金秋九月，全球電力電子盛會(huì)PCIM Asia在上海盛大開幕。方正微電子以“芯”動(dòng)未來，共赴綠色之約為主題，向全球觀眾展示了SiC全系車規(guī)/工規(guī)晶圓、器件及模塊解決方案。截至目前，方正微電子系列產(chǎn)品已大規(guī)模應(yīng)用于國內(nèi)新能源汽車的主驅(qū)控制器、OBC等關(guān)鍵部件，引領(lǐng)國產(chǎn)SiC上車，并進(jìn)入頭部光伏儲(chǔ)能及工業(yè)電源企業(yè)，實(shí)現(xiàn)廣泛的工規(guī)應(yīng)用。

場景化展示：眼見為實(shí)的“芯”動(dòng)力

本次展會(huì)，我們不僅帶來全系列車規(guī)與工規(guī)碳化硅芯片，更將核心應(yīng)用場景“搬”到現(xiàn)場一通過動(dòng)態(tài)新能源汽車模型、工業(yè)電源模塊、光儲(chǔ)充一體化系統(tǒng)模型，為您直觀演繹SiC解決方案賦能綠色能源革命!

新能源汽車電控應(yīng)用

展臺(tái)清晰地展示了主驅(qū)控制器、OBC充電機(jī)、DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載空調(diào)、懸架等車規(guī)全場景應(yīng)用，并針對每一個(gè)子應(yīng)用，詳細(xì)展示了方正微電子的SiC解決方案，例如主驅(qū)控制器使用的SiC MOS Gen1 1200V 16mΩ、SiC MOS Gen2 1200V 12.5mΩ、SiC MOS Gen2 750V 10.5mΩ、SiC MOS Gen3 1200V 10.5mΩ及HPD、HPD mini、TPAK、DIP等功率模組。觀眾可直觀地感受到方正微電子SiC方案如何助力整車實(shí)現(xiàn)高效率、高功率密度及輕量化，從而顯著提升電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程、優(yōu)化整車空間布局、并縮短充電時(shí)長。

新能源光、儲(chǔ)、充系統(tǒng)應(yīng)用

新能源工業(yè)應(yīng)用區(qū)完整地呈現(xiàn)了光伏發(fā)電、儲(chǔ)能轉(zhuǎn)換存儲(chǔ)、及直流樁充放電的能量流閉環(huán)，生動(dòng)展示了方正微電子SiC產(chǎn)品如何助力提升光伏發(fā)電效率、降低度電成本;賦能儲(chǔ)能系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高轉(zhuǎn)換效率與更長循環(huán)壽命;支撐充電樁達(dá)成超快充、高可靠、小型化的關(guān)鍵需求，實(shí)現(xiàn)清潔能源的高效利用與消納。每個(gè)應(yīng)用模型都陳列了對應(yīng)的方正微電子SiC晶圓、器件及模塊產(chǎn)品，并輔以關(guān)鍵性能參數(shù)(如導(dǎo)通電阻Rds(on)、耐壓值等)對比展示，讓技術(shù)優(yōu)勢一目了然。