電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道
當(dāng)谷歌憑借TPU芯片與Gemini 3模型加冕AI新王，算力領(lǐng)域的技術(shù)迭代正引發(fā)連鎖反應(yīng)。作為高效能運(yùn)算的核心配套，先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)正經(jīng)歷前所未有的變革，英特爾推出的EMIB技術(shù)悄然崛起，向長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位的臺(tái)積電CoWoS方案發(fā)起挑戰(zhàn)，一場(chǎng)關(guān)乎AI產(chǎn)業(yè)成本與效率的技術(shù)博弈已然拉開序幕。

在AI算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的當(dāng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)成為突破芯片性能瓶頸的關(guān)鍵。臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)歷經(jīng)十余年迭代，憑借成熟的工藝和出色的傳輸性能，長(zhǎng)期壟斷高端市場(chǎng)。

英偉達(dá)、AMD等GPU巨頭對(duì)帶寬、傳輸速度及低延遲的極致追求，使其成為CoWoS方案的核心擁躉，英偉達(dá)一家便占據(jù)了CoWoS超過(guò)60%的產(chǎn)能。英偉達(dá)CEO黃仁勛曾明確表示，CoWoS是當(dāng)前最先進(jìn)的封裝技術(shù)，公司目前沒(méi)有替代選擇，這一表態(tài)也印證了CoWoS在高性能計(jì)算領(lǐng)域的核心地位。

然而，AI產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)讓CoWoS的短板日益凸顯，產(chǎn)能短缺成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。今年10月臺(tái)積電坦言，AI應(yīng)用仍處于早期階段，相關(guān)產(chǎn)能極度緊張，雖計(jì)劃在2026年提升CoWoS產(chǎn)能，但短期內(nèi)供需矛盾難以緩解。

與此同時(shí)，CoWoS內(nèi)部大中介層帶來(lái)的高昂成本，以及光罩尺寸的限制，讓不少中小型客戶望而卻步，為市場(chǎng)變革埋下了伏筆。

就在CoWoS面臨發(fā)展困境之際，英特爾的EMIB技術(shù)憑借精準(zhǔn)的定位迅速獲得市場(chǎng)關(guān)注。作為一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，EMIB最大的優(yōu)勢(shì)在于面積靈活性與成本控制。與CoWoS-S僅3.3倍、CoWoS-L當(dāng)前3.5倍的光罩尺寸相比，EMIB-M已能提供6倍光罩尺寸，預(yù)計(jì)2026至2027年可進(jìn)一步拓展至8倍至12倍，遠(yuǎn)超CoWoS的發(fā)展上限。

在成本方面，EMIB舍棄了價(jià)格高昂的中介層，采用將芯片內(nèi)嵌在載板硅橋的方式實(shí)現(xiàn)互連，簡(jiǎn)化了整體結(jié)構(gòu)，為對(duì)成本敏感的AI客戶提供了更具性價(jià)比的選擇。這一技術(shù)特性恰好契合了以谷歌為代表的ASIC方案崛起的市場(chǎng)趨勢(shì)，有機(jī)構(gòu)指出，谷歌已構(gòu)建起成熟的訓(xùn)推一體ASIC體系，其Gemini 3模型依托TPU集群完成訓(xùn)練，下一代Ironwood（TPU v7）芯片更展現(xiàn)了大規(guī)模低功耗推理的工程化優(yōu)勢(shì)。

受此帶動(dòng)，谷歌計(jì)劃在2027年的TPU v9中導(dǎo)入EMIB試用，Meta也在積極評(píng)估將其應(yīng)用于MTIA產(chǎn)品，市場(chǎng)對(duì)ASIC芯片的關(guān)注度持續(xù)升溫。

ASIC方案的爆發(fā)預(yù)期成為EMIB技術(shù)普及的核心推力。Wedbush Securities的Dan Ives觀察到，市場(chǎng)正在重新發(fā)現(xiàn)ASIC芯片的巨大潛力，多家機(jī)構(gòu)研判，2026至2027年，谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC 芯片數(shù)量將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。

云端服務(wù)業(yè)者加速自研ASIC的過(guò)程中，對(duì)整合復(fù)雜功能的芯片封裝面積需求不斷擴(kuò)大，臺(tái)積電CoWoS的產(chǎn)能限制與成本壓力，讓英特爾EMIB成為理想替代方案。除了谷歌、Meta，蘋果在DRAM封裝工程師招聘中明確要求具備EMIB技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，高通為數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)招聘的產(chǎn)品管理總監(jiān)職位也將EMIB技術(shù)列為必備技能，美滿電子、聯(lián)發(fā)科等廠商更是考慮為ASIC項(xiàng)目導(dǎo)入EMIB封裝，一場(chǎng)由頭部企業(yè)引領(lǐng)的技術(shù)遷移正在悄然發(fā)生。

不過(guò)，EMIB想要完全撼動(dòng)CoWoS的地位仍面臨挑戰(zhàn)。Trendforce指出，EMIB技術(shù)受限于硅橋面積與布線密度，在互連帶寬、訊號(hào)傳輸距離和延遲性方面存在短板，目前僅能滿足ASIC客戶的需求。對(duì)于英偉達(dá)、AMD等對(duì)性能要求極致的GPU供應(yīng)商而言，CoWoS仍是不可替代的選擇。這意味著未來(lái)先進(jìn)封裝市場(chǎng)或?qū)⒊尸F(xiàn)雙雄并立的格局，CoWoS繼續(xù)主導(dǎo)高性能GPU領(lǐng)域，而EMIB則在ASIC市場(chǎng)快速擴(kuò)張，兩者根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景形成互補(bǔ)。