深入解析SLG51003V評(píng)估板:功能、使用與設(shè)計(jì)考量
引言
在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,評(píng)估板是驗(yàn)證和開發(fā)芯片功能的重要工具。今天,我們將聚焦于瑞薩(Renesas)的SLG51003V評(píng)估板(SLG51003V-EVB),深入探討其功能特點(diǎn)、使用方法以及相關(guān)的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。
文件下載:Renesas Electronics SLG51003V-EVB 評(píng)估板.pdf
評(píng)估板概述
SLG51003V評(píng)估板主要為SLG51003V IC提供編程、仿真和測試功能。它可以與Go Configure?軟件中心配合使用,有三種使用模式:獨(dú)立板模式、與Power GreenPAK開發(fā)母板搭配使用模式以及與GreenPAK串行調(diào)試器配合使用模式。
主要特性
- LDO連接與檢測:具備LDO輸入和輸出連接器,采用開爾文檢測(Kelvin sense)技術(shù),同時(shí)每個(gè)LDO輸入和輸出通道都配備RF連接器。
- GPIO接口:提供GPIO連接器,方便與外部電路進(jìn)行交互。
- 調(diào)試接口:設(shè)有GreenPAK串行調(diào)試器連接器,可實(shí)現(xiàn)快速調(diào)試。
功能詳細(xì)描述
連接器功能
評(píng)估板上的各種連接器是實(shí)現(xiàn)其功能的關(guān)鍵。主要包括:
- 電源相關(guān)引腳:
- 其他連接器:
- GPIO信號(hào)連接器:用于與外部電路交互,實(shí)現(xiàn)外部上拉或下拉引腳功能、注入信號(hào)等。
- GreenPAK串行調(diào)試器連接器:用于連接調(diào)試器,通過Go Configure?軟件中心對(duì)IC進(jìn)行仿真。
- 接地引腳:分布在評(píng)估板上,方便信號(hào)連接。
連接方式
評(píng)估板可以通過引腳插頭連接到主開發(fā)母板,這是標(biāo)準(zhǔn)的用戶使用方式,無需對(duì)板進(jìn)行修改;也可以直接通過引腳插頭連接,這種方式可以縮短從源/匯到被測IC的路徑,適用于更精確的參數(shù)測試,但需要對(duì)板進(jìn)行輕微修改。
推薦工作條件
| 評(píng)估板的正常工作需要滿足一定的電壓和溫度條件,具體如下表所示: | Parameter | Min | Max | Unit |
|---|---|---|---|---|
| Power Supply Voltage on Voo Pin | 2.8 | 5.0 | V | |
| Power Supply Voltage on Vooio Pin | 1.2 | VDD | V | |
| Power Supply Voltage on Vine Pin | 1.7 | 5.0 | V | |
| Power Supply Voltage on VinNs Pin - LDO Mode | 0.8 | 1.5 | V | |
| Power Supply Voltage on VinNs Pin - Load Switch Mode | 0.5 | 1.4 | V | |
| Voltage on GPIO4_SDA and GPI5_SCL Pins | 0 | VDDIO | V | |
| Voltage on GPIO1 to GPIO3 Pins | -0.3 | VDDIo | V | |
| Voltage on CS Pin | -0.3 | VoD | V | |
| Operating Ambient Temperature Range | -40 | +85 | ℃ |
使用評(píng)估板
使用GreenPAK串行調(diào)試器
要使用評(píng)估板進(jìn)行芯片仿真,除了GreenPAK串行調(diào)試器外,還需要三個(gè)獨(dú)立的電源。具體操作如下:
- 根據(jù)應(yīng)用需求為IC施加VDD和VDDIO電壓,并為芯片選擇(CS)引腳施加1.8V電壓。
- 按照?qǐng)D5所示插入GSD板,典型的連接電路如圖6所示。
- I2C電平必須在允許范圍內(nèi),對(duì)應(yīng)Go Configure?軟件中心的配置設(shè)置,如圖7所示。同時(shí),使用GSD工具時(shí)OTP設(shè)備的編程功能不可用。
精確測量
評(píng)估板可以進(jìn)行精確測量,如PSRR、瞬態(tài)響應(yīng)等,但這需要對(duì)PCB組件位置進(jìn)行微小修改。主要思路是縮短從連接器到IC的路徑,并禁用未使用的連接器、多邊形和走線。具體操作包括改變以下電阻的位置:
- R1 -> R2(來自PGP_DM的VDD線)
- R5 -> R6(來自PGP_DM的VIN2線)
- R3 -> R4(來自PGP_DM的VIN3線)
- R7 -> R9(來自PGP_DM的VDDIO線)
同時(shí),移除R8、R10 - R14以電氣斷開PGP_DM連接器走線。
與Power GreenPAK開發(fā)母板配合使用
評(píng)估板可以與Power GreenPAK開發(fā)母板(PGP_DM)配合使用,有R1.0和R1.1兩個(gè)版本,以下以R1.0為例:
- 準(zhǔn)備工作:需要AC/DC電源適配器、USB電纜和評(píng)估板。
- 連接步驟:
- 將AC/DC電源適配器連接到母板,連接順序不限。
- 將USB連接器連接到PC和母板,連接順序不限。
- 打開PC上的Go Configure?軟件中心并開始構(gòu)建項(xiàng)目。
- 狀態(tài)檢查:當(dāng)所有連接正確時(shí),USB串行模塊上的“POWER”和“STATUS”LED應(yīng)亮起,母板上的D2 LED以及GPIO模塊上的TP5、TP6、TP8(在PGP_DM_R1.1中重命名為CS)LED也應(yīng)亮起。
- IC仿真和編程:將評(píng)估板插入PGP_DM的評(píng)估板區(qū)域,通過J18 - J21、DC1 - DC4連接器連接。使用PGP_DM時(shí),OTP設(shè)備的編程選項(xiàng)可用。
訂購信息與修訂歷史
訂購信息
| Part Number | Description |
|---|---|
| SLG51003V-EVB | SLG51003V Power GreenPAK Evaluation Board R1.2 |
修訂歷史
| Revision | Date | Description |
|---|---|---|
| 1.00 | Aug 12,2024 | Initial release |
評(píng)估板文檔
原理圖
評(píng)估板的原理圖包括電源部分和GPIO部分,分別如圖15和圖16所示。同時(shí),圖17展示了用于將評(píng)估板連接到PGP_DM的底層連接器,圖18為板ID。
物料清單(BOM)
| 評(píng)估板的物料清單包含了各種組件的詳細(xì)信息,如下表所示: | # | Items | Package | Quantity per Development Board | Symbol |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | SJ61A6 | Bumper: perforated hole D3.5 mm | 4 | BP1,BP2, BP3,BP4 | |
| 2 | 10pF 16VX5R0805 | C0805 NO | 6 | C2,C5,C9,C12,C15, C18 | |
| 3 | 10nF 50V X7R0402 | C0402NO | 1 | C3 | |
| 4 | 0.1F 16V X7R0402 | C0402 NO,C0402 | 3 | C7,C33 | |
| 5 | 1N4148W-TP | SOD-123,1.55mmx2.65mm | 1 | D1 | |
| 6 | LSS-120-01-F-DV-A | LSS-120-01-F-DV-A | 4 | J1,J2,J3,J4 | |
| 7 | 131-3701-261 | SMB:V-RJ45 | 7 | J5, J6,J9,J11,J12, J15,J18 | |
| 8 | 67997-204HLF | CON:M,4-pin, 2x2, S,P2.54 | 6 | J7,J8,J10,J13,J14, J16 | |
| 9 | 67996-218HLF | CON:M, 18-pin,9x2, P2.54 | 1 | J17 | |
| 10 | BM04B-SRSS-TB(LF)(SN) | SH SMD Header, V,4-pins | 1 | J19 | |
| 11 | 68000-104HLF | CON:M,4-pin,S,Sr,P2.54 | 1 | J20 | |
| 12 | 68000-102HLF | CON:M, 2-pin, S,S_r, P2.54d | 6 | J21,J22,J23,J24, J25,J26 | |
| 13 | OR1210 | R1210 | 3 | R1, R3,R5 | |
| 14 | OR0402 | R0402 | 7 | R7, R8,R10,R11, R12, R13, R14 | |
| 15 | 1k0402 | R0402 | 1 | R22 | |
| 16 | SLG51003V | 14-pin TQFN: 2.0 mmx2.2mm x0.55mm | 1 | U1 | |
| 17 | BR24T02FV-WGE2 | TSSOP-8,4.4x3mm | 1 | U2 |
總結(jié)
SLG51003V評(píng)估板為SLG51003V IC的開發(fā)提供了豐富的功能和便利的測試手段。通過合理使用評(píng)估板的各種連接器和功能,工程師可以更高效地進(jìn)行芯片的編程、仿真和測試。在實(shí)際使用過程中,需要注意滿足推薦的工作條件,并根據(jù)具體需求進(jìn)行相應(yīng)的修改和調(diào)整。你在使用類似評(píng)估板的過程中遇到過哪些問題呢?歡迎在評(píng)論區(qū)分享你的經(jīng)驗(yàn)和見解。
-
芯片開發(fā)
+關(guān)注
關(guān)注
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