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深入解析 IRF150DM115 MOSFET:特性、參數(shù)與應(yīng)用

h1654155282.3538 ? 2025-12-20 10:15 ? 次閱讀
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深入解析 IRF150DM115 MOSFET:特性、參數(shù)與應(yīng)用

電子工程師的日常設(shè)計(jì)工作中,MOSFET(金屬 - 氧化物 - 半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)是一種極為常見且關(guān)鍵的電子元件。今天,我們就來詳細(xì)探討一下 Infineon 公司的 IRF150DM115 MOSFET,看看它有哪些獨(dú)特之處以及適用于哪些應(yīng)用場景。

文件下載:Infineon Technologies IRF150DM115 OptiMOS? 5 150V MOSFET.pdf

一、產(chǎn)品概述

IRF150DM115 屬于 OptiMOS? 5 系列,耐壓為 150V,采用 DirectFET? 封裝技術(shù)。這種 MOSFET 具備多種出色的特性,使其在眾多應(yīng)用領(lǐng)域中表現(xiàn)卓越。

特性亮點(diǎn)

  1. 環(huán)保封裝:采用無鉛、超薄雙面冷卻封裝,不僅符合環(huán)保要求,還能有效提升散熱性能,有助于降低器件溫度,提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。
  2. 優(yōu)秀的品質(zhì)因數(shù)(FOM):具有出色的柵極電荷與導(dǎo)通電阻(RDS(on))乘積,這意味著在開關(guān)過程中能夠減少能量損耗,提高效率。
  3. 極低的導(dǎo)通電阻:極低的 RDS(on) 可以降低導(dǎo)通時的功率損耗,減少發(fā)熱,提高系統(tǒng)的能效。
  4. N 溝道正常電平:適用于多種電路設(shè)計(jì),方便工程師進(jìn)行電路搭建。
  5. 100% 雪崩測試:經(jīng)過嚴(yán)格的雪崩測試,保證了器件在承受瞬間高能量沖擊時的可靠性,增強(qiáng)了系統(tǒng)的抗干擾能力。

二、應(yīng)用領(lǐng)域

IRF150DM115 的應(yīng)用范圍十分廣泛,以下是一些常見的應(yīng)用場景:

  1. 電機(jī)驅(qū)動:可用于有刷電機(jī)驅(qū)動、同步整流和無刷直流(BLDC)電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用,為電機(jī)提供高效穩(wěn)定的驅(qū)動電流。
  2. 電池供電電路:由于其低功耗特性,非常適合用于電池供電的電路中,延長電池的使用壽命。
  3. 橋拓?fù)潆娐?/strong>:在半橋和全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中發(fā)揮重要作用,實(shí)現(xiàn)高效的功率轉(zhuǎn)換。
  4. 諧振模式電源:為諧振模式電源提供穩(wěn)定的開關(guān)性能,提高電源的效率和穩(wěn)定性。
  5. OR -ing 和冗余電源開關(guān):可用于實(shí)現(xiàn)電源的冗余備份和切換功能,確保系統(tǒng)的不間斷供電。
  6. DC/DCAC/DC 轉(zhuǎn)換器:在各種電源轉(zhuǎn)換電路中,幫助實(shí)現(xiàn)高效的電壓轉(zhuǎn)換。
  7. DC/AC 逆變器:將直流電轉(zhuǎn)換為交流電,為各種設(shè)備提供所需的電源。

三、關(guān)鍵性能參數(shù)

1. 最大額定值

在環(huán)境溫度 $T_{A}=25^{circ} C$ 時,IRF150DM115 的部分最大額定值如下: 參數(shù) 符號 最小值 典型值 最大值 單位 測試條件
連續(xù)漏極電流 $I_D$ 60 A $V_{GS}=10V$,$TA=25^{circ}C$,$R{THJA}=45^{circ}C/W$;$V_{GS}=10V$,$TC=25^{circ}C$;$V{GS}=10V$,$T_C=100^{circ}C$
脈沖漏極電流 $I_{D,pulse}$ 240 A $T_A=25^{circ}C$
雪崩能量,單脈沖 $E_{AS}$ 72 mJ $Ip=45 A$,$R{GS}=25$
柵源電壓 $V_{GS}$ -20 20 V
功率耗散 $P_{tot}$ 78 2.8 W $T_C=25^{circ}C$;$TA=25^{circ}C$,$R{THA}=45^{circ}C/W$
工作和存儲溫度 $Tj$,$T{stg}$ -40 150 $^{circ}C$

2. 熱特性

熱特性對于 MOSFET 的性能和可靠性至關(guān)重要。IRF150DM115 的熱特性參數(shù)如下: 參數(shù) 符號 最小值 典型值 最大值 單位 測試條件
結(jié) - 殼熱阻 $R_{thJC}$ 1.6 $^{circ}C/W$
雙面冷卻結(jié) - 環(huán)境熱阻 $R_{thJA}$ 12.5 $^{circ}C/W$
最小焊盤安裝結(jié) - 環(huán)境熱阻 $R_{thJA}$ 20 $^{circ}C/W$
結(jié) - 環(huán)境熱阻 $R_{thJA}$ 45 $^{circ}C/W$
器件在 PCB 上的熱阻 $R_{thJ - PCB}$ 0.75 $^{circ}C/W$
焊接溫度 $T_{sold}$ 260 $^{circ}C$ 回流焊 MSL3

3. 電氣特性

靜態(tài)特性

參數(shù) 符號 最小值 典型值 最大值 單位 測試條件
漏源擊穿電壓 $V_{(BR)DSS}$ 150 V $V_{GS}=0V$,$I_D=1mA$
柵極閾值電壓 $V_{GS(th)}$ 3 3.8 4.6 V $V{DS}=V{GS}$,$I_D=106 mu A$
零柵壓漏極電流 $I_{DSS}$ 0.1 1 $mu A$ $V{DS}=120V$,$V{GS}=0V$,$T=25^{circ}C$;$V{DS}=120V$,$V{GS}=0V$,$T=125^{circ}C$
柵源泄漏電流 $I_{GSS}$ 100 nA $V{GS}=20 V$,$V{DS}=0V$
漏源導(dǎo)通電阻 $R_{DS(on)}$ 8.5 11.3 m$Omega$ $V_{GS}=10V$,$I_D=45 A$
柵極電阻 $R_G$ 0.7
跨導(dǎo) $g_{fs}$ 33 66 S $vert V_{DS}vertgeq2V$,$IDleq R{DS(on)max}$,$I_D=45 A$

動態(tài)特性

參數(shù) 符號 最小值 典型值 最大值 單位 測試條件
輸入電容 $C_{iss}$ 2300 3000 pF $V{GS}=0 V$,$V{DS}=75V$,$f=1 MHz$
輸出電容 $C_{oss}$ 580 780 pF $V{GS}=0V$,$V{DS}=75V$,$f=1 MHz$
反向傳輸電容 $C_{rss}$ 41 70 pF $V{GS}=0V$,$V{DS}=75V$,$F=1MHz$
導(dǎo)通延遲時間 $t_{d(on)}$ 11 ns $V{DD}=75V$,$V{GS}=10V$,$ID=45 A$,$R{G.ext}=1.6Omega$
上升時間 $t_r$ 21 ns $V{DD}=75V$,$V{GS}=10V$,$ID=45 A$,$R{G.ext}=1.6Omega$
關(guān)斷延遲時間 $t_{d(off)}$ 14 ns $V{DD}=75 V$,$V{GS}=10V$,$ID=45 A$,$R{G.ext}=1.6Omega$
下降時間 $t_f$ 14 ns $V{DD}=75 V$,$V{GS}=10V$,$ID=45 A$,$R{G.ext}=1.6Omega$

柵極電荷特性

參數(shù) 符號 最小值 典型值 最大值 單位 測試條件
柵源電荷 $Q_{gs}$ 13.2 nC $V_{DD}=75V$,$ID=45 A$,$V{GS}=0$ 到 $10V$
閾值柵極電荷 $Q_{g(th)}$ 8.7 nC $V_{DD}=75V$,$ID=45A$,$V{GS}=0$ 到 $10V$
柵漏電荷 $Q_{gd}$ 8.0 12 nC $V_{DD}=75V$,$ID=45 A$,$V{GS}=0$ 到 $10V$
開關(guān)電荷 $Q_{sw}$ 12.5 nC $V_{DD}=75 V$,$ID=45 A$,$V{GS}=0$ 到 $10V$
總柵極電荷 $Q_g$ 33 50 nC $V_{DD}=75V$,$ID=45 A$,$V{GS}=0$ 到 $10V$
柵極平臺電壓 $V_{plateau}$ 5.7 V $V_{DD}=75V$,$ID=45 A$,$V{GS}=0$ 到 $10V$
輸出電荷 $Q_{oss}$ 87 115 nC $V{DS}=75V$,$V{GS}=0V$

反向二極管特性

參數(shù) 符號 最小值 典型值 最大值 單位 測試條件
二極管連續(xù)正向電流 $I_S$ 60 A $T_C=25^{circ}C$
二極管脈沖電流 $I_{S,pulse}$ 240 A $T_C=25^{circ}C$
二極管正向電壓 $V_{SD}$ 0.9 1.2 V $V_{DS}=0 V$,$I_D=45 A$,$T=25^{circ}C$
反向恢復(fù)時間 $t_{rr}$ 39 78 ns $V_R=75V$,$I_F=45 A$,$di/dt=100 A/mu s$
反向恢復(fù)電荷 $Q_{rr}$ 47 94 nC $V_R=75V$,$I_F=45 A$,$di/dt=100 A/mu s$

四、封裝尺寸

IRF150DM115 采用 MG - WDSON - 5 封裝,其具體尺寸如下: 尺寸 毫米(最小值) 毫米(最大值)
A 0.59 0.70
A1 0.00 0.10
A2 0.08 0.17
b 0.88 0.92
b1 0.48 0.52
D 4.80 5.05
D1 3.85 3.95
E 6.25 6.35
E1 1.38 1.42
E2 0.78 0.82
E3 3.125 3.33
E4 1.525 1.73
L 0.35 0.45
R 0.10
N 5

工程師在進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時,需要根據(jù)這些尺寸來合理布局器件,確保電路板的設(shè)計(jì)符合要求。

五、總結(jié)

IRF150DM115 是一款性能出色的 MOSFET,具有低導(dǎo)通電阻、優(yōu)秀的開關(guān)性能和良好的散熱特性等優(yōu)點(diǎn),適用于多種電源和電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用。在實(shí)際設(shè)計(jì)中,工程師需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求,綜合考慮其各項(xiàng)參數(shù),合理選擇和使用該器件,以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的高效、穩(wěn)定運(yùn)行。同時,在使用過程中,如果對某些參數(shù)或應(yīng)用場景存在疑問,可以參考數(shù)據(jù)手冊或聯(lián)系英飛凌技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)獲取更多幫助。大家在使用 IRF150DM115 進(jìn)行設(shè)計(jì)時,有沒有遇到過什么有趣的問題或者獨(dú)特的應(yīng)用案例呢?歡迎在評論區(qū)分享交流。

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