Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近期推出了全新的Wireless Gecko SoC軟件解決方案，旨在通過增加藍牙（Bluetooth）連接簡化使用Sub-GHz無線連接的工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網（IoT）應用。新的硬件和軟件解決方案可同時實現(xiàn)Sub-GHz和2.4 GHz藍牙低能耗連接，適用于商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網應用，如智能計量，家庭和樓宇自動化以及商業(yè)照明。

藍牙操控Sub-GHz設備更輕松

這對于工業(yè)和商業(yè)領域來說非常重要，原因如下：首先，它將使在這些環(huán)境中工作的人們更容易使用藍牙低功耗移動應用來設置，控制和監(jiān)控Sub-GHz物聯(lián)網設備。

Sub-GHz無線協(xié)議廣泛用于工業(yè)和商業(yè)環(huán)境中，因為它們中的許多都需要能量效率，長電池壽命和遠程傳感器節(jié)點的擴展范圍的組合。專有的Sub-GHz協(xié)議允許開發(fā)人員根據(jù)他們的特定需求優(yōu)化他們的無線解決方案，而不是符合可能對網絡實施施加額外限制的標準。借助我們的新軟件解決方案，仍然可以利用Sub-GHz協(xié)議實現(xiàn)其優(yōu)勢，但用戶還可以在各種設備（如平板電腦或智能手機）上使用藍牙移動應用輕松管理系統(tǒng)。

Sub-GHz環(huán)境通常是低數(shù)據(jù)速率系統(tǒng)，例如與大型網狀網絡和低功率廣域網（LPWAN）的簡單點對點連接。通過將低功耗連接的藍牙添加到Sub-GHz頻段的無線網絡，開發(fā)人員可以提供新的功能，例如更快的無線（OTA）更新，并通過藍牙信標部署可擴展的基于位置的服務基礎設施。

單芯片減少成本約40%

物聯(lián)網開發(fā)人員可以通過避免雙芯片無線架構的復雜性來獲得巨大的開發(fā)優(yōu)勢。通過使用具有sub-GHz和BLE連接的單芯片，開發(fā)人員可以簡化硬件和軟件開發(fā)，從而加快產品上市時間并將材料清單（BOM）成本和尺寸降低多達40％。

埃森哲估計，到2030年，工業(yè)物聯(lián)網可能會為全球經濟增加14.2萬億美元，這使該解決方案的部署潛力特別大。任何新技術的發(fā)展，例如幫助開發(fā)人員更容易地控制和監(jiān)控工業(yè)和商業(yè)設備和數(shù)據(jù)的技術，都可以為企業(yè)和用戶帶來效率和經濟效益。

移動控制應用通常是工業(yè)和商業(yè)自動化的關鍵部分，為系統(tǒng)操作員提供了一種快速簡便的控制設備的方法。例如，商業(yè)照明嚴重依賴于移動設備，其控制照明開/關安排，節(jié)能模式和規(guī)則，以及基于使用環(huán)境光傳感器的占用的調光。通常，移動應用程序可能是唯一的控制接口安裝程序，設計人員和站點管理員進行項目調試和配置。

藍牙連接使得設備應用和界面簡單，這可以改變用戶的接受程度，因為許多照明和商業(yè)控制可能很復雜且難以管理。

我們的新解決方案顯然會為開發(fā)人員和工業(yè)應用程序的用戶帶來令人印象深刻的好處。幸運的是，新的多協(xié)議軟件現(xiàn)在可以使用Silicon Labs的EFR32MG和EFR32BG Wireless Gecko SoC。