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國家電網4萬億投資背景下國產SiC模塊對電力電子行業(yè)的產業(yè)升級及自主可控的戰(zhàn)略價值

楊茜 ? 來源:jf_33411244 ? 作者:jf_33411244 ? 2026-01-16 20:34 ? 次閱讀
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能源互聯(lián)網的“芯”基建:國家電網4萬億投資背景下國產SiC模塊對電力電子行業(yè)的重構與自主可控戰(zhàn)略研究

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BASiC Semiconductor基本半導體一級代理商傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務于中國工業(yè)電源、電力電子設備和新能源汽車產業(yè)鏈。傾佳電子聚焦于新能源、交通電動化和數(shù)字化轉型三大方向,代理并力推BASiC基本半導體SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET功率模塊,SiC模塊驅動板等功率半導體器件以及新能源汽車連接器。?

傾佳電子楊茜致力于推動國產SiC碳化硅模塊在電力電子應用中全面取代進口IGBT模塊,助力電力電子行業(yè)自主可控和產業(yè)升級!

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然,勇立功率半導體器件變革潮頭:

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必然趨勢!

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管和大于650V的高壓硅MOSFET的必然趨勢!

傾佳電子楊茜咬住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢!

第一章 宏觀戰(zhàn)略背景:4萬億投資與新型電力系統(tǒng)的技術拐點

1.1 “十五五”電網投資的結構性巨變

隨著中國能源轉型的深入,國家電網公司(以下簡稱“國家電網”)在即將到來的“十五五”期間(2026-2030年)的戰(zhàn)略規(guī)劃已成為全球能源基礎設施領域的焦點。根據(jù)最新披露的規(guī)劃,國家電網預計在“十五五”期間的固定資產投資將達到創(chuàng)紀錄的4萬億元人民幣,這一數(shù)字較“十四五”期間增長了約40% 。這一龐大的資本支出并非簡單的規(guī)模擴張,而是標志著中國電網從傳統(tǒng)的“輸送型”基礎設施向“配置型、平臺型”的新型電力系統(tǒng)轉型的歷史性跨越。

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這一投資增長的背后,是電力系統(tǒng)面臨的“不可能三角”挑戰(zhàn)的加劇:即在保障能源安全、實現(xiàn)綠色低碳轉型以及維持用能成本經濟性之間尋求新的平衡。在傳統(tǒng)的化石能源時代,電網的主要任務是單向輸送,而在“雙碳”目標下,風電、光伏等新能源裝機容量在國家電網經營區(qū)域內年均新增約2億千瓦 。這種能源供給側的隨機性、波動性,疊加需求側(如電動汽車充電設施預計達到3500萬臺、AI數(shù)據(jù)中心高能耗負載的爆發(fā))的不可預測性,要求電網必須具備前所未有的柔性調節(jié)能力和毫秒級的響應速度 。

因此,這4萬億投資將重點流向特高壓直流輸電(UHVDC)、主配微網協(xié)同、數(shù)字化智能化升級以及源網荷儲一體化建設。這些領域無一例外,都對底層的能量轉換單元——電力電子設備,提出了嚴苛的性能要求。傳統(tǒng)的硅基(Silicon, Si)功率半導體器件,如晶閘管和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT),在應對高壓、高頻、高溫以及高功率密度的應用場景時,已逐漸逼近其物理極限。正是在這一宏觀背景下,以碳化硅(Silicon Carbide, SiC)為代表的第三代半導體技術,不再僅僅是實驗室里的前沿技術,而是成為了支撐國家電網4萬億投資落地的關鍵核心技術 。

1.2 電力電子技術的代際更迭:從硅基IGBT到碳化硅MOSFET

電力電子行業(yè)正處于從“硅時代”向“碳化硅時代”過渡的關鍵窗口期。在過去三十年里,進口IGBT模塊(主要來自英飛凌、三菱、富士電機等國際巨頭)長期主導著中國的電網設備市場,從變電站的SVG到柔性直流輸電的換流閥,其“心臟”多為進口硅基芯片。然而,隨著新型電力系統(tǒng)對能效和體積的要求日益嚴苛,IGBT的局限性日益凸顯:其開關損耗限制了系統(tǒng)頻率的提升,進而導致變壓器、電抗器等無源元件體積龐大;其耐壓和耐溫性能的瓶頸,也限制了系統(tǒng)功率密度的進一步挖掘。

相比之下,國產SiC模塊憑借其寬禁帶材料的本征優(yōu)勢——3倍于硅的禁帶寬度、10倍的擊穿電場強度、3倍的熱導率——正在全面重塑電力電子設備的形態(tài) 。在國家電網4萬億投資的驅動下,國產SiC產業(yè)鏈已經不再滿足于中低壓消費電子市場,而是向著儲能變流器(PCS)、固態(tài)變壓器(SST)、有源電力濾波器(APF)等工業(yè)及電網級高端應用發(fā)起全面沖擊。這不僅是一場技術路線的更迭,更是一場關乎國家能源安全和產業(yè)鏈自主可控的戰(zhàn)略博弈。


第二章 技術高地之爭:國產SiC模塊與進口IGBT的深度性能對標

在電力電子系統(tǒng)的核心設計中,功率器件的選擇直接決定了整機的效率、體積和熱管理成本。為了深入剖析國產SiC模塊全面取代進口IGBT模塊的技術邏輯,本章將結合基本半導體(BASIC Semiconductor)推出的Pcore?2 ED3系列SiC MOSFET模塊(特別是BMF540R12MZA3型號),與行業(yè)標桿的進口IGBT模塊進行多維度的量化對比。

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2.1 導通特性與效率優(yōu)勢的物理本質

傳統(tǒng)的IGBT是雙極型器件,其導通壓降由PN結電壓(膝點電壓,VCE(sat)?)和體電阻壓降組成。這意味著即使在小電流下,IGBT也存在一個固定的約1.0V-1.5V的壓降,導致基礎損耗較高。而SiC MOSFET是單極型器件,其導通特性表現(xiàn)為純電阻性(RDS(on)?),沒有膝點電壓。

以基本半導體的BMF540R12MZA3模塊為例,該模塊額定電壓1200V,額定電流540A。根據(jù)實測數(shù)據(jù),其在25°C時的典型導通電阻僅為2.2 mΩ,即便在175°C的極端高溫下,其上橋臂的導通電阻也僅上升至約5.03 mΩ 。

相比之下,同規(guī)格的進口1200V IGBT模塊(如英飛凌EconoDUAL系列的FF600R12ME4或FF900R12ME7),其飽和壓降通常在1.7V至2.0V之間 。

深度洞察:

在電網儲能PCS或微網逆變器的實際運行中,設備往往長期處于輕載或半載狀態(tài)(如30%-50%負載率)。

  • IGBT工況: 在200A電流下,IGBT的壓降仍接近1.2V-1.5V,產生的導通損耗約為240W-300W。
  • SiC工況: BMF540R12MZA3在200A電流下的壓降僅為 200A×2.6mΩ=0.52V(25°C實測值 ),導通損耗僅為104W。
  • 結論: 在輕載工況下,國產SiC模塊的導通損耗僅為進口IGBT的1/3左右。這種“線性導通”特性使得SiC在全負載范圍內都能保持極高的效率,直接提升了儲能系統(tǒng)的綜合能效(Round-Trip Efficiency),這對于以全生命周期度電成本(LCOE)為核心考核指標的電網側儲能項目至關重要。

2.2 開關損耗與頻率紅利

開關損耗是限制電力電子設備頻率提升的根本原因。IGBT在關斷時存在嚴重的“拖尾電流”(Tail Current),這是由于少數(shù)載流子復合滯后造成的,導致關斷損耗(Eoff?)巨大。而SiC MOSFET作為多數(shù)載流子器件,幾乎沒有拖尾電流,其開關速度極快,損耗極低。

根據(jù)雙脈沖測試數(shù)據(jù),BMF540R12MZA3模塊在600V/540A工況下的開通延遲時間(td(on)?)約為122ns,關斷延遲時間(td(off)?)約為115ns,總開關損耗表現(xiàn)出極高的競爭力 。與之對比,同等級的IGBT模塊關斷時間通常在微秒級,且隨著溫度升高,拖尾電流效應加劇,損耗進一步惡化。

頻率紅利的系統(tǒng)級影響:

  • 無源元件小型化: IGBT方案通常將開關頻率限制在2kHz-5kHz以控制熱量。而采用SiC模塊后,PCS或APF的開關頻率可輕松提升至20kHz-50kHz。根據(jù)電磁感應定律,變壓器和電抗器的體積與頻率成反比。這意味著,使用國產SiC模塊,可以將核心磁性元件的體積和重量減少50%-70% 。
  • 系統(tǒng)動態(tài)響應: 更高的開關頻率意味著更寬的控制帶寬。在電網面臨短路或頻率波動時,SiC設備能以微秒級的速度調整輸出,提供更為精準的虛擬慣量支持,這對于高比例新能源接入的新型電力系統(tǒng)穩(wěn)定性具有不可替代的價值。

2.3 熱管理與可靠性封裝的突破

電力電子設備的壽命往往取決于熱循環(huán)帶來的應力。國產SiC模塊在封裝材料上的創(chuàng)新,正在彌補甚至超越傳統(tǒng)進口IGBT模塊的標準。

基本半導體的ED3系列模塊采用了氮化硅(Si3?N4?)AMB(活性金屬釬焊)陶瓷基板 。與傳統(tǒng)IGBT模塊常用的氧化鋁(Al2?O3?)或氮化鋁(AlN)DBC基板相比,Si3?N4?表現(xiàn)出壓倒性的機械性能:

  • 抗彎強度: Si3?N4?達到700 MPa,遠超Al2?O3?的450 MPa和AlN的350 MPa 。
  • 熱循環(huán)可靠性: 在經歷1000次以上的嚴苛溫度沖擊后,傳統(tǒng)陶瓷基板容易出現(xiàn)銅箔剝離或陶瓷開裂,而Si3?N4?基板仍能保持良好的結合強度 。
  • 導熱性能: 雖然Si3?N4?的熱導率(90 W/mK)低于AlN,但由于其機械強度極高,可以將基板做得更?。ǖ湫椭?60μm),從而大幅降低熱阻,最終實現(xiàn)與厚AlN基板相當?shù)纳嵝Ч?/li>

此外,國產SiC模塊通常支持175°C的結溫運行,比傳統(tǒng)IGBT的150°C高出25°C。這不僅提高了過載能力,更在實際運行中提供了更大的安全裕度,延長了設備在惡劣電網環(huán)境下的使用壽命。


第三章 場景重構:國產SiC模塊在三大關鍵電網設備中的替代應用

國家電網4萬億投資將大規(guī)模投向源網荷儲的各個環(huán)節(jié)。在這一進程中,儲能變流器(PCS)、固態(tài)變壓器(SST)和電能質量治理設備(APF/SVG)是SiC模塊替代進口IGBT的三個主戰(zhàn)場。

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3.1 儲能變流器(PCS):從成本中心到效益中心

隨著“沙戈荒”大基地和分布式光伏的建設,儲能已成為電網剛需。PCS作為連接電池組與電網的接口,其效率直接決定了儲能電站的經濟性。

傳統(tǒng)瓶頸: 傳統(tǒng)的兆瓦級PCS多采用1200V IGBT模塊搭建三電平拓撲,效率通常在98.5%左右。在1500V直流母線成為主流的今天,IGBT方案面臨宇宙射線失效率高、多電平拓撲復雜、系統(tǒng)體積龐大等問題。

SiC的替代價值:

  • 拓撲簡化: 利用國產1200V甚至更高電壓等級(如1700V、2000V)的SiC模塊,可以簡化拓撲結構,減少器件數(shù)量,提高可靠性。
  • 效率提升: 采用SiC模塊的PCS峰值效率可突破99% 。對于一個100MWh的儲能電站,0.5%的效率提升意味著全生命周期內可多以此數(shù)百萬度電的收益,足以覆蓋SiC器件帶來的初始成本溢價。
  • 高壓直掛: BMF540R12MZA3等大電流模塊支持更高電壓的直流母線,減少了線纜損耗和BOS(系統(tǒng)平衡)成本。
  • 構網型支撐: SiC的高頻特性使得PCS能夠更好地模擬同步發(fā)電機的特性(Grid Forming),為弱電網提供電壓和頻率支撐,這是“十五五”期間電網對儲能設備的硬性要求。

3.2 固態(tài)變壓器(SST):能源互聯(lián)網的“路由器”

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固態(tài)變壓器(電力電子變壓器)是實現(xiàn)交直流混合電網、能源路由的核心裝備。國家電網在“十五五”規(guī)劃中明確提出要建設柔性變電站和交直流混合配電網,這為SST提供了巨大的應用空間。

傳統(tǒng)瓶頸: 傳統(tǒng)的工頻變壓器體積龐大、功能單一,無法實現(xiàn)功率的靈活調節(jié)。早期嘗試使用6.5kV高壓硅基IGBT制造SST,但受限于開關頻率(通常低于1kHz),變壓器體積縮減有限,且音頻噪聲巨大,效率也不理想。

SiC的替代價值:

  • 體積縮減: 利用國產高壓SiC模塊(或多電平串聯(lián)技術),SST的中頻隔離級頻率可提升至20kHz-50kHz,使得高頻變壓器體積縮小至傳統(tǒng)工頻變壓器的1/5甚至更小 。
  • 能量路由: 基于SiC的SST可以實現(xiàn)端口能量的雙向流動控制,不僅具備變壓功能,還集成了無功補償、諧波治理等功能,一臺設備替代了傳統(tǒng)變電站中的變壓器+SVG+APF組合,極大節(jié)省了占地面積,特別適用于寸土寸金的城市中心地下變電站。
  • 示范工程: 國家電網已經在河北保定、雄安新區(qū)等地投運了采用SiC技術的柔性變電站示范工程 。國產SiC模塊在這些項目中的成功應用,驗證了其在高壓大功率場景下的可靠性,為后續(xù)的大規(guī)模推廣奠定了基礎。

3.3 電能質量治理(APF/SVG):精準凈化的“清道夫”

隨著大量非線性負載(如充電樁變頻器)接入電網,諧波污染日益嚴重。APF(有源濾波器)和SVG(靜止無功發(fā)生器)是凈化電網的關鍵。

傳統(tǒng)瓶頸: APF需要產生與負載諧波相反的電流來抵消干擾。對于高次諧波(如25次、50次諧波),要求器件具備極高的開關頻率(通常需>20kHz)。硅基IGBT在大電流下難以維持如此高的頻率,導致高次諧波補償能力不足,或者需要巨大的散熱器來維持運行。

SiC的替代價值:

  • 全頻段治理: 國產SiC模塊能夠輕松實現(xiàn)50kHz以上的開關頻率,使得APF具有極寬的控制帶寬,能夠精準消除高次諧波,輸出波形更加平滑。
  • 功率密度倍增: 由于開關損耗極低,SiC APF/SVG的散熱需求大幅降低,設備體積可縮小50%以上 。這使得壁掛式、模塊化的高功率密度APF成為可能,便于在空間受限的配電房中安裝。
  • 靜音運行: 超過20kHz的開關頻率處于人耳聽覺范圍之外,解決了傳統(tǒng)IGBT設備在居民區(qū)運行時惱人的電磁噪音問題。

第四章 產業(yè)鏈重塑:國產SiC供應鏈的崛起與自主可控的戰(zhàn)略意義

國家電網的4萬億投資不僅是市場的強心劑,更是國產半導體產業(yè)鏈突圍的催化劑。在國際地緣政治復雜多變、半導體技術封鎖常態(tài)化的背景下,構建一條從襯底、外延到設計、封裝、應用的完全自主可控的SiC產業(yè)鏈,是保障國家能源安全生命線的底線思維。

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4.1 全產業(yè)鏈的國產化突圍圖譜

中國已經形成了全球最完整的SiC產業(yè)鏈條之一,在各個環(huán)節(jié)都涌現(xiàn)出了具備國際競爭力的領軍企業(yè),打破了歐美日企業(yè)的壟斷。

4.1.1 襯底與外延:突破源頭技術壁壘

  • 襯底(Substrate): 襯底占SiC器件成本的近50%,是產業(yè)鏈的基石。山東天岳(SICC)、天科合達(TankeBlue)等企業(yè)已經實現(xiàn)了6英寸導電型襯底的大規(guī)模量產,并在8英寸襯底技術上取得了關鍵突破,良率和產能穩(wěn)步提升 。數(shù)據(jù)顯示,2024年中國產SiC晶圓已占全球約35.5%的份額,成為全球最大的生產基地 。
  • 外延(Epitaxy): 廣外延生長技術上達到了國際先進水平,能夠提供高質量、低缺陷密度的外延片,為高性能器件的制造提供了保障 。

4.1.2 芯片設計與制造:從模仿到創(chuàng)新

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基本半導體為代表的IDM和Fabless企業(yè),已經不再是簡單的“第二供應商”,而是通過自主創(chuàng)新實現(xiàn)了技術迭代 。

  • 設計能力: 基本半導體的第三代SiC芯片技術,通過優(yōu)化柵極氧化層工藝和元胞結構,顯著降低了比導通電阻,提升了柵極可靠性,性能參數(shù)直追國際一線品牌。
  • 制造工藝: 隨著國內晶圓線的成熟,國產SiC芯片的制造良率和一致性得到了大幅提升,具備了車規(guī)級和網級的大規(guī)模交付能力。

4.1.3 模塊封裝與驅動:解決“最后一公里”難題

  • 先進封裝: 針對SiC高溫高頻特性,國內企業(yè)普及了銀燒結(Silver Sintering)工藝、DTS+TCB(Die Top System + Thick Cu Bonding)等先進互連技術。基本半導體推出的Pcore?2系列和ED3工業(yè)模塊,采用了高性能氮化硅陶瓷基板和銅底板,顯著提升了功率循環(huán)壽命和散熱能力 。
  • 驅動芯片 驅動是釋放SiC性能的關鍵。基本半導體自主研發(fā)的BTD5350系列隔離驅動芯片,集成了米勒鉗位功能,有效解決了SiC器件在高dv/dt下的誤導通問題。

4.2 產業(yè)升級與自主可控的深遠意義

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  1. 保障能源基礎設施安全(Security):

電力系統(tǒng)是國家運行的神經中樞。如果核心功率模塊依賴進口,一旦遭遇斷供,將直接威脅到電網的安全穩(wěn)定運行。國產SiC供應鏈的成熟,意味著從原材料到最終產品的每一個環(huán)節(jié)都掌握在自己手中,徹底消除了“卡脖子”風險。

  1. 掌握定價權與降低成本(Cost Competitiveness):

長期以來,進口SiC器件價格高昂,限制了其在電網中的大規(guī)模應用。隨著國產產能的釋放(尤其是8英寸產線的投產),SiC器件的成本正在快速下降 。國產化將使得SiC應用的“綠色溢價”迅速歸零甚至變?yōu)樨撝?,加速新型電力系統(tǒng)的經濟性拐點到來。

  1. 推動高端制造業(yè)升級(Industrial Upgrading):

國家電網的高標準需求倒逼國產半導體企業(yè)不斷提升質量控制和技術水平。這種“以用促研”的模式,不僅提升了半導體產業(yè)的水平,還帶動了上游材料(如高純碳粉、硅粉)、設備(如長晶爐、外延爐)以及下游電力裝備(如變流器、變壓器)全產業(yè)鏈的升級,形成了一個萬億級的高端制造產業(yè)集群。

  1. 定義國際標準(Standard Setting):

中國擁有世界上最大的特高壓輸電網絡和最復雜的新能源接入場景。通過大規(guī)模應用國產SiC技術,中國企業(yè)積累了海量的運行數(shù)據(jù)和工程經驗,這使得中國有能力在未來的國際電工標準(IEC)制定中占據(jù)主導地位,從技術的“跟隨者”轉變?yōu)椤耙I者”。


第五章 結論與展望

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國家電網“十五五”期間4萬億元的巨額投資,不僅是對物理電網的升級,更是對中國電力電子產業(yè)鏈的一次全方位“閱兵”。在這一宏大敘事中,國產SiC模塊扮演了至關重要的角色。

通過在儲能變流器中提升能效、在固態(tài)變壓器中縮減體積、在電能質量治理中凈化波形,國產SiC模塊證明了其全面取代進口IGBT模塊的技術可行性和經濟優(yōu)越性。更重要的是,這一替代過程依托于一個日益強大且完整的國內供應鏈——從天岳先進的襯底到基本半導體的模塊與驅動。這不僅確保了國家能源大動脈的安全可控,更為中國在全球半導體產業(yè)競爭中開辟了一條換道超車的寬闊賽道。

展望未來,隨著4萬億投資的逐步落地,我們有理由相信,中國將建成世界上技術最先進、運行最靈活、產業(yè)鏈最自主的新型電力系統(tǒng),而國產碳化硅技術,正是點亮這一系統(tǒng)的核心之光。

審核編輯 黃宇

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    隨著中國能源轉型步入“十五五”規(guī)劃(2026-2030年)的深水區(qū),國家電網公司預計將投入超過4萬億元人民幣用于固定資產投資,旨在構建以新能源為主體的新型
    的頭像 發(fā)表于 01-24 07:51 ?346次閱讀
    <b class='flag-5'>SiC</b>功率器件與驅動方案在主網核心設備固態(tài)變壓器(SST)的<b class='flag-5'>戰(zhàn)略</b><b class='flag-5'>價值</b>

    “三個必然”戰(zhàn)略論斷SiC碳化硅功率半導體產業(yè)演進與自主可控之路

    “三個必然”戰(zhàn)略論斷SiC碳化硅功率半導體產業(yè)演進與自主可控之路 在全球能源結構轉型與“雙碳
    的頭像 發(fā)表于 01-08 21:35 ?329次閱讀

    森源電氣中標國家電網充換電設備采購項目

    碩果盈枝,歲物豐成!十一月,森源電氣充電樁市場開拓再創(chuàng)佳績,成功中標國家電網有限公司2025年第八十一批采購(營銷項目第二次充換電設備招標采購)項目。
    的頭像 發(fā)表于 12-04 17:28 ?2871次閱讀

    黑芝麻智能與華中電力科技達成戰(zhàn)略合作

    黑芝麻智能與國家電網湖北電力子公司華中電力科技達成戰(zhàn)略合作。雙方將聚焦具身智能機器人、智能布控球及無人機識別等方向,共同推動電力行業(yè)的數(shù)字化
    的頭像 發(fā)表于 11-24 14:43 ?656次閱讀

    芯盾時代中標國家電網某分公司零信任安全網關項目

    芯盾時代中標國家電網某分公司零信任安全網關項目,從網絡、設備、身份、權限和數(shù)據(jù)五個維度,構建新的安全邊界,實現(xiàn)“以身份為核心”的動態(tài)訪問控制,為某省電網公司實現(xiàn)全生命周期的遠程接入安全防護。
    的頭像 發(fā)表于 11-06 16:43 ?1018次閱讀

    SiC碳化硅功率半導體:電力電子行業(yè)自主可控產業(yè)升級的必然趨勢

    SiC碳化硅功率半導體:電力電子行業(yè)自主可控產業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 09-21 20:41 ?728次閱讀
    <b class='flag-5'>SiC</b>碳化硅功率半導體:<b class='flag-5'>電力</b><b class='flag-5'>電子</b><b class='flag-5'>行業(yè)</b><b class='flag-5'>自主</b><b class='flag-5'>可控</b>與<b class='flag-5'>產業(yè)</b><b class='flag-5'>升級</b>的必然趨勢

    深度分析SiC MOSFET在下一代電力電子系統(tǒng)中的應用價值

    設備和新能源汽車產業(yè)鏈。傾佳電子聚焦于新能源、交通電動化和數(shù)字化轉型三大方向,并提供包括IGBT、SiC MOSFET、GaN等功率半導體器件以及新能源汽車連接器。? 傾佳電子楊茜致力
    的頭像 發(fā)表于 08-26 07:34 ?1594次閱讀
    深度分析<b class='flag-5'>SiC</b> MOSFET在下一代<b class='flag-5'>電力</b><b class='flag-5'>電子</b>系統(tǒng)中的應用<b class='flag-5'>價值</b>

    潤和軟件成功中標國家電網省級公司操作系統(tǒng)運維大單

    近日,江蘇潤和軟件股份有限公司(以下簡稱“潤和軟件”)憑借全棧式操作系統(tǒng)運維能力與國產化遷移核心技術,成功中標國家電網江蘇省電力公司信息通信分公司“2025年服務器操作系統(tǒng)技術支持與運維服務”項目
    的頭像 發(fā)表于 07-21 09:46 ?1290次閱讀

    森源電氣刷新在國家電網市場單月中標額新高

    四月份,森源電氣在多個市場領域捷報頻傳,單月中標總額數(shù)億元,其中在國家電網市場連續(xù)中標多個重點項目,金額超億元,刷新了在國家電網市場單月中標額新高。這不僅是市場對公司綜合實力的高度認可,更體現(xiàn)出公司在電力裝備領域的品牌競爭力與
    的頭像 發(fā)表于 05-10 09:58 ?1197次閱讀

    34mm碳化硅(SiC)功率模塊應用在電力電子系統(tǒng)的推薦方案

    SiC-MOSFET驅動芯片,SiC功率模塊驅動板,驅動IC)分銷商,聚焦新能源、交通電動化、數(shù)字化轉型三大方向,致力于服務中國工業(yè)電源,電力電子
    的頭像 發(fā)表于 05-04 13:23 ?1096次閱讀
    34mm碳化硅(<b class='flag-5'>SiC</b>)功率<b class='flag-5'>模塊</b>應用在<b class='flag-5'>電力</b><b class='flag-5'>電子</b>系統(tǒng)的推薦方案