臺積電第3季營收成長7~10%的財測，主要是蘋果(Apple)仍持續(xù)去化庫存，新款CPU訂單要到9月才開始歸隊，然因蘋果2018年新版iPhone采取低價促銷策略，目前備受市場期待，業(yè)者預期蘋果新一代CPU訂單自第3季底開始拉升出貨之后，下單強勁動能有機會一路延續(xù)到2019年第1季，若新版iPhone在終端市場如預期大賣，蘋果芯片訂單量可望再次呈現(xiàn)暴沖的走勢。

相較之下，Android陣營智慧型手機品牌業(yè)者暫時避風頭的動作，亦開始在2018年下半逐漸出現(xiàn)，面對國內(nèi)、外手機芯片業(yè)者在2018年上半強打人工智慧(AI)功能，并努力拉升市場買氣之后，近期在臺積電及三星電子(Samsung Electronics)10~16奈米等先進制程出現(xiàn)下單暫歇的情形，業(yè)者預期要拖到2018年底、2019年初采用新一代7納米制程量產(chǎn)的芯片解決方案問世后，手機芯片客戶投片量才會重新回升。

半導體業(yè)者指出，由于2017年底、2018年初晶圓代工產(chǎn)能明顯吃緊，在全球上、下游科技產(chǎn)業(yè)鏈預建庫存動作完全不停歇的情形下，現(xiàn)階段包括芯片供應商、通路業(yè)者、代工廠及品牌客戶端，其實多已為2018年下半傳統(tǒng)旺季效應備妥一定程度的芯片庫存量，目前正靜待終端市場銷售表現(xiàn)，再略作庫存量的調(diào)整。

其中，2018年需求成長力道仍偏弱的全球行動裝置產(chǎn)品市場，雖然有AI創(chuàng)新功能來助攻，但在上游供應商庫存水位早已備妥，仍靜待終端需求動能的情況下，短期內(nèi)手機芯片供應商投片量開始出現(xiàn)略為下滑的現(xiàn)象。

另外，內(nèi)建AI功能的新一代行動裝置芯片解決方案不斷進行改版，加上采用先進制程技術量產(chǎn)，以及解決功耗問題的需求迫切，國內(nèi)、外手機芯片供應商確實對于舊產(chǎn)品線的庫存水位加強控制，以便協(xié)助客戶全面轉(zhuǎn)進新一代的AI芯片平臺。

由于短期內(nèi)Android陣營手機品牌廠正值市場考驗關鍵期，各家業(yè)者多依據(jù)上半年的實際手機出貨量，進行全年手機出貨目標的調(diào)整，并對庫存水位啟動更嚴格的管理。

現(xiàn)階段除了華為、小米等上半年出貨表現(xiàn)較佳的Android手機品牌廠無需減單因應外，其余手機業(yè)者或多或少都有縮減2018年手機出貨目標的動作，這亦迫使國內(nèi)、外手機芯片供應商紛紛向客戶看齊，造成Android陣營手機芯片供應商短期內(nèi)投片量略有縮減的情況。

隨著蘋果新一代CPU訂單才剛開始要放量出貨，并可望在第4季達到出貨高峰下，而Android陣營手機芯片訂單卻開始松動下滑的情形，蘋果CPU訂單將在9月與Android陣營手機芯片訂單走勢呈現(xiàn)黃金交叉的現(xiàn)象，屆時蘋果相關芯片訂單將有可觀的成長動能可期，至于Android陣營手機芯片供應商則將觀望新款iPhone的銷售表現(xiàn)，再作進一步的因應投片策略。