近日，由行家說主辦的2025三代半年會暨極光獎頒獎典禮在深圳圓滿落幕。芯長征自主研發(fā)的SiC功率模塊MPFSB600M12P3 HPD mini經(jīng)專家組委會和眾多行業(yè)人士多輪評選，成功獲評 “年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”，體現(xiàn)了行業(yè)對該產(chǎn)品技術(shù)特性、場景適配性及市場價值的認可。

聚焦車規(guī)場景，提供高效適配方案

MPFSB600M12P3 HPD mini 定向服務于新能源汽車主驅(qū)電控場景，針對 “高功率密度 + 空間受限” 的行業(yè)核心需求開發(fā)，可廣泛適配乘用車 “多合一” 電驅(qū)系統(tǒng)、商用車緊湊式動力艙及燃料電池主驅(qū)等細分應用。作為芯長征 HPD 系列的小型化升級型號，產(chǎn)品通過封裝優(yōu)化與工藝迭代，在保障核心性能的同時，為整車電控系統(tǒng)集成提供了更靈活的適配選擇。

核心技術(shù)特性：兼顧性能與可靠性

● 電氣性能貼合應用需求

產(chǎn)品采用第三代半導體SiC材料，額定電壓1200V、額定電流600A，脈沖電流可達1200A，匹配中高功率段電控系統(tǒng)使用需求；導通電阻在25℃工況下為1.64mΩ，175℃高溫環(huán)境下為2.82mΩ，較同規(guī)格硅基IGBT模塊導通損耗有所優(yōu)化，開關(guān)損耗降低明顯，支持15KHz及以上高頻工況，可助力電控系統(tǒng)效率提升至98%以上。

● 封裝設計優(yōu)化空間適配

采用HPD mini緊湊式封裝方案，模塊體積較標準版縮小25%，爬電距離與電氣間隙均符合車規(guī)絕緣標準，客戶無需大幅調(diào)整PCB設計即可完成替換升級。目前產(chǎn)品已完成參照AQG324車規(guī)標準的可靠性摸底測試，通過多家客戶送樣驗證，進入小批量量產(chǎn)階段，關(guān)鍵性能指標滿足終端應用要求。

● 可靠性符合行業(yè)嚴苛標準

封裝環(huán)節(jié)集成銀燒結(jié)+銅線鍵合技術(shù)，提升熱傳導效率與功率循環(huán)穩(wěn)定性；熱阻為0.086K/W，結(jié)溫工作范圍覆蓋-40~175℃，可適應不同氣候條件下的車載使用場景；寄生電感控制在9.0nH，有效抑制開關(guān)過沖電壓。嚴苛的車規(guī)級可靠性標準及100%出場無功老化篩選流程，契合汽車電子領域?qū)煽啃缘囊蟆?/p>

未來，芯長征將持續(xù)深耕第三代半導體領域，聚焦新能源汽車、清潔能源等重點應用場景，以場景需求為導向推進技術(shù)迭代與產(chǎn)品優(yōu)化，為行業(yè)提供更貼合實際應用的功率半導體解決方案。

關(guān)于行家極光獎

“行家極光獎”是由行家說開創(chuàng)，每年舉辦一屆，致力于成為第三代半導體領域公正、公開、科學、權(quán)威的行業(yè)評選活動，多年來一直秉持著公正、公開、科學的原則，以產(chǎn)業(yè)縱深角度、專業(yè)嚴謹?shù)卦u選出獲獎單位及產(chǎn)品，被譽為產(chǎn)業(yè)的“風向標”。

關(guān)于芯長征

江蘇芯長征微電子集團股份有限公司是一家集新型功率半導體器件設計研發(fā)與封裝制造為一體的高新技術(shù)企業(yè)。核心業(yè)務包括硅基芯片及模組系列、第三代半導體芯片及模組系列（SiC、GaN）及功率器件檢測裝備?？偛孔溆谀暇a(chǎn)制造基地坐落于山東威海，同時在深圳、武漢、西安等地設有辦事處、銷售和研發(fā)中心?！耙煌鶡o前長征路，自強不息中國芯”，芯長征承載功率芯片國產(chǎn)化使命，致力于成為國際有影響力的功率半導體公司。