Onsemi碳化硅MOSFET NTHL060N065SC1的性能剖析與應(yīng)用指南
在電力電子領(lǐng)域,碳化硅(SiC)MOSFET憑借其卓越的性能逐漸成為工程師們的首選。今天我們就來詳細(xì)剖析Onsemi的一款650V、44毫歐的N溝道碳化硅MOSFET——NTHL060N065SC1。
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一、產(chǎn)品特性亮點(diǎn)
低導(dǎo)通電阻
該MOSFET在不同的柵源電壓下展現(xiàn)出出色的低導(dǎo)通電阻特性。在 $V{GS}=18V$ 時,典型導(dǎo)通電阻 $R{DS(on)}$ 為44毫歐;當(dāng) $V_{GS}=15V$ 時,典型值為60毫歐。低導(dǎo)通電阻意味著在導(dǎo)通狀態(tài)下,器件的功率損耗更低,能夠有效提高系統(tǒng)的效率。這對于追求高功率密度和低能耗的應(yīng)用場景,如開關(guān)模式電源(SMPS)、太陽能逆變器等,具有重要意義。

超低柵極電荷和輸出電容
超低的柵極總電荷 $Q{G(tot)}=74nC$ 和低輸出電容 $C{oss}=133pF$ 是這款MOSFET的另外兩大優(yōu)勢。低柵極電荷可以減少驅(qū)動電路的功耗,加快開關(guān)速度,降低開關(guān)損耗;而低輸出電容則有助于減少開關(guān)過程中的能量損耗,提高系統(tǒng)的動態(tài)性能。
雪崩測試與高溫性能
該器件經(jīng)過100%雪崩測試,保證了其在雪崩狀態(tài)下的可靠性。同時,其最高結(jié)溫 $T_{J}$ 可達(dá)175°C,并且是無鹵產(chǎn)品,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)(豁免條款7a,二級互連為無鉛2LI),能夠適應(yīng)高溫、惡劣的工作環(huán)境。
二、最大額定值與電氣特性
最大額定值
| 參數(shù) | 符號 | 數(shù)值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 漏源電壓 | $V_{DSS}$ | 650 | V |
| 柵源電壓 | $V_{GS}$ | ±22/-5/+18 | V |
| 推薦柵源電壓($T_{c}<175^{\circ}C$) | $V_{GSop}$ | -5/+18 | V |
| 連續(xù)漏極電流($T_{c}=25^{\circ}C$) | $I_{D}$ | 47 | A |
| 功率耗散($T_{c}=25^{\circ}C$) | $P_{D}$ | 176 | W |
| 連續(xù)漏極電流($T_{c}=100^{\circ}C$) | $I_{D}$ | 33 | A |
| 功率耗散($T_{c}=100^{\circ}C$) | $P_{D}$ | 88 | W |
| 脈沖漏極電流($T_{c}=25^{\circ}C$) | $I_{DM}$ | 143 | A |
| 工作結(jié)溫和存儲溫度范圍 | $T{J},T{stg}$ | -55 to +175 | °C |
| 源極電流(體二極管) | $I_{S}$ | 47 | A |
| 單次脈沖漏源雪崩能量 | $E_{AS}$ | 51 | mJ |
| 焊接時最大引腳溫度(距外殼1/8",5s) | $T_{L}$ | 260 | °C |
從這些最大額定值可以看出,該MOSFET在電壓、電流和功率方面具有較高的承受能力,但在實際應(yīng)用中,我們需要根據(jù)具體的工作條件合理選擇參數(shù),避免超過額定值導(dǎo)致器件損壞。
電氣特性
關(guān)斷特性
- 漏源擊穿電壓 $V_{(BR)DSS}$ 為650V,溫度系數(shù)為 -0.15V/°C,這意味著隨著溫度的升高,擊穿電壓會略有下降。
- 零柵壓漏極電流 $I{DSS}$ 在 $T{J}=25^{\circ}C$ 時為10μA,在 $T_{J}=175^{\circ}C$ 時為1mA,說明溫度對漏極電流有較大影響。
導(dǎo)通特性
- 柵極閾值電壓 $V{GS(TH)}$ 范圍為1.8 - 4.3V,推薦柵極電壓 $V{GOP}$ 為 -5V 到 +18V。
- 漏源導(dǎo)通電阻 $R{DS(on)}$ 在不同的柵源電壓和溫度下有不同的值,這為我們在設(shè)計電路時提供了更多的選擇。例如,在 $V{GS}=18V$,$I{D}=20A$,$T{J}=25^{\circ}C$ 時,典型值為44毫歐;在 $T_{J}=175^{\circ}C$ 時,為49毫歐。
其他特性
- 輸入電容 $C{ISS}=1473pF$,輸出電容 $C{OSS}=133pF$,反向傳輸電容 $C_{RSS}=13pF$。
- 總柵極電荷 $Q{G(tot)}=74nC$,柵源電荷 $Q{GS}=20nC$,柵漏電荷 $Q_{GD}=23nC$。
- 開關(guān)特性方面,開通延遲時間 $t{d(ON)}$ 為12ns,上升時間 $t{r}$ 為32ns,關(guān)斷延遲時間 $t{d(OFF)}$ 為23ns,下降時間 $t{f}$ 為8ns。
這些電氣特性為我們理解器件的工作原理和性能提供了詳細(xì)的信息,在設(shè)計電路時,我們需要根據(jù)這些特性來優(yōu)化電路參數(shù),提高系統(tǒng)的性能。
三、典型應(yīng)用場景
該MOSFET適用于多種典型應(yīng)用場景,如開關(guān)模式電源(SMPS)、太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)和能量存儲系統(tǒng)等。在這些應(yīng)用中,其低導(dǎo)通電阻、低開關(guān)損耗和高可靠性能夠有效提高系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。例如,在太陽能逆變器中,碳化硅MOSFET可以減少能量轉(zhuǎn)換過程中的損耗,提高太陽能電池板的發(fā)電效率;在UPS中,其快速開關(guān)速度和高功率密度可以保證在市電中斷時,能夠迅速為負(fù)載提供穩(wěn)定的電源。
四、熱阻與封裝信息
熱阻特性
| 參數(shù) | 符號 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 結(jié)到殼熱阻(穩(wěn)態(tài)) | $R_{JC}$ | 0.85 | °C/W |
| 結(jié)到環(huán)境熱阻(穩(wěn)態(tài)) | $R_{JA}$ | 40 | °C/W |
熱阻是衡量器件散熱性能的重要指標(biāo),較低的熱阻意味著器件能夠更快地將熱量散發(fā)出去,從而保證器件在高溫環(huán)境下的正常工作。在實際應(yīng)用中,我們需要根據(jù)熱阻特性來設(shè)計散熱系統(tǒng),確保器件的結(jié)溫不超過最大額定值。
封裝信息
該MOSFET采用TO - 247 - 3L封裝,這種封裝具有良好的散熱性能和機(jī)械穩(wěn)定性。同時,文檔中還提供了詳細(xì)的封裝尺寸信息,方便我們在PCB設(shè)計時進(jìn)行布局。
五、總結(jié)與思考
Onsemi的NTHL060N065SC1碳化硅MOSFET以其出色的性能和廣泛的應(yīng)用場景,為電力電子工程師提供了一個優(yōu)秀的選擇。在實際設(shè)計過程中,我們需要充分考慮器件的最大額定值、電氣特性、熱阻特性等因素,合理選擇參數(shù),優(yōu)化電路設(shè)計,以提高系統(tǒng)的性能和可靠性。同時,我們也需要關(guān)注器件的散熱問題,確保器件在高溫環(huán)境下能夠穩(wěn)定工作。大家在使用這款MOSFET時,有沒有遇到過什么問題或者有什么獨(dú)特的設(shè)計經(jīng)驗?zāi)??歡迎在評論區(qū)分享交流。
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