2025年“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第二十屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式，于11月13-14日在橫琴天沐琴臺會議中心隆重舉行。

二十年砥礪奮進，二十載芯火相傳。2025年，“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動迎來創(chuàng)辦二十周年的重要里程碑。本屆大會陣容強大，匯聚集成電路領(lǐng)域頂尖專家與領(lǐng)軍企業(yè)代表，聚焦前沿技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)與創(chuàng)新應(yīng)用實踐，全力打造高規(guī)格、高水平的國家級集成電路產(chǎn)業(yè)交流平臺。

中國工程院院士鄧中翰、中國工程院院士羅毅、馬來西亞微電子系統(tǒng)研究院院士、東盟工程技術(shù)科學(xué)院院士許達維等重要嘉賓出席大會。并發(fā)表主旨演講。

圖：第二十屆“中國芯”

“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式中，廣州慧智微電子股份有限公司（簡稱“慧智微”）的“Phase8L NSA/SA 5G高集成度L-PAMiD射頻前端模組/S55051”作為射頻前端模組賽道唯一企業(yè)，獲評2025年“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品。

圖：廣州慧智微電子股份有限公司獲評2025年“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品

Phase8L NSA/SA 5G高集成度L-PAMiD射頻前端模組是應(yīng)用于高端/旗艦手機的最新射頻前端解決方案，產(chǎn)品具備高端/旗艦手機所需要的SA、NSA等完整功能，并具備小型化、高集成的特點，代表當(dāng)前手機終端最高集成度。目前僅有中國慧智微與美國Qorvo兩家公司，可以提供支持MTK、高通全平臺的相應(yīng)產(chǎn)品。

這枚“中國芯”的獲獎，正值美國射頻巨頭Skyworks與Qorvo宣布合并并戰(zhàn)略收縮安卓市場之際。獎項背后，是一個更具戰(zhàn)略意義的信號：慧智微不僅再次實現(xiàn)了高端射頻前端模組的“同時同質(zhì)”突破，更已成為國際巨頭退潮后，高端/旗艦安卓市場最具實力的技術(shù)承接者與供應(yīng)鏈保障者。

一、收縮與真空：巨頭退場留下的戰(zhàn)略機遇

近日來，射頻行業(yè)最大的新聞莫過于Skyworks、Qorvo兩家巨頭的合并。這兩家長期在全球射頻前端市場中排名第一、第二的企業(yè)，于2025年10月28日正式發(fā)布公告，宣布合并。

與以往的合并不同，Skyworks與Qorvo兩家巨頭的這次重組，并非強強聯(lián)合，而是戰(zhàn)略收縮與抱團取暖?；仡橯orvo與Skyworks近年的動向——退出低毛利業(yè)務(wù)、關(guān)閉中國封測工廠、持續(xù)縮減中低端產(chǎn)品線——其合并公告中“鞏固移動、拓展國防與AI”的表述，清晰地指向了 “放棄低利，聚焦頂級” 的戰(zhàn)略收縮。

這一轉(zhuǎn)變，瞬間將中國手機產(chǎn)業(yè)置于聚光燈下。高端/旗艦手機一般選擇L-PAMiD及L-PAMiF高集成射頻前端模組進行設(shè)計，并且向All-in-one全集成方案進行演進。技術(shù)難度逐步提高。

過去，中國手機廠商的高端/旗艦解決方案尚可在Skyworks、Qorvo等幾家巨頭間周旋。未來，在決定旗艦手機通信性能的Sub-3GHz L-PAMiD等高集成模組上，選擇將變得極為有限，供應(yīng)鏈風(fēng)險高度集中。巨頭的退場，在廣闊的安卓旗艦市場留下了一片亟待填補的 “高端真空”，因為國際射頻前端廠商的重組與合并，帶來的供應(yīng)鏈危機已然降臨。

圖：射頻前端方案的技術(shù)難度

二、破局與承接：“同時同質(zhì)”的供應(yīng)能力

真正填補真空，需要的是對等的實力，可以與國際廠商“同時同質(zhì)”推出最新方案。

所謂 “同時同質(zhì)” ，即在與國際巨頭相同的時間節(jié)點，推出性能與質(zhì)量相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品。這樣才能給客戶提供真正的選項，使客戶采購策略制定時不再受制于國際巨頭。

“同時同質(zhì)”的產(chǎn)品推出，不僅是客戶的期盼，更是對參與者技術(shù)底蘊、市場洞察與量產(chǎn)能力的終極考驗。

在過往國產(chǎn)射頻前端推出的歷史中，國產(chǎn)射頻前端廠商一般是等待國產(chǎn)廠商產(chǎn)品推出成熟，再做跟隨開發(fā)，產(chǎn)品推出的時間一般晚2-3年。由此一來，既錯過了寶貴的機會窗口，也失去了對客戶最新方案支撐的價值。

在射頻前端產(chǎn)品的開發(fā)中，慧智微采用了不同的技術(shù)路線?；诨壑俏⒆灾餮邪l(fā)的可重構(gòu)射頻前端架構(gòu)，單一硬件可以通過軟件配置適配全球不同頻段和模式，如同“軟件定義無線電”的思想在射頻前端芯片上的實現(xiàn)。

該底層技術(shù)榮獲2022年“中國通信學(xué)會科學(xué)技術(shù)獎一等獎”，由鄔賀銓院士擔(dān)任主任委員的科技成果評價委員會認為“該技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平”。

對于高端/旗艦所需要的最新L-PAMiD產(chǎn)品，該技術(shù)的巨大價值在于：它通過有源區(qū)域的面積縮小及性能優(yōu)化，在一定程度上繞過了傳統(tǒng)射頻架構(gòu)對特定高端濾波器資源的絕對依賴，為整個中國射頻產(chǎn)業(yè)在資源受限情況下，突破高端市場開辟了一條獨辟蹊徑且自主可控的新路徑。由此實現(xiàn)產(chǎn)品突破，并與國際巨頭的“同時同質(zhì)”推出產(chǎn)品。

歷史先聲：2019年的首次“同時同質(zhì)”突破

“同時同質(zhì)”的能力，在慧智微并非首次展現(xiàn)。早在2019年，第一波5G商用浪潮襲來時，行業(yè)亟需支持5G新頻段的L-PAMiF模組。慧智微便基于自主研發(fā)的可重構(gòu)射頻前端技術(shù)，與國際巨頭同期，推出了高性能的5G L-PAMiF產(chǎn)品，在第一時間滿足了頭部客戶的旗艦機需求，實現(xiàn)了國產(chǎn)射頻前端在5G時代的首次高端突破，廣泛量產(chǎn)應(yīng)用于三星、OPPO等系列全球智能手機機型，當(dāng)時便在業(yè)內(nèi)引起巨大反響。

由于在射頻前端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)的重大創(chuàng)新突破、填補國產(chǎn)空白，并代表我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最高水平、具有顯著經(jīng)濟效益?；壑俏?G n77/79 L-PAMiF產(chǎn)品S55255獲評2020年“中國芯”年度重大創(chuàng)新突破產(chǎn)品。

圖：慧智微5G L-PAMiF產(chǎn)品獲評2020年第十五屆“中國芯”年度重大創(chuàng)新突破產(chǎn)品

2025年再突破：Phase 8L L-PAMiD的標(biāo)桿意義

如今，隨著5G技術(shù)邁向深水區(qū)，行業(yè)方案演進至更集成、更高效的Phase 8L L-PAMiD。它是一顆集成了PA、濾波器、開關(guān)等數(shù)十個元件的“系統(tǒng)級”芯片，單顆即可覆蓋Sub-3GHzHz全頻段，是打造纖薄高性能全球通5G旗艦手機的“心臟”。

圖：全功能Phase8L L-PAMiD產(chǎn)品定義

在Sub-3GHz頻段，從Phase5N分立方案到Phase8L L-PAMiD，集成度不斷實現(xiàn)跨越。布板面積從Phase5N的240mm2，歷經(jīng)Phase7LE的130mm2，最終在Phase8L上實現(xiàn)了74mm2的極致壓縮，面積僅為此前分立方案的近三分之一。這一演進歷程，清晰印證了Phase8L作為當(dāng)前前沿集成度代表L-PAMiD方案的領(lǐng)導(dǎo)力。

圖：5G Phase5N方案與Phase7LE/Phase8L高集成模組方案的布板面積對比

慧智微不僅是此技術(shù)趨勢的倡導(dǎo)和引領(lǐng)者，更是其首批發(fā)起者和量產(chǎn)實現(xiàn)者。公司成功量產(chǎn)的Phase 8L L-PAMiD模組，與國際廠商方案同步開發(fā)、同步推向市場：

性能同質(zhì)：支持NSA/SA全功能與全球主流載波聚合，滿足旗艦手機需求。

商業(yè)同步：產(chǎn)品已在多家頭部安卓客戶的高端/旗艦機型中量產(chǎn)出貨，支撐客戶最新射頻方案需求。

在Phase8L方案中，技術(shù)挑戰(zhàn)最大的是支持NSA/SA全功能與全球主流載波聚合。此技術(shù)需求需要在狹小的模組空間內(nèi)，解決頻段間的相互干擾、散熱以及集成度等多項重要難題，是行業(yè)里的重要技術(shù)難點。

目前在國際上，僅有Qorvo可以做到全平臺下的功能支持。而Qualcomm的產(chǎn)品需要自身平臺配合才能實現(xiàn)完整支持，無法應(yīng)用于MTK等其他平臺；Skyworks產(chǎn)品僅支持單載波，無法支持旗艦手機需求的全球主流載波聚合以及NSA/SA全功能。

面對以上難點，慧智微利用可重構(gòu)技術(shù)架構(gòu)，進行有源區(qū)域的高集成度設(shè)計。并合理布局，解決多載波的干擾與散熱問題。同時，可重構(gòu)技術(shù)實現(xiàn)的有源區(qū)域的減少，可以有更多空間進行濾波器的布局，解決了對濾波器的小型化依賴問題，可進行濾波器的完整集成。

圖：Phase8L產(chǎn)品開發(fā)情況，慧智微產(chǎn)品可實現(xiàn)全平臺、旗艦手機全功能覆蓋

下圖為慧智微S55051與國際廠商同類產(chǎn)品比較。國際廠商有源區(qū)面積較慧智微產(chǎn)品大40%左右。

圖：慧智微S55051產(chǎn)品與其他競品對比

得益于器件的優(yōu)異性能，以及與國際廠商的同步推出，慧智微Phase8L產(chǎn)品S55051在多款旗艦手機中得以應(yīng)用。

vivo于2025年上半年發(fā)布的旗艦機型X200s中搭載慧智微Phase8L L-PAMiD模組S55051進行設(shè)計，這款被業(yè)界稱為“最強蘋替”的機型，預(yù)售首日銷量達上一代277%的紀(jì)錄，成為2025年上半年最暢銷的旗艦機型之一。

圖：vivo X200s旗艦手機及拆機

根據(jù)中國電信終端研究測試中心發(fā)布的《2025年中國電信終端洞察報告》中顯示，在102個指標(biāo)的完整綜合測試下，vivo X200s手機取得3500-5000價位帶5G性能第一名的成績。進一步驗證慧智微Phase8L L-PAMiD模組S55051的超強旗艦性能。

另外值得一提的是，在評測中取得5000元以上價位帶第一名的旗艦手機vivo X200 Ultra，同樣搭載慧智微產(chǎn)品，產(chǎn)品為5G n79 L-PAMiF。雙旗艦5G性能評測均為第一名的表現(xiàn)，也證明了慧智微已充分具備高端旗艦手機射頻方案的供應(yīng)能力。

圖：《2025年中國電信終端洞察報告》5G性能測試排名

正是由于慧智微在2025年最新高端/旗艦手機全功能Phase8L L-PAMiD的突破，慧智微獲評2025年第二十屆“中國芯”2025年“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品。

圖：慧智微獲評2025年第二十屆“中國芯”2025年“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品

慧智微在最新射頻前端方案的多次突破，這標(biāo)志著慧智微的“同時同質(zhì)”能力，已從單一產(chǎn)品點突破，升級為支撐業(yè)務(wù)增長的系統(tǒng)性實力。

能夠持續(xù)實現(xiàn)“同時同質(zhì)”突破，其根基在于慧智微自主研發(fā)的可重構(gòu)射頻前端架構(gòu)。該技術(shù)可以擺脫對國際廠商的路徑依賴，開發(fā)具有性能優(yōu)勢的射頻前端產(chǎn)品，并有效解決我國射頻前端特定高端濾波器資源仍不充分的問題。這正是此次慧智微Phase 8L產(chǎn)品榮獲“中國芯”獎項所肯定的核心技術(shù)創(chuàng)新價值。

三、展望與未來：從并行者到定義者的新征程

Skyworks與Qorvo的合并，是全球產(chǎn)業(yè)格局演進的一個節(jié)點。而慧智微Phase 8L 全功能L-PAMiD產(chǎn)品與國際廠商“同時同質(zhì)”推出與規(guī)模量產(chǎn)，則標(biāo)志著中國射頻芯片產(chǎn)業(yè)進入了一個新階段：中國企業(yè)已從技術(shù)的“跟跑者”成為市場的“并行者”，并正積蓄著定義未來的力量。

這一轉(zhuǎn)變，其意義遠超單一產(chǎn)品的成功。它意味著，一條以自主創(chuàng)新為基石、以市場驗證為牽引的高端射頻供應(yīng)鏈已經(jīng)打通。對于整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)而言，一個更富彈性、更具深度的合作模式正在形成：終端客戶獲得了性能卓越、供應(yīng)可靠的第二選擇，極大增強了供應(yīng)鏈安全與議價能力；上下游伙伴則看到了與國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、共同成長的全新機遇。

展望前路，挑戰(zhàn)依然存在，但機遇的圖景愈發(fā)清晰。在5G-A深化普及和6G前瞻研發(fā)布局的關(guān)鍵時期，高端射頻核心器件的自主權(quán)，直接關(guān)系到我國在未來全球科技競爭中的話語權(quán)?；壑俏⒌膶嵺`已然證明，通過持續(xù)的底層技術(shù)創(chuàng)新與開放的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，中國射頻產(chǎn)業(yè)不僅能突破壁壘，更能參與乃至引領(lǐng)下一代技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的定義。

四、結(jié)語

一枚“中國芯”獎項，映照出的是中國射頻產(chǎn)業(yè)從追隨、并行到在未來實現(xiàn)引領(lǐng)的決心與能力。歷史表明，每一次國際巨頭的戰(zhàn)略收縮，都為堅定的自主創(chuàng)新者讓出了舞臺。

慧智微以“同時同質(zhì)”推出最新射頻前端方案再次證明，慧智微是當(dāng)下市場變局中關(guān)鍵的承接者，并已準(zhǔn)備好，與全球產(chǎn)業(yè)伙伴一同，定義下一代射頻前端的未來。

審核編輯 黃宇