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東芯半導體榮獲2025年度芯片技術突破獎

東芯半導體 ? 來源:東芯半導體 ? 2025-12-28 13:39 ? 次閱讀
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2025年12月19日,OFweek 2025(第十屆)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會將在金茂深圳JW萬豪酒店隆重舉行,大會分享各企業(yè)在智能工廠、智慧交通、智慧城市等領域的標桿實踐案例,共商物聯(lián)網(wǎng)終端安全可靠解決方案與標準互認互通之道,東芯半導體股份有限公司也在現(xiàn)場進行了展示與分享。

Part.01

喜獲嘉獎|芯片技術突破獎

SPI NOR Flash

該產(chǎn)品搭配

- 40℃-125℃寬溫設計,攻克車規(guī)級高可靠性難題。契合物聯(lián)網(wǎng)大容量、小體積需求,覆蓋多場景,技術突破兼具創(chuàng)新性與實用性。

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Part.02

大會分享|干貨滿滿

《低功耗、高可靠存儲產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)終端保駕護航》

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東芯半導體股份有限公司市場經(jīng)理王竑蒝以《低功耗、高可靠存儲產(chǎn)品,為物聯(lián)網(wǎng)終端保駕護航》為題進行主題演講,為我們深入分享在物聯(lián)網(wǎng)領域東芯半導體在產(chǎn)品方面如何創(chuàng)新與適配終端應用。

1存儲芯片如何在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中

扮演至關重要的角色

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是一個復雜的系統(tǒng),其核心技術可以分為三個主要層級:感知層、傳輸層和應用層。 每個層級都包含多種關鍵技術,涉及傳感器、通信技術、云計算、邊緣計算、數(shù)據(jù)分析和應用交互等多個方面的技術和組件。

隨著5G、邊緣計算、AIoT(人工智能+物聯(lián)網(wǎng))等技術的融合推進,物聯(lián)網(wǎng)技術的普及與發(fā)展正在深刻影響著家居、工業(yè)、醫(yī)療、交通等眾多應用層領域,開啟萬物互聯(lián)新時代,并帶動了物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求,存儲芯片需求隨之增加。

感知層

負責數(shù)據(jù)的臨時存儲、緩存和本地保存。

產(chǎn)生大量數(shù)據(jù),存儲芯片需要賦能應用穩(wěn)定工作,安全長久存儲數(shù)據(jù)且不丟失。

傳輸層

保障數(shù)據(jù)的可靠性、實時性和效率。

存儲芯片不僅是數(shù)據(jù)存儲的載體,更是提升傳輸效率、安全性和智能化水平的核心組件。

應用層

分類多樣化,覆蓋場景范圍持續(xù)擴大。

存儲芯片與物聯(lián)網(wǎng)終端多樣性進行適配,形成了面向不同行業(yè)應用需求的差異化接入能力。

2提供低功耗、高可靠存儲芯片產(chǎn)品

為物聯(lián)網(wǎng)應用保駕護航

東芯半導體股份有限公司作為Fabless芯片企業(yè),擁有獨立自主的知識產(chǎn)權,聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研發(fā)、設計和銷售,是目前國內少數(shù)可以同時提供NAND/NOR/DRAM設計工藝和產(chǎn)品方案的存儲芯片研發(fā)設計公司。

產(chǎn)品多樣

深耕存儲主業(yè),構建了六大利基型產(chǎn)品結構,

滿足物聯(lián)網(wǎng)多樣化需求。

SPI NAND:單顆粒芯片設計

PPI NAND:高可靠性

NOR Flash:大容量&低功耗

DDR3(L):低電壓&高傳輸速率

LPDDR1/2/4X:低電壓

MCP:低電壓設計,合二為一封裝

持續(xù)創(chuàng)新

以客戶需求為導向,建立了產(chǎn)品線短、中、長期的多層次開發(fā)計劃,持續(xù)完善研究開發(fā)的系統(tǒng)化平臺,為后續(xù)產(chǎn)品迅速迭代及平臺工藝演進打下堅實基礎。

產(chǎn)業(yè)協(xié)同

打造了具有“本土深度、全球廣度”的供應鏈體系,堅持“雙軌并行”的發(fā)展策略積極拓展境內外雙代工模式,可提供從設計到產(chǎn)業(yè)化的一站式解決方案。

迭代升級

聚焦高附加值產(chǎn)品、向先進制程持續(xù)推進,

SLC NAND Flash、NOR Flash 等產(chǎn)品

陸續(xù)有更多料號通過AEC-Q100 的驗證,

適用于要求更為嚴苛的車規(guī)級應用環(huán)境。

Automotive Grade 2/1 -40°C~105°C/125°C

公司設計研發(fā)的1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash均為我國領先的閃存芯片工藝制程,實現(xiàn)了國內閃存芯片的技術突破。

一起探索東芯半導體產(chǎn)品更多驚喜吧!

東芯,為日益發(fā)展的存儲需求提供高效可靠的解決方案!

關于東芯

東芯半導體以卓越的MEMORY設計技術,專業(yè)的技術服務實力,通過國內外技術引進和合作,致力打造成為中國本土優(yōu)秀的具有自主知識產(chǎn)權的存儲芯片設計公司。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:高可靠、低功耗產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)終端保駕護航,東芯半導體榮獲芯片技術突破獎!

文章出處:【微信號:東芯半導體,微信公眾號:東芯半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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