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TE Connectivity NanoRF邊緣裝接連接器技術解析

科技觀察員 ? 2025-11-09 15:04 ? 次閱讀
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TE Connectivity (TE) NanoRF邊緣裝接連接器比SMPM和SMPS邊緣裝接型號的密度更大,更加耐用,同時在光互連(與TE混合射頻/光學模塊)上集成射頻。NanoRF系列堅固耐用,不僅節(jié)省空間,而且用途廣泛。觸點和模塊設計可針對不同尺寸和觸點數(shù)量進行配置,高頻觸點支持高達70GHz的高性能。插塞適配器彌補了邊緣裝接端接和插配面之間的公差 ,還降低了堆疊板所需的插接力。TE NanoRF邊緣裝接連接器支持VITA 67.3接口,用于符合SOSA標準的VPX行業(yè)標準實施,支持插入式計算模塊。NanoRF系列非常適合用于軍事和雷達應用,例如射頻開關、調諧器和軟件定義無線電。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:TE Connectivity NanoRF邊緣裝接連接器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 高頻觸點支持高達70GHz的高性能
  • 非常適合用于堆疊板
  • NanoRF觸點插入式模塊端接到PCB上,無需電纜
  • 插塞適配器彌補了邊緣裝接端接和插配面之間的公差,減少了堆疊板所需的插接力
  • 觸點和模塊設計可針對不同尺寸和觸點數(shù)量進行配置
  • 支持VITA 67.3接口,用于符合SOSA標準的VPX行業(yè)標準實施,支持插入式計算模塊
  • 符合VITA 72沖擊和振動要求
  • 符合VITA 67環(huán)境要求

TE Connectivity NanoRF邊緣裝接連接器技術解析

一、產品概述與核心特性

TE Connectivity推出的?NanoRF邊緣裝接連接器?代表了高頻互連技術的重要突破,專為航空航天、國防與海事等嚴苛環(huán)境設計。該產品的主要特性包括:

  • ?高頻性能?:支持高達70 GHz的工作頻率,在2 MHz至40 GHz頻率范圍內電壓駐波比(VSWR)為1.4:1,在40 GHz至67 GHz范圍內為1.5:1
  • ?高密度設計?:相比SMPM和SMPS邊緣裝接方案,提供更高的連接密度和堅固性
  • ?集成靈活性?:可在RF互連上方集成光學互連,支持SOSA兼容的NanoRF連接器模塊

二、技術參數(shù)深度分析

電氣性能指標

  • ?頻率范圍?:2 MHz至40 GHz,可擴展至85 GHz
  • ?串擾性能?:在3 GHz至27 GHz頻率范圍內可實現(xiàn)100 dB的串擾抑制
  • ?插入損耗?:不大于0.12 * √f dB(f單位為GHz),在20 GHz時最大插入損耗為0.5367 dB
  • ?環(huán)境適應性?:符合VITA 72沖擊振動標準和VITA 67環(huán)境要求

機械結構特點

  • ?模塊化設計?:NanoRF接觸插件模塊直接終止于PCB板,消除線纜需求
  • ?公差補償?:子彈適配器承擔邊緣裝接終端與配合面之間的公差,降低堆疊板的配合力需求
  • ?材料選擇?:模塊主體采用鋁合金,螺絲和彈簧銷采用不銹鋼,接觸體采用銅合金

三、應用場景與市場定位

目標應用領域

  • ?軍事系統(tǒng)?:雷達、RF開關、調諧器、軟件定義無線電
  • ?嵌入式計算?:適用于VPX工業(yè)標準實現(xiàn),支持SOSA兼容的插件計算模塊

標準合規(guī)性

產品符合多項行業(yè)標準:

  • EIA-364電氣連接器/插座測試程序
  • ANSI/VITA 67.3 VPX同軸互連標準
  • ANSI/VITA 48.1微計算機機械規(guī)范
  • MIL-STD-810H環(huán)境工程考量

四、產品配置與選型指南

主要部件組成

?子卡組件?:2332714-2子卡裝配,邊緣裝接,67.3(適用于帶子彈的可分離解決方案)

?背板模塊?:2332709-2背板模塊,RF,67.3C,邊緣裝接

?適配器組件?:包括6個子彈、SMPS焊接棒、6個SMPS至NanoRF適配器、子卡模塊

安裝尺寸規(guī)范

  • 模塊主體尺寸:1.120英寸(28.45毫米)
  • 安裝孔位:4個2-56 UNC-2B螺紋通孔
  • 推薦PCB切口:0.959英寸(24.36毫米)

五、設計優(yōu)勢與工程價值

技術創(chuàng)新點

  1. ?直接板端接?:NanoRF接觸在插件模塊上直接終止于電路板,接觸件固定在安裝至電路板的模塊框架中
  2. ?堆疊板支持?:VITA 65.1中的接觸行高度支持堆疊板設計
  3. ?空間優(yōu)化?:相比傳統(tǒng)連接方案,顯著節(jié)省空間并提高系統(tǒng)集成度

可靠性保障

通過嚴格的質量控制流程,包括:

  • 材料表面處理:模塊主體采用透明鉻酸鹽轉化涂層
  • 接觸件鍍層:前接觸體和引腳采用50-90微英寸金鍍層覆蓋鎳層
  • 環(huán)境測試:符合108-163-006-1規(guī)范測試報告要求
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