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Vishay TSM3微調(diào)電阻器技術解析與應用指南

科技觀察員 ? 2025-11-12 11:00 ? 次閱讀
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Vishay/Sfernice TSM3微調(diào)電阻器設計用于表面貼裝微型微調(diào)電位器,采用多圈金屬陶瓷密封,性能和穩(wěn)定性卓越。 此系列微調(diào)電阻器設計緊湊,可節(jié)省電路板空間,經(jīng)密封可耐受標準電路板沖洗處理。TSM3電阻器與自動PCB組件(拾取貼裝)兼容,并可耐受標準回流焊接工藝。此系列微調(diào)電位器的工作溫度范圍為-65°C至150°C。TSM3電阻器符合RoHS標準,采用3mm x 4mm x 4mm的小尺寸封裝,微調(diào)可提供容積效率。

數(shù)據(jù)手冊;*附件:Vishay , Sfernice TSM3微調(diào)電阻器數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 0.125W(70°C溫度時)
  • 專業(yè)級和工業(yè)級
  • 寬歐姆范圍: 10Ω至2MΩ
  • 尺寸非常小,可實現(xiàn)最佳封裝密度
  • 頂部和側面調(diào)節(jié)類型

電路圖

1.png

性能圖表

2.png

Vishay TSM3微調(diào)電阻器技術解析與應用指南

一、產(chǎn)品概述與技術特性

核心設計特點

TSM3微調(diào)電阻器是Vishay Sfernice推出的表面貼裝微型多圈陶瓷微調(diào)電阻器,專為追求高封裝密度和穩(wěn)定性能的應用場景設計。其最突出的優(yōu)勢在于?極小尺寸?(3 mm × 4 mm × 4 mm)與?高性能?的完美結合。

?關鍵技術參數(shù)?:

  • 功率等級:70°C環(huán)境下0.125 W
  • 電阻范圍:10 Ω至2 MΩ(覆蓋絕大多數(shù)應用需求)
  • 調(diào)整圈數(shù):11圈±2,提供精確的微調(diào)能力
  • 溫度系數(shù):±100 ppm/°C(-55°C至+125°C)
  • 接觸電阻變化:典型值3%或3 Ω(取較大值)

機械結構設計

產(chǎn)品提供三種調(diào)整方式:

  • ?側調(diào)式?:TSM3ZJ、TSM3ZL型號
  • ?頂調(diào)式?:TSM3YJ型號

?尺寸精度?:所有尺寸公差控制在±0.5 mm范圍內(nèi),確保批量生產(chǎn)的一致性。

二、電氣性能深度分析

功率特性曲線

功率降額曲線顯示明確的熱特性:

  • 70°C環(huán)境溫度下維持0.125 W額定功率
  • 隨著溫度升高,功率承載能力線性下降
  • 150°C環(huán)境溫度時功率接近零

電阻-電壓-電流關系

通過標準電阻元件數(shù)據(jù)表可以發(fā)現(xiàn)重要規(guī)律:

?線性關系分析?:

  • 低阻值段(10Ω-500Ω):最大工作電壓主導設計
  • 高阻值段(500KΩ-2MΩ):功率限制成為主要約束

?典型工作區(qū)間?:

  • 1KΩ電阻:最大工作電壓35.36 V,最大電流35.4 mA
  • 10KΩ電阻:最大工作電壓111.80 V,最大電流11.2 mA

三、PCB設計與焊接工藝

推薦焊盤設計

焊盤設計遵循業(yè)界標準,確保焊接可靠性:

?關鍵尺寸要求?:

  • 焊盤間距:精確匹配引腳布局
  • 焊盤尺寸:優(yōu)化熱容量分布
  • 接地設計:提供良好的熱管理

回流焊工藝控制

建議采用標準的回流焊溫度曲線:

  • 參考Vishay應用筆記www.vishay.com/doc?52029
  • 適應無鉛焊接工藝要求
  • 兼容自動化PCB組裝流程

四、可靠性測試與環(huán)境適應性

環(huán)境耐受性能

經(jīng)過嚴格的環(huán)境測試驗證:

?主要測試項目?:

  • ?負載壽命?:1000小時@70°C額定功率,總電阻漂移±3%
  • ?濕熱測試?:符合MIL-STD-202方法106
  • ?熱沖擊?:5次循環(huán)測試,性能穩(wěn)定
  • ?機械耐久?:200次旋轉循環(huán)測試

?密封性能?:

  • 密封容器設計
  • 耐受標準板清洗工藝
  • 潮濕敏感等級:MSL 1級

五、選型指南與應用建議

選型編碼解析

完整的型號編碼示例:TSM3 Y J 1 0 3MR 1 0

?各部分含義?:

  • TSM3:產(chǎn)品系列
  • Y/Z:調(diào)整樣式
  • 數(shù)字編碼:電阻值(103 = 10 kΩ)
  • 容差代碼:M = 20%
  • 包裝代碼:R10 = 500只卷盤包裝

設計注意事項

?布局考慮?:

  1. 確保調(diào)整工具可達性
  2. 預留足夠的散熱空間
  3. 考慮與其他組件的安全間距

?電氣設計要點?:

  1. 不超過最大工作電壓限制
  2. 注意滑動接觸電流限制
  3. 充分考慮功率降額要求

六、典型應用場景

精密儀器校準

利用11圈微調(diào)能力,在測試測量設備中實現(xiàn):

消費電子產(chǎn)品

在空間受限的應用中:

七、質量控制與版本管理

?重要提示?:

  • 文檔版本:2024年7月11日修訂
  • 文檔編號:51093
  • 產(chǎn)品可能變更,請以最新版本為準

技術優(yōu)勢總結

TSM3微調(diào)電阻器成功在極小的封裝內(nèi)集成了:

  • 寬范圍電阻選擇
  • 精確的多圈調(diào)整
  • 可靠的密封結構
  • 標準的自動化兼容性
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