Vishay/Sfernice TSM3微調(diào)電阻器設計用于表面貼裝微型微調(diào)電位器,采用多圈金屬陶瓷密封,性能和穩(wěn)定性卓越。 此系列微調(diào)電阻器設計緊湊,可節(jié)省電路板空間,經(jīng)密封可耐受標準電路板沖洗處理。TSM3電阻器與自動PCB組件(拾取貼裝)兼容,并可耐受標準回流焊接工藝。此系列微調(diào)電位器的工作溫度范圍為-65°C至150°C。TSM3電阻器符合RoHS標準,采用3mm x 4mm x 4mm的小尺寸封裝,微調(diào)可提供容積效率。
數(shù)據(jù)手冊;*附件:Vishay , Sfernice TSM3微調(diào)電阻器數(shù)據(jù)手冊.pdf
特性
- 0.125W(70°C溫度時)
- 專業(yè)級和工業(yè)級
- 寬歐姆范圍: 10Ω至2MΩ
- 尺寸非常小,可實現(xiàn)最佳封裝密度
- 頂部和側面調(diào)節(jié)類型
電路圖

性能圖表

Vishay TSM3微調(diào)電阻器技術解析與應用指南
一、產(chǎn)品概述與技術特性
核心設計特點
TSM3微調(diào)電阻器是Vishay Sfernice推出的表面貼裝微型多圈陶瓷微調(diào)電阻器,專為追求高封裝密度和穩(wěn)定性能的應用場景設計。其最突出的優(yōu)勢在于?極小尺寸?(3 mm × 4 mm × 4 mm)與?高性能?的完美結合。
?關鍵技術參數(shù)?:
- 功率等級:70°C環(huán)境下0.125 W
- 電阻范圍:10 Ω至2 MΩ(覆蓋絕大多數(shù)應用需求)
- 調(diào)整圈數(shù):11圈±2,提供精確的微調(diào)能力
- 溫度系數(shù):±100 ppm/°C(-55°C至+125°C)
- 接觸電阻變化:典型值3%或3 Ω(取較大值)
機械結構設計
產(chǎn)品提供三種調(diào)整方式:
- ?側調(diào)式?:TSM3ZJ、TSM3ZL型號
- ?頂調(diào)式?:TSM3YJ型號
?尺寸精度?:所有尺寸公差控制在±0.5 mm范圍內(nèi),確保批量生產(chǎn)的一致性。
二、電氣性能深度分析
功率特性曲線
功率降額曲線顯示明確的熱特性:
- 70°C環(huán)境溫度下維持0.125 W額定功率
- 隨著溫度升高,功率承載能力線性下降
- 150°C環(huán)境溫度時功率接近零
電阻-電壓-電流關系
通過標準電阻元件數(shù)據(jù)表可以發(fā)現(xiàn)重要規(guī)律:
?線性關系分析?:
- 低阻值段(10Ω-500Ω):最大工作電壓主導設計
- 高阻值段(500KΩ-2MΩ):功率限制成為主要約束
?典型工作區(qū)間?:
- 1KΩ電阻:最大工作電壓35.36 V,最大電流35.4 mA
- 10KΩ電阻:最大工作電壓111.80 V,最大電流11.2 mA
三、PCB設計與焊接工藝
推薦焊盤設計
焊盤設計遵循業(yè)界標準,確保焊接可靠性:
?關鍵尺寸要求?:
- 焊盤間距:精確匹配引腳布局
- 焊盤尺寸:優(yōu)化熱容量分布
- 接地設計:提供良好的熱管理
回流焊工藝控制
建議采用標準的回流焊溫度曲線:
- 參考Vishay應用筆記www.vishay.com/doc?52029
- 適應無鉛焊接工藝要求
- 兼容自動化PCB組裝流程
四、可靠性測試與環(huán)境適應性
環(huán)境耐受性能
經(jīng)過嚴格的環(huán)境測試驗證:
?主要測試項目?:
- ?負載壽命?:1000小時@70°C額定功率,總電阻漂移±3%
- ?濕熱測試?:符合MIL-STD-202方法106
- ?熱沖擊?:5次循環(huán)測試,性能穩(wěn)定
- ?機械耐久?:200次旋轉循環(huán)測試
?密封性能?:
- 密封容器設計
- 耐受標準板清洗工藝
- 潮濕敏感等級:MSL 1級
五、選型指南與應用建議
選型編碼解析
完整的型號編碼示例:TSM3 Y J 1 0 3MR 1 0
?各部分含義?:
- TSM3:產(chǎn)品系列
- Y/Z:調(diào)整樣式
- 數(shù)字編碼:電阻值(103 = 10 kΩ)
- 容差代碼:M = 20%
- 包裝代碼:R10 = 500只卷盤包裝
設計注意事項
?布局考慮?:
- 確保調(diào)整工具可達性
- 預留足夠的散熱空間
- 考慮與其他組件的安全間距
?電氣設計要點?:
- 不超過最大工作電壓限制
- 注意滑動接觸電流限制
- 充分考慮功率降額要求
六、典型應用場景
精密儀器校準
利用11圈微調(diào)能力,在測試測量設備中實現(xiàn):
消費電子產(chǎn)品
在空間受限的應用中:
七、質量控制與版本管理
?重要提示?:
- 文檔版本:2024年7月11日修訂
- 文檔編號:51093
- 產(chǎn)品可能變更,請以最新版本為準
技術優(yōu)勢總結
TSM3微調(diào)電阻器成功在極小的封裝內(nèi)集成了:
- 寬范圍電阻選擇
- 精確的多圈調(diào)整
- 可靠的密封結構
- 標準的自動化兼容性
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