ESS（環(huán)境應(yīng)力篩選）和TC（溫度循環(huán)）是電子產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證中常用的兩種應(yīng)力篩選方法，它們?cè)诤诵脑?、?yīng)力類型和應(yīng)用場(chǎng)景上存在顯著差異。

?ESS（環(huán)境應(yīng)力篩選）?是一種?多應(yīng)力復(fù)合?的篩選方法，旨在通過同時(shí)施加多種環(huán)境應(yīng)力，更高效地激發(fā)產(chǎn)品潛在的早期失效缺陷。其核心在于模擬真實(shí)使用環(huán)境中的?協(xié)同效應(yīng)?。

?TC（溫度循環(huán)）?則是一種?單一應(yīng)力?的篩選方法，主要通過周期性改變溫度來加速暴露與熱脹冷縮相關(guān)的缺陷。

以下是兩者的主要區(qū)別：

?1、應(yīng)力類型與覆蓋缺陷?：
?TC溫循?：僅施加?溫度循環(huán)?應(yīng)力（如-55℃至+125℃），通過材料熱脹冷縮的差異在元器件內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力，主要用于暴露?焊點(diǎn)疲勞、芯片粘接不良、封裝裂紋、多層介質(zhì)開裂?等與熱匹配直接相關(guān)的缺陷。?
?ESS環(huán)境篩選?：采用?多應(yīng)力疊加?策略，通常將溫度循環(huán)、隨機(jī)振動(dòng)和電應(yīng)力（如動(dòng)態(tài)電壓切換）?同步施加?。這種耦合作用能更有效地激發(fā)?結(jié)構(gòu)松動(dòng)、連接器接觸不良、微裂紋擴(kuò)展、間歇性導(dǎo)通中斷?等復(fù)雜故障模式，尤其擅長(zhǎng)檢出單一應(yīng)力下難以復(fù)現(xiàn)的間歇性故障。?
?2、設(shè)備投入與成本?：
?TC溫循?：僅需?高低溫試驗(yàn)箱?，設(shè)備采購(gòu)成本較低，操作標(biāo)準(zhǔn)化，維護(hù)簡(jiǎn)便，能耗和人力需求小，適合在量產(chǎn)階段大規(guī)模部署。?
?ESS環(huán)境篩選?：需要集成?溫控系統(tǒng)、振動(dòng)臺(tái)、電應(yīng)力加載模塊及高精度監(jiān)控系統(tǒng)?，構(gòu)成復(fù)雜的綜合試驗(yàn)平臺(tái)。其初始投資普遍超過百萬元，高端配置可達(dá)幾百萬元以上，對(duì)場(chǎng)地、供電、冷卻及技術(shù)人員能力要求更高，運(yùn)維成本顯著上升。?
?3、應(yīng)用場(chǎng)景與行業(yè)要求?：
?TC溫循?：作為常規(guī)篩選手段，廣泛應(yīng)用于?消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)控制設(shè)備?等對(duì)成本敏感或可靠性要求相對(duì)常規(guī)的領(lǐng)域。?
?ESS環(huán)境篩選?：由于其更高的缺陷檢出率（尤其在間歇性故障方面可達(dá)60%~80%），被?航空航天、車載電子、軍用裝備、醫(yī)療設(shè)備?等對(duì)可靠性要求極高的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)所強(qiáng)制要求，以保障關(guān)鍵系統(tǒng)的安全。?

4?、篩選有效性?：
研究表明，溫度循環(huán)可篩選出約75%~85%的缺陷，隨機(jī)振動(dòng)可篩選出15%~25%的缺陷，而兩者結(jié)合（即ESS的核心組成部分）的缺陷檢出率可高達(dá)90%。?
2ESS通過多應(yīng)力耦合，能更全面地覆蓋產(chǎn)品在真實(shí)環(huán)境中可能遇到的綜合應(yīng)力，從而實(shí)現(xiàn)更徹底的早期失效剔除。?

廣東宏展科技LabCompanion快溫變?cè)囼?yàn)箱—ESS, 溫度循環(huán)試驗(yàn)箱-TC
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