中國北京，2025年12月——生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoc）領先開發(fā)者及音視頻媒體處理AI技術提供商XMOS半導體日前宣布：公司將亮相2026年國際消費電子展（CES 2026）并重磅發(fā)布全新技術和創(chuàng)新產(chǎn)品陣列，集中展示公司在音頻、人工智能及智能互聯(lián)領域持續(xù)性創(chuàng)新成果。

隨著人工智能技術快速滲透到各個領域，邊緣AI正在改變我們熟悉的方方面面，從而為電子信息技術領域帶來諸多全新的機會。XMOS作為基礎性、創(chuàng)新性的邊緣AI處理技術和芯片產(chǎn)品提供商，將在CES 2026上展出多項可全面賦能智能終端設計的新技術，包括從下一代數(shù)字信號處理（DSP）工具到沉浸式游戲/高保真聲場體驗，再到前沿的邊緣AI應用。為此，XMOS誠邀與會者親臨其展位共同研討和探索，并共同推動這場重塑音視頻媒體與邊緣智能融合性發(fā)展的技術革新。

以下為部分演示亮點，在這里搶先劇透：

·為沉浸式游戲體驗開發(fā)的空間音頻——超低延遲3D音效，盡享身臨其境的游戲體驗

感受游戲的全新維度——將現(xiàn)場展示為沉浸式游戲體驗開發(fā)的空間音頻技術，它可提供超逼真的3D聲場，讓玩家與游戲動作的距離無限貼近。依托XCORE?技術與Nsync Inc.技術加持，該演示可實現(xiàn)精準聲源定位與超低延遲，帶來真正的沉浸式游戲體驗。

·以太網(wǎng)音頻傳輸——基于IP網(wǎng)絡的同步高可靠音頻解決方案

憑借其在IP網(wǎng)絡環(huán)境中提供的超可靠、低延遲的音頻傳輸，該方案是專業(yè)音頻系統(tǒng)和分布式娛樂場景的理想之選。

·軟件定義的數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）——簡化硬件復雜度、降低成本，同時保障高性能

這一創(chuàng)新性的解決方案無需專用DAC硬件，為音頻設備設計提供了更精、高性價比的全新可能。

在CES 2026展會期間與XMOS團隊共探創(chuàng)新

近年來，XMOS在包括中國在內(nèi)的全球創(chuàng)新生態(tài)中受到廣泛歡迎，越來越多的開發(fā)者利用XCORE?處理器開發(fā)了許多創(chuàng)新的、有趣的應用，并向全球的消費者提供了讓人耳目一新的產(chǎn)品。因此，XMOS繼續(xù)誠邀創(chuàng)新者在CES 2026展會期間與XMOS團隊的會面，親臨現(xiàn)場體驗多項前沿創(chuàng)新技術，共同探索用我們的解決方案助力創(chuàng)新組織去開發(fā)下一代智能系統(tǒng)，并在智能時代共求發(fā)展。

由于展會期間交流活動甚多，所以請使用以下“共享日歷”來預約會議，選擇適合您的會面日期與時間，即刻與我們建立一個會議約定。我們期待與您相聚，共探合作機遇、探討您的下一個項目，并邀您親身體驗演示技術。