8月22日消息，美國高通公司今天晚些時候正式公布了下一代旗艦移動處理器驍龍855的相關消息，確認驍龍855將采用7 納米制程工藝，并搭載X50調(diào)制解調(diào)器，也就是支持5G通信，并且最快將在明年上半年上市。

高通驍龍855明年上市（圖片來自http://news.mydrivers.com/1/558/558500.htm?_t=t）

高通總裁克里斯蒂安諾?阿蒙透露，今年年底首批支持5G移動熱點的終端產(chǎn)品將推出，在2019年上半年，搭載高通下一代移動平臺的5G智能手機將正式上市。

由此推測，高通驍龍855的完整產(chǎn)品信息將在今年第四季度進行公布。這根去年的驍龍845的發(fā)布方式如出一轍，即驍龍855會在今年12月份召開的高通驍龍峰會上發(fā)布。

目前，高通已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動平臺。其中聯(lián)想就已經(jīng)宣布，將會在明年率先推出基于驍龍855打造的移動產(chǎn)品，餅吃吃5G網(wǎng)絡。

隨著運營商將在2018年晚些時候和2019年開始支持5G網(wǎng)絡服務，即將發(fā)布的平臺將變革諸多行業(yè)、催生全新商業(yè)模式并提升用戶體驗。如物聯(lián)網(wǎng)，車聯(lián)網(wǎng)等萬物互聯(lián)，屆時人們無論是學習，娛樂，生活，辦公效率都會大幅度的提高。

作者：ZOL新聞中心，張金梁