在材料科學(xué)和光學(xué)表征領(lǐng)域,精確獲取薄膜厚度與光學(xué)常數(shù)是理解材料性能的關(guān)鍵。然而,傳統(tǒng)測量方法往往面臨破壞樣品、精度不足或難以適用于復(fù)雜微觀結(jié)構(gòu)的局限。針對(duì)這一問題,光譜橢偏儀(SE)作為一種非侵入式光學(xué)技術(shù),通過分析偏振光在反射或透射過程中發(fā)生的振幅比(Ψ)和相位差(Δ)變化,實(shí)現(xiàn)對(duì)表面、界面和薄膜的高精度表征。Flexfilm全光譜橢偏儀可以非接觸對(duì)薄膜的厚度與折射率的高精度表征,廣泛應(yīng)用于薄膜材料、半導(dǎo)體和表面科學(xué)等領(lǐng)域。
該方法基于菲涅爾方程和模型擬合,能夠有效反演材料的厚度、折射率與消光系數(shù),并結(jié)合Kramers-Kronig關(guān)系及Cauchy、Lorentz等色散模型,提升數(shù)據(jù)解析的物理合理性與準(zhǔn)確性。本綜述系統(tǒng)梳理了SE的基本原理與方法體系,旨在為初學(xué)者和跨領(lǐng)域研究者提供清晰的入門指引,并展現(xiàn)其在半導(dǎo)體、生物醫(yī)學(xué)等多個(gè)前沿領(lǐng)域的應(yīng)用潛力,凸顯其作為現(xiàn)代材料表征核心工具的重要價(jià)值。
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光譜橢偏法的理論基礎(chǔ)
flexfilm
作為一種無損光學(xué)技術(shù),SE 的核心價(jià)值在于通過分析光與樣品的相互作用,推導(dǎo)材料的關(guān)鍵特性參數(shù)。其名稱中的 “橢偏” 源于一個(gè)關(guān)鍵現(xiàn)象:偏振光經(jīng)樣品反射后,通常會(huì)從線偏振轉(zhuǎn)變?yōu)闄E圓偏振態(tài)。
核心測量參數(shù)
SE 的測量核心圍繞兩個(gè)關(guān)鍵參數(shù)展開—Δ與Ψ,二者均與入射光的波長和入射角密切相關(guān):
Ψ:其正切值等于p偏振光與s偏振光反射系數(shù)的振幅比。取值范圍為0°至90°,直接反映兩種偏振光的振幅衰減差異;
Δ:p偏振光與s偏振光反射時(shí)的相位差。取值范圍為0°至360°,描述了兩種偏振光的相位變化規(guī)律。
為更精準(zhǔn)地描述光的反射特性,SE引入了復(fù)反射系數(shù)比ρ,它是總反射系數(shù)的復(fù)比值,也是連接 Δ、Ψ 與材料特性的關(guān)鍵橋梁:

Rp和 Rs是整體的p和s偏振復(fù)反射系數(shù),適用于分析多層結(jié)構(gòu)和復(fù)雜界面
橢偏儀系統(tǒng)與光的偏振相互作用

(a)橢偏儀系統(tǒng)(b)單色偏振光束在空氣環(huán)境中以標(biāo)注為~φ 的角度入射到材料介質(zhì)時(shí),與材料介質(zhì)相互作用的示意圖
光的反射行為由菲涅爾方程精確描述。通過斯涅爾定律和菲涅爾方程,可以建立光學(xué)常數(shù)(n,k)、厚度與測量值(Ψ,Δ)之間的理論關(guān)系。然而,對(duì)于實(shí)際樣品,直接反演方程通常很困難。因此,標(biāo)準(zhǔn)做法是:先通過實(shí)驗(yàn)在不同波長和入射角下測量 Ψ 和 Δ,再將其與基于假設(shè)材料模型(結(jié)構(gòu)、厚度、光學(xué)常數(shù))計(jì)算出的理論值進(jìn)行擬合,通過最小化均方誤差(MSE)來優(yōu)化模型參數(shù),從而獲得最符合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的材料屬性。
斜入射角與布儒斯特角的重要性

涂覆玻璃片的p 偏振光與 s 偏振光反射強(qiáng)度圖
當(dāng)入射角達(dá)到布儒斯特角θB=arctan(n2/n1)時(shí),p偏振光的反射率理論上為零,這一現(xiàn)象是SE測量中一個(gè)重要的特征點(diǎn)。
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光譜橢偏法的數(shù)據(jù)分析
flexfilm

基于菲涅耳方程計(jì)算預(yù)測響應(yīng)的模型
SE 的核心目標(biāo)是從偏振態(tài)變化中反推材料特性,而數(shù)據(jù)分析則是連接測量數(shù)據(jù)與材料參數(shù)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同光譜區(qū)的測量數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)不同的材料信息,需結(jié)合合適的模型與方法進(jìn)行解讀。
不同光譜區(qū)的數(shù)據(jù)分析重點(diǎn)
SE 在不同光譜區(qū)的應(yīng)用側(cè)重點(diǎn)存在顯著差異,這源于光與材料相互作用的機(jī)制不同:
紫外-可見區(qū)(UV-VIS):主要用于分析材料的帶間躍遷(即電子在不同能帶間的躍遷),通過觀察吸收系數(shù) α 隨光子能量 hv 的變化,可精準(zhǔn)推導(dǎo)材料的帶隙 E?—這對(duì)半導(dǎo)體、光電材料的研究至關(guān)重要;
紅外區(qū)(IR):聚焦于材料的“宏觀特性”與“微觀結(jié)構(gòu)”:一方面,可分析自由載流子(電子或空穴)的吸收行為,進(jìn)而獲取載流子遷移率、濃度、電導(dǎo)率等電學(xué)參數(shù);另一方面,能探測晶格振動(dòng)模式(如 LO 聲子、TO 聲子)與局部原子結(jié)構(gòu),為介電材料、陶瓷材料的結(jié)構(gòu)分析提供依據(jù)。
樣品類型與分析模型的選擇
針對(duì)不同復(fù)雜度的樣品,SE 需采用不同的分析策略:
塊狀材料:可通過簡化公式初步計(jì)算 “偽光學(xué)常數(shù)”(即忽略表面影響的近似值)但需注意,實(shí)際塊狀材料表面通常存在氧化層或粗糙度,這些因素會(huì)影響公式的準(zhǔn)確性,需在后續(xù)分析中修正;
復(fù)雜樣品(如多層膜、非均勻材料、粗糙表面):需依賴 “模型擬合” 策略—先假設(shè)一個(gè)符合樣品結(jié)構(gòu)的光學(xué)模型(如多層膜結(jié)構(gòu)、含粗糙層的模型),計(jì)算該模型對(duì)應(yīng)的 Δ、Ψ 理論值,再與實(shí)驗(yàn)測量值對(duì)比,通過調(diào)整模型參數(shù)(如各層厚度、光學(xué)常數(shù))使理論值與實(shí)驗(yàn)值的均方誤差(MSE)最小化,最終得到準(zhǔn)確的材料參數(shù)。
“有效介質(zhì)近似(EMA)”是分析混合體系的重要工具—它可將兩種或三種不同材料 “等效” 為一種混合層,從而描述表面粗糙度、多孔結(jié)構(gòu)或多晶材料的光學(xué)特性。
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SE的優(yōu)勢(shì)與局限性
flexfilm
SE 的技術(shù)優(yōu)勢(shì)使其在材料表征中脫穎而出,但也存在不可忽視的局限性:
優(yōu)勢(shì):非接觸、非破壞性、測量速度快、靈敏度極高(厚度分辨率可達(dá)0.1 ?),適用于實(shí)時(shí)監(jiān)測和復(fù)雜模型仿真。
局限性:屬于間接測量,依賴光學(xué)模型的準(zhǔn)確性;光斑較大,空間分辨率較低;表征超薄薄膜(<10 nm)和低吸收材料時(shí)面臨挑戰(zhàn)。
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光譜橢偏法在材料科學(xué)中的典型應(yīng)用
半導(dǎo)體技術(shù):SE廣泛應(yīng)用于測量外延薄膜厚度、界面粗糙度、摻雜濃度分布以及離子注入造成的損傷剖面分析。
薄膜表征:在微電子、光伏、光學(xué)鍍膜和傳感器領(lǐng)域,SE是測量薄膜厚度和光學(xué)常數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)工具。
表面科學(xué):可用于研究表面粗糙度、自組裝單層(SAMs)、以及蛋白質(zhì)吸附等界面現(xiàn)象。
各向異性材料:Mueller矩陣光譜橢偏儀(MMSE)能夠測量完整的偏振響應(yīng),是分析各向異性材料(如液晶、二維材料)的強(qiáng)大工具。
納米材料:用于研究納米顆粒、量子點(diǎn)等的尺寸效應(yīng)、等離子體共振和介電響應(yīng)。
原位與實(shí)時(shí)監(jiān)測:可在材料生長、沉積或化學(xué)反應(yīng)過程中實(shí)時(shí)監(jiān)測厚度和光學(xué)性質(zhì)的變化動(dòng)力學(xué)。
生物醫(yī)學(xué):由于其非侵入性,SE被用于研究生物分子相互作用、細(xì)胞吸附、病毒-表面作用,乃至癌癥生物標(biāo)志物的高靈敏度檢測。
光譜橢偏儀已成為材料表征工具箱中不可或缺的一部分。它能夠非破壞性地、高精度地解析從半導(dǎo)體到生物膜等各種材料的結(jié)構(gòu)與光學(xué)性質(zhì)。
Flexfilm全光譜橢偏儀
flexfilm

全光譜橢偏儀擁有高靈敏度探測單元和光譜橢偏儀分析軟件,專門用于測量和分析光伏領(lǐng)域中單層或多層納米薄膜的層構(gòu)參數(shù)(如厚度)和物理參數(shù)(如折射率n、消光系數(shù)k)
- 先進(jìn)的旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償器測量技術(shù):無測量死角問題。
- 粗糙絨面納米薄膜的高靈敏測量:先進(jìn)的光能量增強(qiáng)技術(shù),高信噪比的探測技術(shù)。
- 秒級(jí)的全光譜測量速度:全光譜測量典型5-10秒。
- 原子層量級(jí)的檢測靈敏度:測量精度可達(dá)0.05nm。
Flexfilm全光譜橢偏儀能非破壞、非接觸地原位精確測量超薄圖案化薄膜的厚度、折射率,結(jié)合費(fèi)曼儀器全流程薄膜測量技術(shù),助力半導(dǎo)體薄膜材料領(lǐng)域的高質(zhì)量發(fā)展。
原文參考:《Spectroscopic Ellipsometry: Advancements, Applications and Future Prospects in Optical Characterization》
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