025）在國家會展中心（上海）隆重開幕。開幕式現(xiàn)場，作為國內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計EDA專家，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業(yè)中脫穎而出，斬獲第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會CIIF大獎，這也是該獎項歷史上首次出現(xiàn)國產(chǎn)EDA的身影。

CIIF大獎是中國工博會的最高獎項，由國務(wù)院批準(zhǔn)設(shè)立，目標(biāo)打造中國工業(yè)領(lǐng)域的“奧斯卡金獎”，授獎總數(shù)不超過11項、代表全球工業(yè)和信息化融合的前沿水平產(chǎn)品。評選過程由兩院院士、國內(nèi)外知名學(xué)者、企業(yè)技術(shù)帶頭人及行業(yè)專家組成的評審團隊對參展項目進行多輪評審和現(xiàn)場答辯，入選項目需在核心技術(shù)、專利、經(jīng)濟效益等方面達到國際領(lǐng)先水平，且能為推動行業(yè)進步和提升社會效益方面做出卓越貢獻。

隨著AI大模型訓(xùn)推需求的爆發(fā)，單純依靠SoC單芯片工藝微縮所帶來的性能提升接近極限，在摩爾定律明顯放緩的同時，Chiplet先進封裝正通過三維堆疊、異構(gòu)集成，突破先進工藝的瓶頸，成為延續(xù)算力增長的核心路徑。這種架構(gòu)層面的革新，給EDA帶來了前所未有的挑戰(zhàn)，要求EDA工具從傳統(tǒng)的單芯片設(shè)計范疇，擴展至封裝級協(xié)同優(yōu)化，涵蓋互連、電源、熱和應(yīng)力等多物理場分析，實現(xiàn)跨維度的系統(tǒng)設(shè)計能力。

芯和半導(dǎo)體3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，基于自主產(chǎn)權(quán)的高精度三維全波電磁場仿真求解器技術(shù)和自適應(yīng)網(wǎng)格剖分技術(shù)，以芯片到系統(tǒng)為核心理念，構(gòu)建了覆蓋多芯片異構(gòu)集成全周期的解決方案，打通從芯片、Interposer中介層到封裝的跨層級協(xié)同設(shè)計與分析鏈路。其核心突破在于解決了信號、電源、多物理場領(lǐng)域的仿真難題，不僅支持大規(guī)模數(shù)據(jù)通道的互連分析與信號-電源完整性驗證，更整合電-熱-應(yīng)力等多維度物理場效應(yīng)模擬，實現(xiàn)系統(tǒng)級性能與可靠性的閉環(huán)優(yōu)化，顯著提高Chiplet設(shè)計的迭代效率，已被多家國際領(lǐng)先芯片設(shè)計公司和國內(nèi)AI芯片設(shè)計公司廣泛采納，用于設(shè)計下一代面向人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子和AR/VR市場的高性能計算芯片，有力推動和完善了國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)建設(shè)。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士稱：“能在集中展現(xiàn)大國工業(yè)實力的工博會上斬獲CIIF大獎，我們倍感鼓舞。目前，Chiplet先進封裝已成為所有主流AI芯片的首選架構(gòu)，不僅推動國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)萬億級規(guī)模發(fā)展，更成為第四次工業(yè)革命的關(guān)鍵驅(qū)動力。未來，芯和半導(dǎo)體將繼續(xù)以EDA平臺為核心依托，聯(lián)動國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈中從設(shè)計、IP、晶圓制造到封測的上下游企業(yè)，為助力中國AI基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)安全穩(wěn)定運行、推動科技自立自強貢獻自身力量?！?/p>