北京，2025年12月9日—— 藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）近日宣布正式發(fā)布藍牙?核心規(guī)范 6.2（Bluetooth? Core 6.2）。作為一年兩次的規(guī)范更新之一，本次更新新增多項關鍵功能，旨在提升設備響應速度、增強安全性，并加強通信與測試能力。值得一提的是，2026年藍牙亞洲大會暨展覽（Bluetooth Asia 2026）將聚焦亞太市場的創(chuàng)新應用、行業(yè)協作與趨勢洞察，并將在大會議程中系統(tǒng)呈現最新藍牙技術路線圖，為行業(yè)社區(qū)深入理解下一代藍牙技術發(fā)展提供重要契機。

藍牙核心規(guī)范6.2的關鍵增強功能

藍牙縮短連接間隔功能 ：將低功耗藍牙^TM^的最小連接間隔從 7.5 毫秒（ms）縮短至僅 375 微秒（μs），顯著加快設備響應速度。該功能尤其適用于高性能人機接口設備（HID）、實時人機交互界面（HMI）以及對延遲高度敏感的傳感器場景。

藍牙信道探測基于幅度的攻擊防護功能 ：新增的防護機制可有效應對復雜的基于幅度的射頻（RF）攻擊，從而強化安全測距系統(tǒng)，降低中繼攻擊和欺騙攻擊風險。這項增強對汽車、智能家居和工業(yè)應用至關重要。

藍牙HCI USB 低功耗同步傳輸支持功能 ：引入了批量序列化模式，這是一種用于標準化 USB 上同步數據傳輸的新機制。此次更新簡化了主機控制器接口（HCI）數據包的處理流程，并優(yōu)化了基于 USB 的藍牙低功耗音頻系統(tǒng)的集成。
低功耗藍牙測試模式增強功能 ：新測試機制為低功耗藍牙射頻物理層（PHY）測試提供統(tǒng)一且具備前瞻性的控制協議，并支持空口（OTA）傳輸，無需再依賴有線測試配置。

最新技術趨勢盡在2026年藍牙亞洲大會暨展覽

藍牙技術的最新進展將于 2026 年藍牙亞洲大會暨展覽（Bluetooth Asia 2026）集中呈現。大會將于 2026 年 4 月 23 日至 24 日在深圳會展中心（福田）5 號館隆重舉行?；顒右?guī)模再次升級，預計將迎來 4,000+ 觀眾、60+ 展商與 50+ 演講嘉賓，涵蓋主題演講、圓桌討論、行業(yè)與技術分論壇、藍牙?創(chuàng)新技術發(fā)布、生態(tài)展覽以及 UPF 測試大會等豐富內容。

目前，包括Nordic Semiconductor、恩智浦、昂瑞微、芯科科技、泰凌微電子、Ellisys、EM微電子、富芮坤微電子、沁恒微、RFcreations、百瑞互聯、領跑微電子、羅德與施瓦茨、Teledyne LeCroy、RFcreations、沁恒微、安碁科技、百瑞互聯、迅通科技、為準電子、奉加科技、羅德與施瓦茨、三伍微GSR、領跑微、Cear、德凱、遨譜科技、萊特波特、泰晶等眾多領先企業(yè)已確認參會。

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關于藍牙技術聯盟

藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）成立于1998年，是一個非營利會員組織，負責監(jiān)管藍牙技術——全球應用最廣泛的無線標準之一。藍牙技術聯盟是國際標準制定組織、產品認證機構、專利和商標許可管理機構，以及行業(yè)貿易協會的獨特結合體。該組織通過與40,000多家會員企業(yè)合作，不斷改進技術，重新定義無線通信應用的可能性。

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