近日，由行家說(shuō)主辦的2025三代半年會(huì)暨極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳圓滿(mǎn)落幕。芯長(zhǎng)征自主研發(fā)的SiC功率模塊MPFSB600M12P3 HPD mini經(jīng)專(zhuān)家組委會(huì)和眾多行業(yè)人士多輪評(píng)選，成功獲評(píng) “年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)”，體現(xiàn)了行業(yè)對(duì)該產(chǎn)品技術(shù)特性、場(chǎng)景適配性及市場(chǎng)價(jià)值的認(rèn)可。

聚焦車(chē)規(guī)場(chǎng)景，提供高效適配方案

MPFSB600M12P3 HPD mini 定向服務(wù)于新能源汽車(chē)主驅(qū)電控場(chǎng)景，針對(duì) “高功率密度 + 空間受限” 的行業(yè)核心需求開(kāi)發(fā)，可廣泛適配乘用車(chē) “多合一” 電驅(qū)系統(tǒng)、商用車(chē)緊湊式動(dòng)力艙及燃料電池主驅(qū)等細(xì)分應(yīng)用。作為芯長(zhǎng)征 HPD 系列的小型化升級(jí)型號(hào)，產(chǎn)品通過(guò)封裝優(yōu)化與工藝迭代，在保障核心性能的同時(shí)，為整車(chē)電控系統(tǒng)集成提供了更靈活的適配選擇。

核心技術(shù)特性：兼顧性能與可靠性

● 電氣性能貼合應(yīng)用需求

產(chǎn)品采用第三代半導(dǎo)體SiC材料，額定電壓1200V、額定電流600A，脈沖電流可達(dá)1200A，匹配中高功率段電控系統(tǒng)使用需求；導(dǎo)通電阻在25℃工況下為1.64mΩ，175℃高溫環(huán)境下為2.82mΩ，較同規(guī)格硅基IGBT模塊導(dǎo)通損耗有所優(yōu)化，開(kāi)關(guān)損耗降低明顯，支持15KHz及以上高頻工況，可助力電控系統(tǒng)效率提升至98%以上。

● 封裝設(shè)計(jì)優(yōu)化空間適配

采用HPD mini緊湊式封裝方案，模塊體積較標(biāo)準(zhǔn)版縮小25%，爬電距離與電氣間隙均符合車(chē)規(guī)絕緣標(biāo)準(zhǔn)，客戶(hù)無(wú)需大幅調(diào)整PCB設(shè)計(jì)即可完成替換升級(jí)。目前產(chǎn)品已完成參照AQG324車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的可靠性摸底測(cè)試，通過(guò)多家客戶(hù)送樣驗(yàn)證，進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段，關(guān)鍵性能指標(biāo)滿(mǎn)足終端應(yīng)用要求。

● 可靠性符合行業(yè)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)

封裝環(huán)節(jié)集成銀燒結(jié)+銅線(xiàn)鍵合技術(shù)，提升熱傳導(dǎo)效率與功率循環(huán)穩(wěn)定性；熱阻為0.086K/W，結(jié)溫工作范圍覆蓋-40~175℃，可適應(yīng)不同氣候條件下的車(chē)載使用場(chǎng)景；寄生電感控制在9.0nH，有效抑制開(kāi)關(guān)過(guò)沖電壓。嚴(yán)苛的車(chē)規(guī)級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)及100%出場(chǎng)無(wú)功老化篩選流程，契合汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)煽啃缘囊蟆?/p>

未來(lái)，芯長(zhǎng)征將持續(xù)深耕第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，聚焦新能源汽車(chē)、清潔能源等重點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景，以場(chǎng)景需求為導(dǎo)向推進(jìn)技術(shù)迭代與產(chǎn)品優(yōu)化，為行業(yè)提供更貼合實(shí)際應(yīng)用的功率半導(dǎo)體解決方案。

關(guān)于行家極光獎(jiǎng)

“行家極光獎(jiǎng)”是由行家說(shuō)開(kāi)創(chuàng)，每年舉辦一屆，致力于成為第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域公正、公開(kāi)、科學(xué)、權(quán)威的行業(yè)評(píng)選活動(dòng)，多年來(lái)一直秉持著公正、公開(kāi)、科學(xué)的原則，以產(chǎn)業(yè)縱深角度、專(zhuān)業(yè)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)卦u(píng)選出獲獎(jiǎng)單位及產(chǎn)品，被譽(yù)為產(chǎn)業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”。

關(guān)于芯長(zhǎng)征

江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司是一家集新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)與封裝制造為一體的高新技術(shù)企業(yè)。核心業(yè)務(wù)包括硅基芯片及模組系列、第三代半導(dǎo)體芯片及模組系列（SiC、GaN）及功率器件檢測(cè)裝備。總部坐落于南京，生產(chǎn)制造基地坐落于山東威海，同時(shí)在深圳、武漢、西安等地設(shè)有辦事處、銷(xiāo)售和研發(fā)中心。“一往無(wú)前長(zhǎng)征路，自強(qiáng)不息中國(guó)芯”，芯長(zhǎng)征承載功率芯片國(guó)產(chǎn)化使命，致力于成為國(guó)際有影響力的功率半導(dǎo)體公司。