Infineon HybridPACK? Drive G2：牽引逆變器的卓越之選

作為電子工程師，我們深知在牽引逆變器應(yīng)用領(lǐng)域，對效率和性能的追求從未停止。英飛凌（Infineon）的HybridPACK? Drive G2產(chǎn)品，無疑是當下滿足這些需求的理想解決方案。

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英飛凌的一站式服務(wù)

英飛凌為牽引逆變器提供了全系列的組件，堪稱一站式解決方案提供商。從功能安全方面來看，其電流傳感器XENSIV?產(chǎn)品線豐富，有AC電流測量功能，具備ADC接口和獨立傳感器，產(chǎn)品符合ISO26262標準，且文檔協(xié)調(diào)統(tǒng)一。在牽引逆變器的各個組成部分，英飛凌都有出色的產(chǎn)品：

• 功率開關(guān)：涵蓋模塊、分立器件和裸片等，產(chǎn)品家族廣泛，包括Si和SiC等寬帶隙材料，擁有豐富的高產(chǎn)量生產(chǎn)經(jīng)驗。
• 位置傳感器：XENSIV?提供集成式軸端轉(zhuǎn)子位置傳感解決方案，設(shè)計更為緊湊。
• 微控制器：AURIX?是多核設(shè)備，具備安全和安保功能，可在不同電動汽車類型中擴展應(yīng)用。
• 電源：OPTIREG? PMIC具有功能安全特性，適用于安全相關(guān)應(yīng)用。
• 柵極驅(qū)動器：EiceDRIVER?可提高系統(tǒng)效率和壽命，降低系統(tǒng)成本。

HybridPACK? Drive G2產(chǎn)品亮點

高功率密度與先進技術(shù)

HybridPACK? Drive G2采用了英飛凌最新的IGBT和SiC技術(shù)（如EDT3和CoolSiC? G2選項），在成熟的HybridPACK? Drive封裝尺寸內(nèi)最大化芯片尺寸。與第一代產(chǎn)品相比，它能提供更高的功率，具備更好的功率成本比和卓越的功率循環(huán)能力。這意味著在相同的空間內(nèi)，我們可以獲得更高的性能，同時降低成本。

全性能覆蓋的產(chǎn)品家族

HybridPACK?產(chǎn)品家族覆蓋了從60kW到超過300kW的全功率范圍，包括中功率、高功率和超高功率等多個級別。不同的電壓選項（如1200V、750V、650V等）和多種型號可供選擇，以滿足不同客戶系統(tǒng)設(shè)計的需求。

Si IGBT和SiC產(chǎn)品線豐富

Si IGBT 1200V / 750V產(chǎn)品線

該產(chǎn)品線包括FS1150、FS1000、FS520和FS410等產(chǎn)品。這些產(chǎn)品采用了新的EDT3 750V和EDT(1) 1200V技術(shù)，熱堆棧得到改進。具有長AC引腳可選，便于電流傳感，降低了AC接觸電阻，增加了引腳厚度（1.5mm）。改進的引腳鉚接確保了在整個溫度范圍內(nèi)的高魯棒性，采用PinFin底板進行直接冷卻，以及燒結(jié)芯片附著技術(shù)。這些特點為客戶帶來了諸多好處，如在整個溫度范圍內(nèi)具有高魯棒性，支持連續(xù)工作溫度@175°C和峰值@185°C（FS1150、FS1300），能夠?qū)崿F(xiàn)超過900Arms的連續(xù)電流（第一代約為550 Arms），提高了熱導率，在惡劣環(huán)境下具有更高的耐久性。

SiC 1200V / 750V產(chǎn)品線

包括FS01MR08、FS01MR12、FS02MR12和FS03MR12等產(chǎn)品。其特點是采用ATV CoolSiC? Trench MOSFET Gen2技術(shù)，增強型封裝（燒結(jié)、高性能陶瓷），PinFin底板用于直接冷卻，支持連續(xù)工作溫度175°C和峰值工作溫度190°C，改進的引腳鉚接確保在整個溫度范圍內(nèi)的高魯棒性，長AC引腳可選以實現(xiàn)電流傳感，降低AC接觸電阻和引腳溫度。這些優(yōu)點使得產(chǎn)品具有卓越的柵極氧化物和宇宙射線可靠性，能夠?qū)崿F(xiàn)可擴展的逆變器平臺開發(fā)，與現(xiàn)有IGBT解決方案相比，可將逆變器損耗降低三分之二，增強型產(chǎn)品可在高達900Arms的峰值電流下運行。

封裝改進與增強魯棒性

HybridPACK? Drive G2在封裝方面進行了多項改進。采用燒結(jié)工藝，配備溫度傳感器，有多種配置選項。6個熱柱圓頂設(shè)計，減少了系統(tǒng)物料清單（BOM），提高了PCB有效面積，降低了AC接觸電阻和引腳溫度，增強型產(chǎn)品可承受高達900 Arms的連續(xù)電流，還提供備用Ejot螺絲。傳感器模塊采用100%垂直安裝，無磁芯，精度高，適用于所有Drive G2產(chǎn)品（包括IGBT和SIC MOSFET）。同時，保留了知名的PinFin底板，設(shè)有引腳槽以支持差分HALL傳感器和無磁芯傳感技術(shù)的Swoboda - IFX電流傳感器，提供短和長AC引腳，長引腳可用于同時進行LEM和差分霍爾測試。在魯棒性方面，G2的引腳鉚接連接、燒結(jié)芯片附著技術(shù)使功率循環(huán)能力提高了5倍，增強的鍵合線技術(shù)在魯棒性方面取得了顯著成就（如TST、PCB、Pcsec等方面）。

可擴展的電流傳感器模塊

Swoboda電流傳感器模塊可擴展適用于整個HybridPACK? Drive G2產(chǎn)品線。它易于平臺遷移，具有跨整個產(chǎn)品線的可擴展性，便于在首選功率段進行遷移，還能降低成本和復雜度，消除了長引腳需求，無需磁集中器，減少了組裝時間。

逆變器評估套件

英飛凌還提供HybridPACK? Drive G2逆變器評估套件，包含功率板和邏輯板。功率板包括功率模塊、冷卻器、DC - link電容器和柵極驅(qū)動器；邏輯板包括AURIX 2G TC3x7、預裝軟件和USB棒。提供了多種不同功率和技術(shù)類型的評估套件選項，方便工程師進行產(chǎn)品測試和開發(fā)。

總結(jié)

英飛凌的HybridPACK? Drive G2為牽引逆變器應(yīng)用提供了一個全面、高效且可靠的解決方案。其豐富的產(chǎn)品線、先進的技術(shù)和出色的封裝設(shè)計，能夠滿足不同客戶的需求，幫助我們在電子設(shè)計中實現(xiàn)更高的性能和更低的成本。作為電子工程師，我們在選擇牽引逆變器相關(guān)組件時，HybridPACK? Drive G2無疑是一個值得深入考慮的選擇。大家在實際應(yīng)用中是否也遇到過類似產(chǎn)品選型的挑戰(zhàn)呢？不妨在評論區(qū)分享一下你的經(jīng)驗。