在大盤低迷下沉的市況之下，A股“印制電路板”板塊卻大受資本追捧，不少個股股價紛紛創(chuàng)出近期的新高。據(jù)悉，產品漲價是此次“印制電路板”板塊爆發(fā)的直接“導火線”，印制電路板產業(yè)的龍頭公司將迎來更大的發(fā)展機遇。

資本推動板塊逆勢起動

7月18日當天，印制電路板概念股掀起漲停潮，在22只概念股中，超聲電子、金安國紀、華正新材、天津普林、博敏電子等多只個股漲停。事實上，印制電路板板塊的行情早在6月下旬已逐漸啟動，板塊目前整體漲幅也超過了18%，遠超大盤。

中信證券分析師認為，產品漲價是板塊直接催化因素，深層次原因則是因為下游高端需求增加、環(huán)保帶來的整合機遇等，使得龍頭公司“強者恒強”，多家PCB大廠開啟“漲價”模式。

自7月起，歐姆威電子、建韜集團等PCB大廠均發(fā)布了漲價通知，整個PCB行業(yè)的價格再漲10%。時下即便價格不斷上漲，工廠的訂單依然多到來不及做，交貨期也在延長。

從2017年年底起，從江蘇昆山環(huán)保限排，到珠海、上海限排，再到深圳嚴查，限排嚴查導致限產，更促使整個PCB產業(yè)掀起漲價潮，預計到年底整體漲價幅度或將超過30%。

另外，自2017年以來，崇達技術、興森科技、博敏電子以及中京電子等上市公司均實施了并購、擴產的計劃，市場份額逐漸提升。當前國內本土排名前三廠商的市場份額合計才不到40%，行業(yè)集中度遠低于全球其他國家和地區(qū)，未來龍頭公司份額會有較大的提升空間，這也加大龍頭企業(yè)逆市提價的底氣。

5G商用推動PCB爆發(fā)

PCB作為電子產品的基礎材料，乃電子產品之母，坐擁廣闊的需求市場，應用領域涵蓋通信、計算機、消費電子、汽車電子等，其中通信和計算機是PCB目前最大的應用板塊，占比均超25%。

當前5G時代漸行漸近，2019年將進入初商用，2020年將正式商用。據(jù)悉，5G的各種應用場景對于連接速度、延時、連接密度等要求更高，5G射頻將引入Massive MIMO(大規(guī)模天線陣列)技術，需要使用頻譜更寬且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ芜M行通信。

相較于4G時代百萬級別的基站數(shù)量規(guī)模，毫米波發(fā)展將推進5G時代基站規(guī)模突破千萬級別?？梢灶A見，隨著5G全面商用時代的逐漸到來，通訊基站的大批量建設和升級換代將對PCB這樣的高頻高速板形成海量需求，PCB將迎接新一輪升級替換的需求。

綜合考慮基站數(shù)量和單個基站價值量來估測，5G基站為PCB帶來的市場空間是4G的4-5倍以上。

同時，5G網絡將承載更大的帶寬流量，路由器、交換機、IDC等設備投資加大，高速PCB/覆銅板的需求量也將會大幅增加。除了需求用量提升外，高性能的設備將采用附加值更高的高頻(天線用)高速(IDC/基站用)板材料，也會帶來PCB/覆銅板產業(yè)鏈附加值和用量雙提升。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，受益于需求大量增加，全球印制電路板行業(yè)正加速成長，國內的產業(yè)增速更快。據(jù)Prismark統(tǒng)計，2017年全球PCB產值為588.43億美元，增長8.6%；其中，中國PCB產值297.32億美元，同比增長9.9%。

Prismark預測，受益于通信、計算機、消費電子和汽車電子領域結構性升級和增量需求的爆發(fā)，2016-2021年全球智能手機PCB 和汽車PCB的產值增速均達到5%-8%，遠高于其他領域PCB的產值增速，PCB上行期將會持續(xù)7年左右，到2021年，中國PCB行業(yè)產值將突破500億美元。

關注龍頭企業(yè)的投資機遇

隨著全球電子制造中心向大陸遷移，內資PCB企業(yè)迎來快速發(fā)展期，領先內資企業(yè)有望持續(xù)向百億級邁進。

由于在未來5G和汽車電子中需求大增，因此高端PCB領先廠商可以分享下游新興領域成長的紅利。在5G時代，具有高端產品生產能力的國內公司，有望逐步突破外資壟斷，淡化原有周期屬性，迎來業(yè)績和估值的雙提升。