據新華社報道，日前，中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院（CCID）和工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）聯合中國國際人才交流基金會、新思科技（Synopsys， Inc.，）等機構共同舉辦的“2018全球半導體才智大會暨《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2017-2018）》發(fā)布儀式”在北京隆重舉行。

IC行業(yè)人才緊缺，薪資缺乏競爭力

據白皮書統(tǒng)計分析顯示，到2020年前后，我國集成電路產業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，截止到2017年底，我國集成電路產業(yè)現有人才存量40萬人左右，人才缺口為32萬人，年均人才需求數為10萬人左右，而每年高校集成電路專業(yè)領域的畢業(yè)生中僅有不足3萬人進入到本行業(yè)就業(yè)，單純依托高校不能夠滿足人才的供給要求，應大力發(fā)展職業(yè)培訓并開展繼續(xù)教育活動，加大海外高層次人才引進力度，采取多種形式大力培養(yǎng)和培訓集成電路領域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術人才。

2017年示范性微電子學院畢業(yè)生就業(yè)情況（數據來源：各相關高校2017年度畢業(yè)生就業(yè)質量年度報告圖）

集成電路專業(yè)高校畢業(yè)生都去哪了？白皮書分析指出，他們中的大部分都流向了互聯網、計算機軟件、IT服務、通信和房地產行業(yè)。究其原因，從薪資水平來看，我國金融和移動互聯網的繁榮，以及這些行業(yè)在薪資和股權激勵等方面的優(yōu)勢吸納了大量人才流入；從就業(yè)前景來看，集成電路行業(yè)是一個發(fā)展較為平穩(wěn)的行業(yè)，人才的成長需要在該行業(yè)有很長的積累期，職業(yè)發(fā)展前景較其他行業(yè)競爭力不強。

2017-2018年集成電路專業(yè)領域的從業(yè)人員占比（數據來源：白皮書編委會調研數據庫、智聯招聘全站大數據，CSIP整理）

針對集成電路行業(yè)人才流失率較高的問題，白皮書統(tǒng)計分析后發(fā)現，我國集成電路行業(yè)的平均薪資水平為9120元/月，在統(tǒng)計分析的52個行業(yè)中排名第6位，較金融、移動互聯網領域的平均薪資還有較大差距。由于較高的時間成本和收入差距等因素，嚴重影響了本行業(yè)對人才的吸引力。因此需要進一步完善創(chuàng)新創(chuàng)造的分配激勵機制，落實科技人員科研成果轉化的股權、期權激勵和獎勵等收益分配政策，特別是對集成電路行業(yè)人才在個人所得稅方面可以有適當的減免和優(yōu)惠政策。

高層建言

本次大會由CCID、CSIP和中國國際人才交流基金會主辦，中國半導體行業(yè)協會、安博教育集團、新思科技等機構協辦。工信部電子信息司、工信部人事教育司、教育部高等教育司、國內外專家、以及來自產業(yè)界、教育界、投資界共計260余人出席了本次發(fā)布和會議活動。

中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院院長兼工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心主任盧山表示：“做好我國集成電路產業(yè)人才現狀的統(tǒng)計和分析，摸清我國集成電路產業(yè)的‘人才家底’，對于加快我國集成電路產業(yè)人才隊伍建設具有很強的現實意義。貴、難、少是集成電路產業(yè)人才的突出問題，希望通過人才白皮書的發(fā)布引起大家對集成電路人才短版的關注，希望大家一起致力于匯聚資源、匯聚才智，持續(xù)投入、提升培養(yǎng)質量，彌補這個短版，真正為中國的集成電路產業(yè)發(fā)展提供源源不斷的人才動力和人才池?！?/p>

新思科技全球資深副總裁暨亞太總裁林榮堅在會上表示，過去23年時間，新思科技在支持中國集成電路人才培養(yǎng)方面做了不少事情，每年投入大量的資源，配合教育部、工信部各項教育項目；開放資源給全國大學，支持全國性的大學生電子設計類的競賽。據統(tǒng)計，今年新思科技支持參與的競賽總學生人數超過8000余人。人才培育是一個長期的作戰(zhàn)，不可一蹴而就。新思科技會持續(xù)以開放和積極的態(tài)度尋求可能的創(chuàng)新模式，也會與各方合作，一起為我國集成電路大計不懈努力。

新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群表示：“祝賀白皮書成功發(fā)布，新思科技也將一如既往協力工信部，做好今后白皮書長期工作。人才是集成電路產業(yè)的第一資源，也是制約集成電路產業(yè)發(fā)展的關鍵瓶頸。新思科技自1995落地中國開始，就一直致力于推動集成電路專業(yè)人才的培養(yǎng)，建立了科技競賽、教育培訓、技術講座、產研合作及國際學術會議五大板塊，以期通過多種渠道培養(yǎng)更多更高質量的中國集成電路人才，為打造中國集成電路產業(yè)人才‘芯’生態(tài)體系貢獻自己的力量，讓明天更有新思！”

中國集成電路產業(yè)人才白皮書的由來

2016年，在新思科技支持下，CCID和CSIP首度發(fā)起中國集成電路產業(yè)人才白皮書項目。新思科技匯集各界資源鼎力支持相關主管單位，于2017年完成中國首部集成電路產業(yè)人才專題的白皮書——《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2016-2017）》的調研、撰寫和發(fā)布工作。該本白皮書的發(fā)布，立即在政府、產業(yè)及高校產生了巨大的影響力，使更多行業(yè)主管部門對國內集成電路產業(yè)人才發(fā)展現狀及相關問題有了更加明確的認識。

為持續(xù)推動產學研結合，規(guī)模化培養(yǎng)更多符合企業(yè)需求的應用型人才，在工信部的高度重視和主持下，新思科技繼續(xù)作為指導委員會與工作委員會成員，與CCID、CSIP及企業(yè)伙伴深度合作，順利完成了《中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2017-2018）》編撰并于8月16日正式發(fā)布。